电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法技术

本发明专利技术的电子模块，包括：第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部62、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部64；以及第二电子元件23，通过配置在所述第一沟槽部64的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体60的一侧，其中，所述第一连接体60在与一侧的所述第一柱部62相对应的位置上具有第一凹部67。

Manufacturing methods of electronic modules, connectors and electronic modules

The electronic modules of the present invention include: the first electronic element 13; the first connector 60, which is disposed on one side of the first electronic element 13 and has the first column 62 extending to the other side, and the first groove 64 disposed on one side; and the second electronic element 23, which is disposed in the first groove 64 by a conductive adhesive disposed on the inner edge of the first groove 64. One side of the first connector 60, in which the first connector 60 has a first concave 67 at a position corresponding to the first column 62 on one side.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
本专利技术涉及电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法。
技术介绍
以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)配置连接体，并在该连接体的一侧通过焊锡等导电性粘合剂配置别的电子元件(第二电子元件)。由于在第一电子元件的一侧配置有这样的连接体，因此可能出现重量失衡。而一旦连接体引发这种重量失衡，就可能会导致导电性粘合剂流出至连接体的一侧的面。另外，当在配置在第一电子元件上的连接体上进一步配置第二电子元件时，由于热量容易聚集，因此使电子元件之间相互隔开是比较有益的。本专利技术的目的，是提供一种电子模块，其能够防止导电性粘合剂流出，并且，能够通过使电子元件之间相互隔开来防止电子元件之间产生的热量相互聚集。
技术实现思路
本专利技术涉及的电子模块，可以包括：第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部；以及第二电子元件，通过配置在所述第一沟槽部的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体的一侧，其中，所述第一连接体在与一侧的所述第一柱部相对应的位置上具有第一凹部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，所述第一沟槽部配置在所述第一倾斜面与所述第一平坦面之间的边界上。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，所述第一沟槽部配置在所述第一平坦面上。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，所述第一沟槽部配置在所述第一倾斜面上。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：在以纵截面观看时，所述第一倾斜面与所述第一沟槽部的内周侧的面所形成的角度小于所述第一倾斜面与所述第一沟槽部的外周侧的面所形成的角度。本专利技术涉及的连接体的制造方法，可以包括：将导体板载置在具有模具凹部的模具上的工序；在将所述导体板向所述模具按压后，将对应所述模具凹部的第一柱部形成在所述导体板的另一侧，并且在所述导体板的一侧的与所述第一柱部相对应的位置上形成第一凹部的工序；以及通过将具有突出部的构件向所述导体板的一侧按压，从而在所述导体板的一侧的面上形成第一沟槽部的工序。本专利技术涉及的电子模块的制造方法，可以包括：将前述的连接体载置在第一电子元件上的工序；以及将第二电子元件通过导电性粘合剂载置在所述连接体上的工序，其中，所述导电性粘合剂被配置在所述第一沟槽部的边缘内侧。专利技术效果作为本专利技术的一种形态，当采用第一连接体具有第一柱部的形态时，能够使第一电子元件与第二电子元件在一定程度上相互隔开，从而使热量逃散。另外，当采用在第一头部的一侧配置有第一沟槽部的形态时，能够在导电性粘合剂溶融后放置其从第一沟槽部扩散至外部。附图说明图1是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图2是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的平面图。图3(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图3(b)是可在本专利技术第一实施方式中使用的别的第一连接体的纵截面图。图4(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第二连接体的纵截面图，图4(b)是可在本专利技术第一实施方式中使用的别的第二连接体的纵截面图。图5是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图中对第一凹部进行了夸张地展示。图6是可在本专利技术第一实施方式中使用的第二连接体的纵截面图，图中对第二凹部进行了夸张地展示。图7是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图中展示的是与图1不同的截面。图8(a)-(c)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体以及第二连接体的制造工序的纵截面图，图中对第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等进行了夸张的展示。图9(a)-(e)是可在本专利技术第一实施方式中使用的芯片模块的制造工序的纵截面图。图10是可在本专利技术第二实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图中对第一凹部进行了夸张地展示。图11是可在本专利技术第二实施方式中使用的第二连接体的纵截面图，图中对第二凹部进行了夸张地展示。图12(a)-(c)是可在本专利技术第二实施方式中使用的第一连接体以及第二连接体的制造工序的纵截面图，图中对第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等进行了夸张的展示。图13是可在本专利技术第三实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图中对第一凹部进行了夸张地展示。图14是可在本专利技术第三实施方式中使用的第二连接体的纵截面图，图中对第二凹部进行了夸张地展示。图15(a)-(c)是可在本专利技术第三实施方式中使用的第一连接体以及第二连接体的制造工序的纵截面图，图中对第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等进行了夸张的展示。图16是可在本专利技术第四实施方式中使用的电子模块的平面图。图17是可在本专利技术第五实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图18是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的斜视图。图19是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的平面图。图20是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的侧面图。具体实施方式第一实施方式《构成》在本实施方式中，“一侧”指的是图1中的上方侧，“另一侧”指的是图1中的下方侧。另外，将图1中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从一侧进行观看称为“从平面看”。本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。如图1所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性粘合剂与第一导体层12相连接。第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以通过焊锡等导电性粘合剂与第一电子元件13的一侧的面相连接。如图1所示，在第一连接体60的一侧可以配置有第二电子单元。第二电子单元可以具有配置在第一连接体60的一侧的第二电子元件23。另外，第二电子单元还可以具有第二基板21、以及配置在第二基板21的另一侧的第二导体层22。第二导体层22的另一侧可以配置有第二连接体70。当配置有第二导体层22的时，与图1中所示的形态不同，第二导体层22上可以配置有第二电子元件23。第二连接体70可以通过焊锡等导电性粘合剂与第二电子元件23的一侧的面以及第二导体层22的另一侧的面相连接。第二电子元件23可以是开关元件，也可以是控制元件。当第二电子元件23是开关元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部；以及第二电子元件，通过配置在所述第一沟槽部的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体的一侧，其中，所述第一连接体在与一侧的所述第一柱部相对应的位置上具有第一凹部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部；以及第二电子元件，通过配置在所述第一沟槽部的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体的一侧，其中，所述第一连接体在与一侧的所述第一柱部相对应的位置上具有第一凹部。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，所述第一沟槽部配置在所述第一倾斜面与所述第一平坦面之间的边界上。3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，所述第一沟槽部配置在所述第一平坦面上。4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，松嵜理，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP