筐体及筐体的制造方法技术

筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。提供由具有电子器件的壳体构成的筐体，其在维持作为筐体所需要的刚性的同时，提高筐体内部的收纳能力。

Manufacturing methods of baskets and baskets

The basket body is composed of a shell with an electronic device. The basket body is characterized in that the electronic device is inserted into the inner part of the shell. A basket consisting of a shell with an electronic device is provided, which maintains the rigidity required for the basket and improves the internal receptivity of the basket.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】筐体及筐体的制造方法
本专利技术涉及用于收纳机械、电子部件的筐体。
技术介绍
近年来，从有效利用生活空间、提高设备携带性的观点考虑，装置、电气·电子设备等制品的小型化在不断发展。详细而言，可举出通过收纳于筐体的内部的机械、电子部件(电路基板等)的小型化及设计优化来节省空间。另外，可举出通过用于筐体的材料的高刚性化从而使得筐体薄壁化、还提高筐体内部的收纳能力。根据这样的背景，提出了多种电子部件的小型化、筐体的设计优化等技术。具体而言，专利文献1中记载了下述专利技术：对具有电路图案的金属薄板使用合成树脂进行嵌件成型并一体化而成的电路基板。专利文献2中记载了规定了柔性基板的配置位置的电子设备筐体的专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平3-240300号公报专利文献2：日本特开平9-172287号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献1中记载的专利技术中，金属薄板被绝缘膜或绝缘层覆盖，且使用导电性树脂进行了模制一体化。因此，虽然可能针对电子部件的小型化及设计优化呈现出效果，但无法使用金属薄板制成大型的筐体进行使用。另外，专利文献2中记载的专利技术中，在筐体主体的内表面侧配置有柔性印刷基板作为电磁波屏蔽结构部。因此，虽然即使外部产生损伤也可能呈现出维持电磁波屏蔽的效果，但必须形成用于配置柔性基板的凸台(boss)、肋，无法满足小型化、节省空间化。如上所述，利用涉及装置、电气·电子设备等制品的小型化的现有技术，无法有效地利用筐体内部的空间。因此，期待提供能够在维持作为筐体所需要的刚性的同时提高筐体内部的收纳能力的技术。本专利技术是鉴于上述课题完成的，其目的在于，提供能够在维持作为筐体所需要的刚性的同时提高筐体内部的收纳能力的筐体。用于解决课题的手段解决上述课题的本专利技术如下。(1)筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。(2)如(1)所述的筐体，其特征在于，所述壳体至少具有平面部，所述电子器件至少插入壳体的平面部的内部。(3)如(1)或(2)所述的筐体，其特征在于，所述筐体具有用于配置电子部件的空间。(4)如(1)～(3)中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体的至少一部分为导电性材料。(5)如(1)～(3)中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体的至少一部分为非导电性材料。(6)如(1)～(5)中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体具有能够与电子器件连接的机构。(7)如(1)～(6)中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体的立壁部由与所述壳体的平面部同种的材料形成。(8)筐体的制造方法，所述筐体由具有电子器件的壳体构成，所述电子器件插入壳体的内部，所述制造方法包括下述工序：以使电子器件位于内侧的方式将电子器件以及选自由预浸料坯、膜、及无纺布组成的组中的至少1种材料层合，从而得到预成型体的工序；及对所述预成型体进行加压及/或减压从而对其进行赋形的工序。专利技术效果利用本专利技术涉及的筐体，能够在维持筐体所需要的刚性的同时，提高筐体内部的收纳能力。附图说明[图1]图1为表示本专利技术的筐体的示意性剖面图。[图2]图2为表示壳体的表面使用了导电性材料的本专利技术的筐体的示意性剖面图。[图3]图3为表示具有能够与电子器件连接的机构的本专利技术的筐体的示意性剖面图。[图4]图4为表示将壳体与其他构件接合·一体化而成的本专利技术的筐体的示意性剖面图。[图5]图5为表示本专利技术的实施例1中使用的预成型体的示意性剖面图。[图6]图6为表示本专利技术的实施例2中使用的预成型体的示意性剖面图。[图7]图7为表示将电路直接印刷于本专利技术的实施例3中使用的预浸料坯的状态的示意图。具体实施方式本专利技术的专利技术人反复进行了锐意研究，结果发现，通过将电子器件插入构成筐体的壳体的内部，与电子器件未插入壳体内部的情况相比，能够在维持筐体所需要的刚性的同时，提高筐体内部的收纳能力。以下，参考附图对由上述发现想到的本专利技术的筐体进行详细说明。需要说明的是，作为本专利技术的筐体的用途，可举出电气·电子设备、办公自动化设备、家电设备、医疗器械等的筐体、用于运输的携带箱(carrycase)等，其中，优选用于使用者携带使用的蛤壳(clamshell)型电脑、平板型电脑、手机、医疗用盒(cassette)。本专利技术为由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。以下，对本专利技术的筐体进行详细说明。<电子器件>本专利技术中的电子器件是应用电子的作用来发挥放大(amplification)等有源性的工作的元件，有晶体管、电子管等。另外，也可使用IC(集成电路)这样的包含电阻器、电容器、电感器及变压器等无源元件的元件作为电子器件，还可使用CPU(中央处理器)、具有AI(人工智能)功能的电子电路、天线、传感器、印刷基板等。另外，用于对它们进行连接的继电器、连接器也包含于电子器件。本专利技术中，这些电子器件可单独或组合2种以上进行使用。这些电子器件的厚度没有特别限定，优选为1mm以下的厚度，更优选为0.5mm以下，进一步优选为0.3mm以下。由此，能够使构成筐体的壳体的厚度变薄，也能够满足筐体整体的薄壁化及轻质化。这些电子器件必须插入构成筐体的壳体内部。并且，此处所谓电子器件“插入壳体内部”，是指如图1(a)所示的那样电子器件被构成壳体的材料覆盖并密封的状态，并且电子器件存在于在构成壳体的材料的内侧形成的空隙部。此时，优选如图1(b)所示的那样、至少电子器件的上下与构成壳体的材料接触，进一步优选如图1(c)所示的那样、电子器件整体(表面)与构成壳体的材料接触。通过这样将电子器件插入壳体的内部，无需将图1(c)所示的电子器件配置在壳体的外侧且位于筐体的内部5，从而能够扩大筐体内部的空间，筐体的收纳能力提高。另外，通过将电子器件插入壳体内部，能够防止水向电子器件的侵入，从而也能够提供防水性高的筐体。此外，由于难以将电子器件卸下，因此，也可赋予高的安全性。另外，也可通过将这些电子器件及成为其一部分的线路(电路)直接印刷于构成壳体的内侧的材料来得到在内部已插入电子器件的壳体。此时，通过直接印刷于用作壳体材料的膜、无纺布、预浸料坯等上，从而不需要作为电子器件基底的基板，从这一点考虑，可对筐体的轻质化及壳体的薄壁化作出贡献。本专利技术中的电子器件优选如图1所示的那样至少插入壳体的平面部的内部。通过采用这样的配置，能够提高设计自由度。此处所谓平面部，是指筐体的除了角等弯曲部以外的平滑的面。此时，电子器件被插入内部的位置没有特别限定，对于厚度方向而言，配置于接近壳体的厚度中心的位置的方案由于外力所导致的变形、冲击等的影响小，因此是优选的。对于面方向而言，从保护电子器件的观点考虑，优选配置于筐体的立壁、加强部位的附近。<壳体>本专利技术中的壳体是筐体的构成要素之一。从削减成型工序等提高生产率的观点考虑，优选仅由壳体构成筐体的方案。另外，从提高形状等的设计自由度的观点考虑，优选将壳体与其他构件组合构成筐体的方案。目的在于，使用该壳体及/或壳体和其他构件，通过在形成如图1～4所示的那样的筐体的形状的同时，将电子器件插入内部来进行固定、保护。因此，作为构成壳体的材料，可根据设计目的而使用热固性树脂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.23 JP 2016-1241811.筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。2.如权利要求1所述的筐体，其特征在于，所述壳体至少具有平面部，所述电子器件至少插入壳体的平面部的内部。3.如权利要求1或2所述的筐体，其特征在于，所述筐体具有用于配置电子部件的空间。4.如权利要求1～3中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体的至少一部分为导电性材料。5.如权利要求1～3中任一项所述的筐体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈圣，本间雅登，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP