橡胶插座及其制造方法技术

本发明专利技术的橡胶插座包括下膜、上膜、导电构件及橡胶层。所述下膜包括与合成树脂膜结合的多个下电极部。所述上膜包括与所述下部膜平行布置的多个上电极部。所述导电构件包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部。所述橡胶层包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】橡胶插座及其制造方法
本专利技术涉及一种橡胶插座及其制造方法，更具体地，涉及一种寿命延长且可靠性提高的橡胶插座及其制造方法。
技术介绍
在半导体制造过程中，检查过程非常重要，直接关系到产品的可靠性。半导体不仅需要在封装阶段之前进行中间测试，还需要在前一阶段进行中间测试。为了在封装之前或之后检查半导体的电特性，必须将电施加到半导体的焊盘上。由于几乎不可能直接向具有高度集成电路的半导体焊盘施加电力，具有各向异性特性的焊盘设置在半导体和测试台之间。施加到测试台的电通过各向异性垫施加到半导体以进行测试。现有的各向异性垫具有以下结构，绝缘硅橡胶位于电极之间，并且具有良好分散在上电极和下电极中的导电颗粒的硅树脂被固化，从而在电极的上方和下方被电激励。由于每个电极的分散状态从一个电极到另一个电极不同，因此产品的可靠性不均匀。当电极被按压30％以上时，导电颗粒撕裂硅并一点一点地移动，从而降低产品质量及缩短寿命。而且，随着硅的高度增加，质量显着恶化。相反，若电极的间距减小，则存在产品寿命缩短和电特性降低的问题。作为另一种各向异性垫技术已经研究了将线材插入硅橡胶中的技术。然而，当将线插入硅橡胶时，存在的问题是在重复测试期间线和垫被埋在硅橡胶中。为了解决这些问题，韩国专利第10-1418590号和第10-1544844已经开发了使用引线接合的各向异性衬垫技术。然而，当使用引线键合时，需要具有0.1mm或更大分辨率的焊盘来连接引线和焊盘。而且，当引线本身的截面积减小并且信号尺寸增加时，引线充当电阻器或者信号由于发热而变形。另外，存在引线容易破裂的问题。半导体密度持续上升，但是引线不能连接到小于0.1mm的焊盘，使得难以测试半导体产品，而且，随着焊盘的尺寸变小，与引线的连接变得不稳定并且橡胶插座的寿命减少。韩国授权专利第10-1418590号公开了“引线橡胶接触橡胶及其制造方法”，韩国授权专利第10-1544844号公开了“引线橡胶接触及其制造方法”。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术是鉴于所述诸多问题而提出的，其目的在于，提供一种寿命增加并且可靠性得到改善的橡胶插座。本专利技术的另一目的在于，提供一种橡胶插座的制造方法。技术方案为了实现所述目的，本专利技术的橡胶插座，其特征在于，包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件，包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及橡胶层，包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。多个所述上电极部之间的间隔距离小于多个所述下电极部之间的间隔距离，并且在分别所述导电构件中相邻导电图案上部的相邻距离小于所述导电图案下部的相邻距离。所述导电构件进一步包括形成在所述导电图案之间的中心开口。所述导电构件还包括用于覆盖所述导电图案的上涂层，并且在一侧形成有上开口，所述上开口在垂直于所述导电图案延伸的方向上延伸，所述柔性基板设置在与设置所述下开口的位置的相对侧，在垂直于所述导电图案延伸的方向上延伸地形成有下开口。根据本专利技术橡胶插座的制造方法，其特征在于，橡胶插座包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及橡胶层，设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件，作为橡胶插座的制造方法，包括：在下膜的中央区域形成多个原始下电极部及在所述原始下电极部上突出地形成有下接合部的步骤；在上膜的中央区域形成多个原始上电极部及在所述原始上电极部上突出地形成有上接合部的步骤；将所述导电图案的下部与所述下接合部结合的步骤；将所述导电图案的上部与所述上接合部结合的步骤；在所述下膜和所述上膜之间形成所述橡胶层的步骤。将所述导电图案的下部与所述下接合部结合的步骤可以通过按压所述导电图案的下部和所述下接合部的状态下施加超声波和热来熔接或通过焊接形成。将所述导电图案的下部与所述下接合部结合的步骤及将所述导电图案的上部与所述上接合部结合的步骤同时执行。根据本专利技术的橡胶插座，其特征在于，包括：多个垂直电路板，朝垂直方向堆叠，垂直电路板包括橡胶基板及多个导电图案，橡胶基板具有沿纵向延伸的平板形状，通过外力暂时变形，并且当外力被去除时恢复到原始形状，多个导电图案包括下接合部、上接合部以及连接部，上接合部配置在所述橡胶基板的下面局部，并朝所述橡胶基板的下部侧暴露，上接合部配置在所述橡胶基板的上面局部，并朝所述橡胶基板的上部侧暴露，连接部在所述橡胶基板的一侧沿纵向延伸，并连接所述下接合部和所述上接合部；以及多个粘合层，设置在相邻的垂直电路板之间，以将相邻的所述垂直电路板彼此粘合堆叠成一体。所述橡胶基板在设置所述连接部的所述一侧具有平板形状，并且与所述连接部相对的另一侧具有凹形形状以形成缓冲空间。在所述橡胶基板和所述导电图案之间设置缓冲薄膜，缓冲薄膜的厚度小于所述橡胶基板的厚度并且通过所述外力而变形的程度小于所述橡胶基板。根据本专利技术的橡胶插座的制造方法，其特征在于，包括：制造橡胶基板的步骤，模制硅橡胶或合成橡胶以形成具有平板形状的橡胶基板，所述橡胶基板在纵向方向上延伸并且在外力的作用下暂时变形后当去除外力时恢复到原始形状；形成垂直电路板的步骤，在所述橡胶基板的下表面的一部分、上表面的一部分及一侧面包括导电性材料，并形成多个导电构件，多个导电构件分别包括下接合部、上接合部、用于连接所述下接合部和所述上接合部的连接部；沿纵向方向堆叠多个垂直电路板的步骤，所述下接合部及所述上接合部分别暴露于所述橡胶基板的下侧及上侧；以及用于结合沿纵向方向堆叠的所述多个垂直电路板的步骤。根据本专利技术的所述橡胶插座的制造方法进一步包括在所述橡胶基板的所述下表面、所述上表面及所述一侧表面上形成缓冲薄膜的步骤，缓冲薄膜的厚度小于所述橡胶基板的厚度，并且通过所述外力而变形的程度小于所述橡胶基板，形成所述导电构件的步骤将所述下接合部、所述上接合部及所述连接部形成在所述缓冲薄膜上。有益效果根据如上所述的本专利技术的实施例，下膜的下电极部和上膜的上电极部通过使用导电构件连接而不是线连接。此时，导电构件的上部在与上电极部的下表面平行的方向上连接，并且导电构件的下部在与下电极部的上表面平行的方向上连接，导电构件的中间部分在上电极部和下电极部之间沿垂直方向以弯曲状态连接。当导电构件包括柔性基板及导电图案时，在外部冲击或重复的半导体芯片测试中可以有效地分散外部压力。此外，可以调节形成在柔性基板上的导电图案的宽度，以增加导电图案的表面积，从而降低电阻。另外，导电图案与柔性基板一体形成，从而防止导电图案的破坏，从而提高了橡胶插座的寿命并提高了可靠性。此外，即使提高半导体芯片的集成度并减小相邻芯片电极焊盘之间的距离，调节导电图案的形状和上电极部的安装间隔，使得即使台电极焊盘之间的距离不减少也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种橡胶插座，其特征在于，包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件，包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及橡胶层，包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.10 KR 10-2016-00726281.一种橡胶插座，其特征在于，包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件，包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及橡胶层，包括弹性材料，并设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件并保持所述下膜和所述上膜之间的距离预定。2.根据权利要求1所述的橡胶插座，其特征在于，多个所述上电极部之间的间隔距离小于多个所述下电极部之间的间隔距离，并且在分别所述导电构件中相邻导电图案上部的相邻距离小于所述导电图案下部的相邻距离。3.根据权利要求1所述的橡胶插座，其特征在于，所述导电构件进一步包括形成在所述导电图案之间的中心开口。4.根据权利要求1所述的橡胶插座，其特征在于，所述导电构件还包括用于覆盖所述导电图案的上涂层，并且在一侧形成有上开口，所述上开口在垂直于所述导电图案延伸的方向上延伸，所述柔性基板设置在与设置所述下开口的位置的相对侧，在垂直于所述导电图案延伸的方向上延伸地形成有下开口。5.一种橡胶插座的制造方法，其特征在于，橡胶插座包括：下膜，包括与合成树脂膜连接的多个下电极部；上膜，与所述下膜隔开平行地排列，并包括多个上电极部；导电构件包括：柔性基板，物理地连接所述下电极部及所述上电极部，并且通过外力以平板形状容易地弯曲；多个导电图案，在所述柔性基板的一侧上沿纵向形成，并且电连接所述下电极部和所述上电极部；以及橡胶层，设置在所述下膜和所述上膜之间，用于掩埋整个所述导电构件，作为橡胶插座的制造方法，包括：在下膜的中央区域形成多个原始下电极部及在所述原始下电极部上突出地形成有下接合部的步骤；在上膜的中央区域形成多个原始上电极部及在所述原始上电极部上突出地形成有上接合部的步骤；将所述导电图案的下部与所述下接合部结合的步骤；将所述导电图案的上部与所述上接合部结合的步骤；在所述下膜和所述上膜之间形成所述橡胶层的步骤。6.根据权利要求5所述的橡胶插座的制造方法，其特征在于，将所述导电图案的下部与所述下接合部结合的步骤可以通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亨益，
申请(专利权)人：金亨益，
类型：发明
国别省市：韩国,KR