层叠体的制造方法技术

一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)或(2)的至少一方。(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于20μm。

Manufacturing Method of Cascade

A method for manufacturing laminates comprises: a resin layer forming process for forming a resin layer on the first member; and a component configuration process for configuring a second member on the resin layer and satisfying at least one of the following conditions (1) or (2). (1) The surface roughness (Rz) of the interface between the first component and the resin layer is greater than that of the interface between the second component and the resin layer. (2) The surface roughness (Rz) of the contact surface between the second component and the resin layer is less than or equal to 20 microns.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体的制造方法
本专利技术涉及层叠体的制造方法。
技术介绍
作为电子设备和电气设备的部件，在一对构件之间配置有以绝缘等为目的的树脂层而成的层叠体被用于各种用途(例如，参照专利文献1)。这样的层叠体通过介由膜状的树脂组合物将双方的构件粘贴而制造。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5431595号
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，在制造上述层叠体时，研究了使用液态的树脂组合物代替膜状的树脂组合物的方法。就该方法而言，首先将液态的树脂组合物涂布于一方构件上，接着在该树脂组合物上配置另一方构件，从而制造。与上述相关地，在专利文献1中，对将被称为填料的导热性高的无机填充材与树脂复合而成的材料进行了各种研究。上述方法中，在金属箔、膜上形成经B阶化的树脂层(在专利文献1中为树脂片)，并将其作为粘接剂。但是，如果将树脂层加热干燥而制成B阶片状态，则由于发生粘度上升，因此对被粘接体的表面形状的追随性降低。因此，根据配置于B阶化后的树脂层上的构件的表面状态，有时得不到充分的密合性和绝缘性。本专利技术鉴于上述情况，其课题在于提供一种在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。用于解决课题的方法用于提供上述课题的具体方法包含以下的实施方式。＜1＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第一构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。＜2＞一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，上述第二构件的与上述树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的层叠体的制造方法，上述树脂层形成工序包含将形成于上述第一构件上的树脂层加热的工序。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的层叠体的制造方法，在上述树脂层形成工序中，上述树脂层使用液态的树脂组合物形成。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层包含环氧基。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的层叠体的制造方法，上述树脂层使用环氧树脂组合物形成，上述环氧树脂组合物含有具有介晶骨架的两种以上的环氧单体、和固化剂。＜7＞根据＜6＞所述的层叠体的制造方法，上述具有介晶骨架的两种以上的环氧单体包含下述通式(I)所表示的化合物的至少一种。[化1][通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。]专利技术效果根据本专利技术，提供在一对构件之间配置有树脂层而成的层叠体的新制造方法。附图说明图1是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。图2是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。图3是表示本实施方式的层叠体的制造方法的工序的一个例子的图。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包含要素步骤等)除了特别明示的情况以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，并不限制本专利技术。本说明书中，关于“工序”一词，除了独立于其他工序的工序以外，即使在与其他工序不能明确区分的情况下，只要能够实现该工序的目的，则也包含该工序。另外，在本说明书中，使用“～”来表示的数值范围包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值。在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。本说明书中，关于组合物中的各成分的含有率，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指组合物中存在的该多种物质的合计含有率。本说明书中，关于组合物中的各成分的粒径，在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，就是指针对组合物中存在的该多种粒子的混合物的值。本说明书中，关于“层”或“膜”一词，除了在观察存在该层或膜的区域时形成于该区域的整体的情况以外，也包含仅形成于该区域的一部分的情况。本说明书中，“层叠”一词表示将层堆叠，可以两个以上的层结合，也可以两个以上的层可装卸。本说明书中，“结构单元数”对于单个分子表示整数值，但作为多种分子的集合体，表示作为平均值的有理数。本说明书中，关于“B阶”的定义，参照JISK6900：1994的规定。本说明书中，关于十点平均表面粗糙度(Rz)的定义，参照JISB0601-2001的(Rzjis)的规定。＜层叠体的制造方法＞本实施方式的层叠体的制造方法包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在上述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，并且满足下述条件(1)和(2)的至少一方。(1)第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)大于第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)。(2)第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm。根据本实施方式，即使在层叠体的制造工序中树脂层对与其接触的构件的表面形状的追随性降低的情况下，也能够制造对两个构件的密合性优异的层叠体。即，在本实施方式的层叠体的制造方法满足条件(1)的情况下，即使形成于第一构件上的树脂层对第二构件的表面形状的追随性降低，也可将追随性降低前的树脂层形成于表面粗糙度较大的第一构件上，将表面粗糙度较小的第二构件配置于追随性降低后的树脂层上。通过如本实施方式的制造方法那样设定使第一构件和第二构件与树脂层接触的顺序，能够得到树脂层对各构件的密合性优异的层叠体。在本实施方式的层叠体的制造方法满足条件(2)的情况下，即使形成于第一构件上的树脂层对第二构件的表面形状的追随性降低，通过第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)小于或等于30μm，也可得到充分的密合性。在本实施方式的层叠体的制造方法中，第一构件和第二构件的材质没有特别限制，可列举金属、半导体、玻璃、树脂、它们的复合体等。第一构件和第二构件的形状没有特别限制，可列举板、箔、膜等。第一构件和第二构件的材质和形状可以相同也可以不同。第一构件和第二构件的表面粗糙度(Rz)只要满足条件(1)和(2)的至少一方就没有特别限制，可以根据树脂层所含的树脂的种类、层叠体所要求的密合性的程度等进行选择。这里，由于在各构件的与树脂层接触的面内存在由两种以上的原材料构成的部分、或者尽管由相同原材料构成但存在两处以上的电极而使得表面粗糙度不同的部分存在两处以上的情况下，将表面粗糙度成为最大的部分的表面粗糙度设为该构件的表面粗糙度。第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以大于或等于5μm，可以为10μm，也可以大于或等于20μm。第一构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以小于或等于80μm。第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以小于或等于30μm，可以小于或等于10μm，也可以小于或等于5μm。第二构件的与树脂层接触的面的表面粗糙度(Rz)例如可以大于或等于3μm。第一构件和第二构件也可以进行表面粗糙化处理。通常，存在如下倾向：构件与树脂层接触的面的表面粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，所述第一构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz大于所述第二构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.02 JP 2016-1113731.一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，所述第一构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz大于所述第二构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz。2.一种层叠体的制造方法，其包含：在第一构件上形成树脂层的树脂层形成工序；以及在所述树脂层上配置第二构件的构件配置工序，所述第二构件的与所述树脂层接触的面的表面粗糙度Rz小于或等于30μm。3.根据权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，所述树脂层形成工序包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山智雄，木口一也，竹泽由高，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP