印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板。根据本发明专利技术的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。

PCB

The invention discloses a printed circuit board. According to one aspect of the invention, a printed circuit board includes: an insulating layer; a through hole formed in an insulating layer; a non-electrolytic plating layer formed on the inner wall of the through hole and extended on one side of the insulating layer; and a first electrolytic plating layer formed only on the through hole.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子部件的轻量化、小型化、高密度化，作为印刷电路板的制造方式使用增(Build-up)法。对于增层法而言，包括为了层间电连接而用金属填充通孔(viahole)的工序，此时，主要采用以铜为材料的电解镀覆方式。通常，通过观察通过通孔填充(viafill)镀覆形成的过孔(via)可以发现，由于镀覆量的偏差，会发生过孔的中央部分比其他部分凹入形成的凹陷(dimple)现象。[专利文献]韩国公开专利第10-2005-0029042号(2006.10.13.公开)
技术实现思路
技术方案本专利技术的目的在于提供一种孔焊盘(viapad)的平整度得到提高的印刷电路板。根据本专利技术的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。另外，根据本专利技术的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：通孔，形成于绝缘层；导体图案层，形成于所述绝缘层的一面，并包括与所述通孔对应的中心部以及从所述中心部延伸的周边部；无电解镀覆层，包括内壁部和延伸部，其中，所述内壁部形成于所述通孔的内壁，而且所述延伸部与所述内壁部形成为一体，并以与所述周边部相对应的方式向所述周边部延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述无电解镀覆层的所述内壁部而填充所述通孔。本专利技术的印刷电路板能够用于填充通孔的镀覆液与用于在绝缘层表面形成导体图案的镀覆液能够分离，因此通孔填充特性与镀覆厚度的均匀性均得到提高。附图说明图1是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的图。图2是示出根据本专利技术的第二实施例的印刷电路板的图。图3是示出根据本专利技术的第三实施例的印刷电路板的图。图4是示出根据本专利技术的第四实施例的印刷电路板的图。图5是示出根据本专利技术的第五实施例的印刷电路板的图。图6是示出根据本专利技术的第六实施例的印刷电路板的图。图7至图15是为了说明根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的制造方法而依次示出制造工序的图。符号说明100:绝缘层200:通孔300:无电解镀覆层310:内壁部320:延伸部400:第一电解镀覆层500:第二电解镀覆层510:中心部，第一部分520:周边部，第二部分600:金属膜700:下部导体图案层800:下部绝缘层910:第一阻镀层920:第二阻镀层1000、2000、3000、4000、5000、6000:印刷电路板具体实施方式本申请中使用的术语仅仅用于描述特定的实施例，并非试图限定本专利技术。除非在文章脉络中另有明确的含义，否则单数型表述包括复数型含义。应当理解在本申请中，“包括”或“具有”等术语用于指代说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在性，并非预先排除一个或者更多个其他特征或数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的可存在性或者可附加性。另外，在整个说明书中，“在……上”表示位于对象部分的上方或者下方，并非意指必须以重力方向为基准而位于上侧。并且，所谓的结合，在各个构成要素之间的接触关系中不仅表示各个构成要素之间以物理方式直接地接触的情形，而且还使用为涵盖如下情形的含义：其他构成要素夹设于各个构成要素之间，从而构成要素分别接触于该其他构成要素。附图中示出的各个构成要素的大小及厚度被任意表示以便于描述，本专利技术并非必须限定于图示情形。参阅附图详细说明根据本专利技术的印刷电路板的实施例，在参阅附图而描述的过程中，对相同或者对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略与之相关的重复性说明。印刷电路板(第一实施例)图1是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的图。参照图1，根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板1000包括绝缘层100、通孔200、无电解镀覆层300、第一电解镀覆层400和第二电解镀覆层500。绝缘层100包含电绝缘树脂。电绝缘树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺树脂或者双马来酰亚胺三嗪(BT：BismaleimideTriazine)树脂，但并不限定于此。绝缘层100可以由包含环氧树脂等绝缘树脂的预浸材料(PPG：Prepreg)形成。另外，绝缘层100可以由包含环氧树脂等绝缘树脂的ABF等增层薄膜(buildupfilm)形成。另外，绝缘层100也可以是包含感光性电绝缘树脂的感光性绝缘层。绝缘层100可以包含电绝缘树脂所含有的增强材料。增强材料可以是玻璃布(GlassCloth)、玻璃纤维、无机填料和有机填料中的至少任意一种。增强材料能够增强绝缘层100的刚性并降低热膨胀系数。无机填料可以使用选自利用氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、黏土、云母粉、氢氧化铝(AlOH3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的群中的至少一种。如图1所示，绝缘层100可以层叠于下部绝缘层800和下部导体图案层700。下部绝缘层800和下部导体图案层700各自可以由至少一个层形成。只不过，作为本专利技术的第一实施例的变形例，在仅形成有共两层的导体图案层的双面印刷电路板中不存在如上所述的下部绝缘层。通孔200形成于绝缘层100。本实施例的通孔200形成于绝缘层100而使下部导体图案层700的至少一部分暴露。通孔200可以通过激光钻孔(LaserDrilling)或者机械钻孔(MechanicalDrilling)而形成。另外，在应用于本实施例的绝缘层100为感光性绝缘层时，通孔200可以通过光刻工序形成于绝缘层100。如图1所示，通孔200的纵截面可以形成为通孔200的横截面积沿着从图1的上部朝向下部的方向逐渐变小的形态。只不过，如图1所示的通孔200的纵截面的形态可以根据通孔的形成方法变形为各种各样。即，如果是通过机械钻孔形成有通孔200的情况，则通孔200的纵截面可以形成为通孔200的横截面积在上部与下部彼此相同的形态。无电解镀覆层300包括形成于通孔200的内壁的内壁部310以及与内壁部310形成为一体并向通孔200的外部延伸的延伸部320。无电解镀覆层300通过单一的无电解镀覆工序而形成。由此，内壁部310与延伸部320彼此形成为一体，无电解镀覆层300连续地形成于通孔200的内壁以及绝缘层100的一面上。即，无电解镀覆层300形成为在内壁部310与延伸部320之间不形成界线的形态。在本实施例情况下，延伸部320仅形成于绝缘层100的一面，而不形成于绝缘层100的另一面。另外，应用于本实施例的内壁部310朝向通过通孔200暴露的下部导体图案层700上延伸而形成。无电解镀覆层300可以由包含铜的无电解镀覆液形成。因此，无电解镀覆层300可以包含铜。只不过，由于无电解导电液也可以包含铜以外的其他导电性金属，所以在这种情况下，无电解镀覆层300可以包含非铜的其他导电性金属。另外，由于无电解镀覆液也可以包含铜以及铜以外的其他导电性金属，所以在这种情况下，无电解镀覆层300也可以包含铜以及其他导电性金属。第一电解镀覆层400仅形成于无电解镀覆层300的内壁部310而填充通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。

【技术特征摘要】
2017.07.26 KR 10-2017-00949831.一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述无电解镀覆层的延伸的部分与形成于所述无电解镀覆层的所述通孔内壁的部分形成为一体。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：铜箔，配置于所述无电解镀覆层的延伸的部分与所述绝缘层的一面之间，且形成有暴露所述通孔的开口部，所述无电解镀覆层在所述通孔的内壁、所述开口部的内壁和所述铜箔的一面上连续地形成为一体。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔在所述绝缘层的两个面分别形成。5.根据权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一电解镀覆层的上表面位于与所述无电解镀覆层的延伸的部分的上表面相同的平面上。6.根据权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：第二电解镀覆层，包括：第一部分，形成于所述第一电解镀覆层上；以及第二部分，与所述第一部分形成为一体，并形成于所述无电解镀覆层的延伸的部分上。7.根据权利要求6所述的印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金爱林，吴海成，金慧利，李珍旭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR