测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性的测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法。根据本发明专利技术的测试半导体芯片的连接器销装置，包括由可挠性绝缘材料制成的测试插座主体，其包括其中形成有安装孔的销安装部和在销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；滑动接触销，各自形成在安装孔中，并且每个滑动接触销包括具有暴露在外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第一接触销、和具有位于与第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于安装孔内的第二端的第二接触销，其中提供第一接触销和第二接触销的第一端和第二端以滑动并彼此接触；以及在安装孔中的滑动接触销的第二端所位于的部分中形成的腔室部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法
本专利技术关于一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，更具体地，关于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，该连接器销装置能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性。
技术介绍
通常，藉助于半导体技术，传送半导体讯号的传导部分之间的距离被缩小到0.30mm或更小。随着半导体功能的多样化，半导体装置的传导部分的数量已经增加到数百至数千个连接部分。此外，随着半导体速度的增加，半导体的频率特性也得到改善。因此，需要能够替换现有弹簧式销的电连接连接器。因此，已经开发了各种形式的弹簧式销，并且下文例示性地说明弹簧式销的弹簧销。图1是显示传统的弹簧销的结构的实例的剖视图。图2是显示传统的弹簧销固定到其上的壳体的剖视图。如图1和图2所示，传统的弹簧销10包括柱塞11、筒体12和螺旋弹簧13。每个筒体12配置成被固定到柱塞11的上部和下部，使得柱塞11由于被弹簧13推动的压力而不被拉出。具有这种结构的弹簧销10被固定到使其与半导体的传导部分接触的预定位置。在这种情况下，在塑料中形成孔，亦即在特定距离处形成非导体，并且将弹簧销插入孔中然后固定，使得它们不被拉出。近来，由于半导体的特性，如果传导部分之间的距离为0.3mm或更小，则孔之间的距离为0.1mm或更小，这使得处理非常困难。此外，如果弹簧销的数量为数百至数千，则当使用双级型到上盖和下盖固定弹簧销时，存在处理成本增加的问题。此外，在必须将柱塞11插入筒体12的结构中，必须增加包括弹簧13的筒体12的外径。因此，在微间距(例如，0.4mm或更小)的情况下，存在由于精密处理而导致处理成本上升的问题，此是因为藉由用于固定弹簧销10的塑料壳体20的处理使孔之间的距离变窄。此外，在传统结构中，柱塞11的直径被形成得更小，亦即0.15mm或更小，且柱塞必须重复使用数万次至数十万次。然而，因为柱塞由于耐久性较差而会损坏，所以难以将柱塞用于微间距之半导体的测试。另外，还存在由于施加到弹簧的过电流而使弹簧的弹性丧失的问题，此是因为随着传导部分之间的距离减小，弹簧会变薄且变细。此外，在如上述配置的弹簧销中，柱塞11插入筒体12中并连接到螺旋弹簧13。因此，接触点的数量增加，且讯号通过螺旋弹簧13传递。因此，传统的弹簧销具有不适于测试高频半导体之结构的问题，此是因为讯号通过具有长的长度和螺旋形状的螺旋弹簧13传递，因此高频讯号的干扰和衰减超过了特定位准。
技术实现思路
技术课题因此，本专利技术是考虑到先前技术中出现的上述问题而提出的，且本专利技术的目的是提供一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，该连接器销装置能够可靠且稳定地执行半导体芯片的电特性，并且藉由延长耐久性寿命来改善经济可行性。本专利技术的另一个目的是提供一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，该连接器销装置可以实现成对接触销以最小的体积与上下两端的接触点接触，透过这样的体积最小化可以使传导部分之间的距离变得密集，可以改善电阻特性，并且即使在高频率下也可以维持稳定的频率特性。此外，本专利技术的另一个目的是提供一种用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，其中可相对移动的成对接触销的接触部分提供在所述空间中，并且亦经配置成彼此稳定地接触和被支撑，并且由于在销之间的接触部分和空间的形成中的油处理，能够可靠地确保销之间的滑动特性。本专利技术的目的不限于上述效果，并且以上未说明的其他目的可以由以下描述使所属
中具有通常知识者显而易见地理解。解决课题的方案根据本专利技术的一个方案，提供一种用于测试半导体芯片的测试半导体芯片的连接器销装置，包括：由可挠性绝缘材料制成的测试插座主体，其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在该销安装部的周围中支撑该销安装部的支撑部；多个滑动接触销，各自形成在该多个安装孔中，并且每个滑动接触销包括第一接触销和第二接触销，该第一接触销具有暴露在外部的第一端和位于该安装孔内的第二端，该第二接触销具有位于与该第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于该安装孔内的第二端，其中提供该第一接触销和该第二接触销的第一端和第二端以滑动并彼此接触；以及腔室部分，形成在该安装孔中之滑动接触销的该第二端所位于的部分中。根据本专利技术的另一方案，提供一种制造用于测试半导体芯片的连接器销装置的方法，包括：接触销提供步骤，提供具有特定形状的成对接触销；销主体提供步骤，提供上主体，其中在该接触销提供步骤中所提供的成对接触销中的每一个接触销的一端和另一端被暴露出，且中空凹槽被形成在一个表面并被设置在该另一端所位于的一侧、及提供下主体，其中该成对接触销中的每一个接触销的另一端和一端被暴露出，且中空凹槽被形成在面向该上主体的一个表面并被形成在另一端所位于的一侧；引导层形成步骤，在该销主体提供步骤中所提供的该上主体和该下主体的每一个的另一表面上形成引导层；以及整合步骤，在该上主体和该下主体的一个表面彼此面对的状态下整合该上主体和该下主体，该接触销的另一端彼此接触，并且包括支撑该接触销的另一端的通孔的板状支撑构件被插入介于该上主体和该下主体之间。专利技术效果根据本专利技术的实施例的用于测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法，其优点在于半导体芯片的电特性可以可靠且稳定地执行，并且藉由延长耐久性寿命可改善经济可行性。此外，根据本专利技术的实施例，具有以下优点：藉由体积最小化可改善电阻特性，并且即使在高频率下也能维持稳定的频率特性，这是因为与不同接触点接触的成对接触销被配置为可相对移动的单体。此外，根据本专利技术的实施例，由相对可移动的主体形成的销被提供在该空间中并稳定地彼此接触并被支撑，且油在销之间的接触部上被处理并被提供在该空间中。因此，因为能够更可靠地确保销之间的滑动性，所以具有能够改善产品竞争力的优点。本专利技术的效果不限于上述的效果，本领域技术人员可以由下述的内容清楚地理解上文中未说明的其他课题。附图说明图1是显示传统的弹簧销的结构的一实例的剖视图。图2是显示传统的弹簧销固定到其上的壳体的剖视图。图3是显示根据本专利技术的实施例的用于测试半导体芯片的芯片连接器销装置的平面图。图4是显示根据本专利技术的实施例的用于测试半导体芯片的芯片连接器销装置的主要组件的剖视图。图5是显示根据本专利技术的实施例的形成用于测试半导体芯片的连接器销装置的销支撑构件的平面剖视图。图6是显示根据本专利技术的实施例的形成用于测试半导体芯片的连接器销装置的根据引导构件和支撑构件的操作关系的示意图。图7是示出根据本专利技术的实施例的制造用于测试半导体芯片的连接器销装置的方法的流程图。图8是显示根据本专利技术之实施例的在制造用于测试半导体芯片的连接器销装置的方法中在销主体中提供的销主体的示意图。图9是显示在根据本专利技术之实施例的制造用于测试半导体芯片的连接器销装置的方法中已形成有引导层的主体的示意图。图10是显示在根据本专利技术之实施例的制造用于测试半导体芯片的连接器销装置的方法中在已插入支撑构件的状态下整合上主体和下主体的过程的示意图。具体实施方式专利技术的最佳实施方式根据本专利技术的一个方案，提供一种用于测试半导体芯片的测试半导体芯片的连接器销装置，包括：由可挠性绝缘材料制成的测试插座主体，其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试半导体芯片的连接器销装置，其用于测试半导体芯片，所述测试半导体芯片的连接器销装置的特征在于，包括：测试插座主体，其由可挠性绝缘材料制成，且其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在所述销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；多个滑动接触销，各自形成在所述多个安装孔中，并且每个滑动接触销包括第一接触销和第二接触销，所述第一接触销具有暴露在外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，所述第二接触销具有位于与所述第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，且所述第一接触销和第二接触销的第二端滑动地彼此接触；以及腔室部分，形成在该安装孔中之滑动接触销的该第二端所位于的部分中；。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.29 KR 10-2016-00966421.一种测试半导体芯片的连接器销装置，其用于测试半导体芯片，所述测试半导体芯片的连接器销装置的特征在于，包括：测试插座主体，其由可挠性绝缘材料制成，且其包括其中形成有多个安装孔的销安装部和在所述销安装部的周围中支撑销安装部的支撑部；多个滑动接触销，各自形成在所述多个安装孔中，并且每个滑动接触销包括第一接触销和第二接触销，所述第一接触销具有暴露在外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，所述第二接触销具有位于与所述第一接触销的第一端相对侧的外部的第一端和位于所述安装孔内的第二端，且所述第一接触销和第二接触销的第二端滑动地彼此接触；以及腔室部分，形成在该安装孔中之滑动接触销的该第二端所位于的部分中；。2.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，进一步包括引导构件，其设于所述销安装部中所述第一接触销和第二接触销中的第一端分别所处的表面上，从侧面支撑各个所述第一端。3.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，所述第一接触销和第二接触销的第二端以彼此接触的方式提供，所述第一端和第二端之间的中间部被埋入由硅制成的销安装部中，所述第一接触销和第二接触销的第二端的两个宽度的总和小于第一端的宽度。4.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，所述第一接触销和第二接触销进一步包括用于增加相对于所述销安装部的固定力的固定力增强部，在所述一对滑动接触销的第二端分别所处的腔室部分进一步包括能够滑动地支撑所述第一接触销和第二接触销的第二端的各个的支撑构件。5.根据权利要求4所述的连接器销装置，其特征在于，所述支撑构件从形成所述腔室部分的壁表面突出，中间部形成为，所述第一接触销和第二接触销的第二端彼此接触的状态下接触于所述第二端的外面，且由具有通孔的可挠性材料的垫片构成。6.根据权利要求1所述的连接器销装置，其特征在于，所述销安装部由硅制成，且包括介于所述第一接触销和第二接触销的第二端之间的接触部中的硅油。7.一种制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴在淑，林敬淑，
申请(专利权)人：吴在淑，林敬淑，
类型：发明
国别省市：韩国,KR