信号分离器及前端电路制造技术

一种信号分离器，设置于基板上，包括：输入端口；第一输出端口和第二输出端口；设置于输入端口及第一输出端口之间的第一支路，第一支路包括依次串联连接的多个第一支路微带线；及设置于输入端口及第二输出端口之间的第二支路，第二支路包括依次串联连接的依次串联连接的多个第二支路微带线。其中，第一支路与第二支路对称设置于基板上，第一支路微带线的个数与第二支路微带线的个数一样，第一支路微带线与第二支路微带线一一对应电连接，本发明专利技术还公开了一种前端电路。本发明专利技术提供的信号分离器及前端电路，通过印制于基板上的微带线构成的电路来替代专用的信号分离器以实现对输入射频信号的分离并输出，节省了开发成本。

Signal Separator and Front-end Circuit

A signal separator is arranged on a substrate, comprising: an input port; a first output port and a second output port; a first branch between an input port and a first output port, the first branch comprising a plurality of first branch microstrip lines connected sequentially in series; and a second branch between an input port and a second output port, the second branch comprising sequentially in series. A plurality of second branch microstrip lines connected sequentially in series. The first branch and the second branch are symmetrically arranged on the substrate. The number of microstrip lines of the first branch is the same as the number of microstrip lines of the second branch. The first branch microstrip line and the second branch microstrip line are electrically connected one by one. The invention also discloses a front-end circuit. The signal separator and the front-end circuit provided by the invention can realize the separation and output of the input radio frequency signal by replacing the special signal separator with the circuit composed of microstrip lines printed on the substrate, thus saving the development cost.

【技术实现步骤摘要】
信号分离器及前端电路
本专利技术涉及信号处理电路，尤其涉及一种信号分离器及前端电路。
技术介绍
在机顶盒(SetTopBox)的前端电路中，需构建一路输入转为两路输出信号分离器(即一分二信号分离器)，使得前端电路中的部分信号得以从射频输出端输出，另一部分的信号得以输入到机顶盒系统芯片(比如型号为BCM7584的芯片)中进行信号处理。目前，需使用一种铁芯材料制成的分离器构建信号分离器，然而，该分离器的单价较高，使得机顶盒的开发成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种信号分离器及前端电路，以降低开发成本。本专利技术实施方式提供的信号分离器设置于基板上，所述信号分离器包括：输入端口；第一输出端口和第二输出端口；第一支路，设置于所述输入端口及所述第一输出端口之间，所述第一支路包括依次串联连接的多个第一支路微带线；及第二支路，设置于所述输入端口及所述第二输出端口之间，所述第二支路包括依次串联连接的多个第二支路微带线；其中，所述第一支路与所述第二支路对称设置于所述基板上，所述第一支路微带线的个数与所述第二支路微带线的个数一样，所述第一支路微带线与所述第二支路微带线一一对应电连接。优选地，所述多个第一支路微带线包含第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线及第五微带线，所述多个第二支路微带线包括第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线及第十微带线；其中，所述第一微带线与所述第六微带线之间连接有第一隔离电阻，所述第二微带线与所述第七微带线之间连接有第二隔离电阻，所述第三微带线与所述第八微带线之间连接有第三隔离电阻，所述第四微带线与所述第九微带线之间连接有第四隔离电阻，所述第五微带线与所述第十微带线之间连接有第五隔离电阻。优选地，所述输入端口与所述第一微带线首端之间连接有第一电容。优选地，所述第五微带线末端与所述第一输出端之间连接有第二电容，所述第十微带线末端与所述第二输出端之间连接有第三电容。优选地，所述第一微带线至所述第五微带线的线宽依次增加，所述第六微带线至所述第十微带线的线宽依次增加。优选地，所述第一微带线至所述第十微带线皆为弯折形微带线。优选地，所述第一隔离电阻至所述第五隔离电阻的阻值依次增大。本专利技术实施方式提供的前端电路包括：双工器；低噪声放大器，与所述双工器电连接，用于放大接收到的射频信号；信号分离器，与所述低噪声放大器电连接，用于将放大后的射频信号分成两路信号；第一片上系统，与所述信号分离器电连接，用于处理高清数字信号；第二片上系统，与所述第一片上系统电连接，用于射频信号进行调制、解调及混频处理；及射频开关，与所述第一片上系统及所述信号分离器电连接，用于切换不同通道的射频信号至射频信号输出端。上述的信号分离器及前端电路，通过印制于基板上的微带线构成的电路来替代专用的信号分离器以实现对输入射频信号的分离并输出，节省了开发成本。附图说明图1为本专利技术前端电路一实施方式的架构图。图2为本专利技术信号分离器一实施方式的结构示意图。图3为本专利技术信号分离器一实施方式的插入损耗的测量图。图4为本专利技术信号分离器一实施方式的隔离度的测量图。图5为本专利技术信号分离器一实施方式的的回波损耗测量图。图6为本专利技术信号分离器一实施方式的的回波损耗测量图。主要元件符号说明信号接入端IN双工器Dip低噪声放大器LNA信号分离器Spl第一片上系统S1第二片上系统S2射频开关SW射频信号输出端OUT基板1输入端口P1第一输出端口P2第二输出端口P3第一支路10第二支路20第一微带线11第二微带线12第三微带线13第四微带线14第五微带线15第六微带线21第七微带线22第八微带线23第九微带线24第十微带线25第一隔离电阻R1第二隔离电阻R2第三隔离电阻R3第四隔离电阻R4第五隔离电阻R5第一电容C1第二电容C2第三电容C3如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，图1为本专利技术前端电路第一实施方式的架构图。在本实施方式中，前端电路用于信号处理，包括双工器Dip，低噪声放大器LNA，第一片上系统(System-on-a-Chip，SOC)S1，第二片上系统S2、信号分离器Spl及射频开关SW。其中，双工器Dip用于将发射信号和接收信号相隔离，保证接收信道和发射信道都能同时正常工作，因此当接收信号从信号接入端IN输入至前端电路时，并不会对双工器Dip的发射信号造成干扰。低噪声放大器LNA，用于放大接收到的微弱射频信号，并尽可能减小放大器自身的噪声对射频信号的干扰，以提高输出信号的信噪比。信号分离器Spl，与低噪声放大器LNA电连接，用于接收经低噪声放大器LNA放大后的射频信号并将该射频信号分成两路，其中一路射频信号输入至第一第一片上系统S1，另一路射频信号输入至射频开关SW。第一片上系统S1集成了全频段捕捉技术和视频服务技术，能够进行高清数字信号的处理，主要可以运用于高清数字有线机顶盒的数据处理。第二片上系统S2为符合DOCSIS(DataOverCableServiceInterfaceSpecifications，有线电缆数据服务接口规范)2.0标准的芯片，主要用于进行射频信号的调制、解调及混频等处理，频宽可以达到1赫兹(GHz)。在本实施方式中，可以使用型号为BCM7584的芯片作为第一片上系统S1，可以使用型号为BCM3308的芯片作为第二片上系统S2。射频开关SW主要用于切换切换不同通道的射频信号至射频信号输出端OUT。射频信号从信号接入端IN输入至前端电路中，射频信号可以通过依次电连接的双工器Dip，低噪声放大器LNA、信号分离器Spl及射频开关SW所形成的第一路径到达射频信号输出端OUT；射频信号也可以通过依次电连接的双工器Dip，低噪声放大器LNA，信号分离器Spl、第一片上系统S1及射频开关SW所形成的第二路径到达输出端OUT。在本实施例中，射频信号在第二路径传输的过程中，第一片上系统S1和第一片上系统S2还将进行射频信号的数据沟通和数据处理，然后经由第一片上系统S1传输信号至射频开关SW，以输出处理后的信号。第一片上系统S1和第一片上系统S2进行射频信号数据沟通和数据处理后，还会经由第二片上系统S2及双工器Dip上传信号至信号接入端IN，以将处理后的信号传输出去。请参阅图2，图2为本专利技术信号分离器Spl一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，信号分离器Spl设置于基板1上，该基板1的形状优选为矩形，包括输入端口P1、第一输出端口P2、第二输出端口P3、第一支路10及第二支路20。第一支路10设置于输入端口P1及第一输出端口P2之间，第一支路10包括依次串联连接的多个第一支路微带线。在一实施例中，多个第一支路微带线包括依次串联连接的第一微带线11、第二微带线12、第三微带线13、第四微带线14及第五微带线15。第二支路20设置于输入端口P1及第二输出端口P3之间，第二支路20包括依次串联连接的多个第二支路微带线。第一支路10微带线的个数与第二支路20微带线的个数一样，所述第一支路微带线与所述第二支路微带线一一对应电连接。在一实施例中，多个第二支路微带线包括第六微带线21、第七微带线22、第八微带线23、第九微带线24及第十微带线25。第二支路20与第一支路10对称设置于基板1上。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号分离器，设置于基板上，其特征在于，所述信号分离器包括：输入端口；第一输出端口和第二输出端口；第一支路，设置于所述输入端口及所述第一输出端口之间，所述第一支路包括依次串联连接的多个第一支路微带线；及第二支路，设置于所述输入端口及所述第二输出端口之间，所述第二支路包括依次串联连接的多个第二支路微带线；其中，所述第一支路与所述第二支路对称设置于所述基板上，所述第一支路微带线的个数与所述第二支路微带线的个数一样，所述第一支路微带线与所述第二支路微带线一一对应电连接。

【技术特征摘要】
1.一种信号分离器，设置于基板上，其特征在于，所述信号分离器包括：输入端口；第一输出端口和第二输出端口；第一支路，设置于所述输入端口及所述第一输出端口之间，所述第一支路包括依次串联连接的多个第一支路微带线；及第二支路，设置于所述输入端口及所述第二输出端口之间，所述第二支路包括依次串联连接的多个第二支路微带线；其中，所述第一支路与所述第二支路对称设置于所述基板上，所述第一支路微带线的个数与所述第二支路微带线的个数一样，所述第一支路微带线与所述第二支路微带线一一对应电连接。2.如权利要求1所述的信号分离器，其特征在于，所述多个第一支路微带线包括第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线及第五微带线，所述多个第二支路微带线包括第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线及第十微带线；其中，所述第一微带线与所述第六微带线之间连接有第一隔离电阻，所述第二微带线与所述第七微带线之间连接有第二隔离电阻，所述第三微带线与所述第八微带线之间连接有第三隔离电阻，所述第四微带线与所述第九微带线之间连接有第四隔离电阻，所述第五微带线与所述第十微带线之间连接有第五隔离电阻。3.如权利要求2所述的信号分离器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林昭和，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31