At least some aspects of the present disclosure relate to a flexible thermoelectric module. Thermoelectric modules include flexible substrates, multiple p-type thermoelectric elements and multiple n-type thermoelectric elements, the first group of connectors, and the second group of connectors. The substrate comprises a plurality of through holes filled with conductive materials or thermoelectric elements. In some cases, a plurality of p-type thermoelectric elements and a plurality of n-type thermoelectric elements are arranged on flexible substrates.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性热电模块
本公开涉及热电模块、装置、以及带。
技术介绍
对热电发电机已有研究,以利用温度梯度进行电能生成。传统上,热电发电机具有n型和p型材料,其根据温度梯度或通过n型和p型材料的热通量产生电势。已作出各种努力在广泛的应用中收获可再生能源的热废料。例如,如果热能从管道中耗散,那么可以直接从管道的表面收集能量。此外,所收获的能量可用于操作无线传感器,所述无线传感器能够检测连接部和沿管道的各种位置上的渗漏。
技术实现思路
本公开的至少一些方面涉及一种柔性热电模块,其通过包括以下步骤的方法制成:提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板;将第一图案化导电层施加至柔性基板的第一表面,其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部;通过从柔性基板上移除材料在柔性基板上产生多个通孔,其中通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列的端部相对应;用热电材料填充通孔中的至少一些;将第二图案化导电层施加至柔性基板的第二表面,其中第二导电层的图案形成第二连接器阵列并且每个连接器具有两个端部,并且其中第二连接器阵列的端部中的至少一些被定位成与通孔中的至少一些相对应。本公开的至少一些方面涉及一种柔性热电模块,其通过包括以下步骤的方法制成:提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板;将第一图案化导电层施加至柔性基板的第一表面,其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部;通过从柔性基板上移除材料在柔性基板上产生多个通孔,其中通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列的端部相对应;用导电材料填充通孔中的至少一些;将热电元件放置在基板的第二表面上,与 ...
【技术保护点】
1.一种柔性热电模块,其由包括以下步骤的方法制成:提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板;将第一图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第一表面,其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部;通过从柔性基板上移除材料在所述柔性基板上产生多个通孔,其中所述通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列中的端部相对应;用热电材料填充所述通孔中的至少一些;将第二图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第二表面,其中第二导电层的图案形成第二连接器阵列并且每个连接器具有两个端部,并且其中所述第二连接器阵列中的至少一些端部被定位成与所述通孔中的至少一些相对应。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.23 US 62/353,7411.一种柔性热电模块,其由包括以下步骤的方法制成:提供具有第一表面和相背对的第二表面的柔性基板;将第一图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第一表面,其中第一导电层的图案形成第一连接器阵列并且每个连接器具有两个端部;通过从柔性基板上移除材料在所述柔性基板上产生多个通孔,其中所述通孔中的至少一些被定位成与第一连接器阵列中的端部相对应;用热电材料填充所述通孔中的至少一些;将第二图案化导电层施加至所述柔性基板的所述第二表面,其中第二导电层的图案形成第二连接器阵列并且每个连接器具有两个端部,并且其中所述第二连接器阵列中的至少一些端部被定位成与所述通孔中的至少一些相对应。2.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中所述热电材料包括粘结剂材料。3.根据权利要求2所述的柔性热电模块,其中所述方法还包括以下步骤:加热所述热电模块以移除所述粘结剂材料。4.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中所述方法还包括以下步骤:在所述第二图案化导电层上施加导热粘合剂材料。5.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中施加第一图案化导体层的步骤在用热电材料填充通孔中的至少一个的步骤之前。6.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中所述热电模块的厚度不大于1mm。7.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中所述柔性热电模块的单位面积热阻不大于1.0K-cm2/W。8.根据权利要求1所述的柔性热电模块,其中所述热电材料包括硫属元素化物、有机聚合物、有机复合材料、以及多孔硅中的至少一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:李在容,罗杰·W·巴顿,埃米莉·L·鲍恩,多纳托·G·凯瑞格,加雷思·A·休斯,拉维·帕拉尼斯瓦米,詹姆斯·F·波奇,迈克尔·W·多尔扎尔,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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