导电元件与发光装置电路板的连接制造方法及图纸

技术编号:20286229 阅读:43 留言:0更新日期:2019-02-10 18:21
套筒用于建立导电元件与发光装置的电路板之间的导电连接。通过相应的构造和相对于纵向扩展的区域,套筒在电路板中的使用实现了套筒能够与电路板相连或由其支承并焊接。但是,此构造或扩展阻止了焊剂进入套筒中,从而用于电压供应的丝线能够继而引入套筒中并通过变形与其相连。由此,同样实现了自动化的并可靠的方法,从而节约成本。

Connection of Conductive Components to Luminescent Device Circuit Board

The sleeve is used to establish a conductive connection between the conductive element and the circuit board of the light emitting device. Through the corresponding structure and the relative longitudinal expansion area, the sleeve in the circuit board can be connected with or supported by the circuit board and welded. However, this construction or expansion prevents flux from entering the sleeve, so that wire for voltage supply can then be introduced into the sleeve and connected by deformation. As a result, automated and reliable methods are also realized, thus saving costs.

【技术实现步骤摘要】
导电元件与发光装置电路板的连接
本专利技术涉及一种用于建立导电元件与发光装置电路板之间的导电连接的设备和方法,以及一种相应的发光装置。
技术介绍
在灯具、尤其LED灯具中,提供的网络电压通常由电子驱动件转换为适用于LED的电压。为此,驱动件通常通过传导元件(例如丝线)与布置在灯具基座中的接触件、例如触针相连。丝线在此通常简单地压入基座触针中。而与电路板或驱动件的接触通过插头或通过焊接制造。但是,其缺点在于,插头通常无法通过自动装配定位,因此,插拔连接通常需要额外的手工装配。此外,插头相对较贵,因此其在经济方面并非最佳的方案。因此,连接通常通过将丝线焊接在电路板上实现。但是,焊接需要很多的时间投入,并且在此,既存在冷焊点的风险,其中,丝线尽管与电路板机械相连,但是不存在导电连接;又存在丝线与电路板连接不牢的风险,导致连接会轻易断开。
技术实现思路
基于现有技术,本专利技术的目的在于,提供一种用于建立导电元件与尤其发光装置的电路板的电气连接的改善的设备以及一种相应的方法和一种发光装置。此目的通过具有独立权利要求的特征的一种套筒、一种方法和一种发光装置实现。有利的扩展方案由从属权利要求给出。相应地,提出一种用于将导电元件与发光装置的电路板电气相连的套筒,其中,套筒具有用于容纳导电元件(例如丝线)的贯穿开口。套筒在此具有第一和第二区域。第一区域的壁平行于套筒的纵向延伸,并且至少部分地能够向内变形。第二区域具有连接第一区域的第一区段和连接第一区段的第二区段,其中,第一区段的直径沿着纵向从第一区域到第二区段扩大。套筒主要由导电材料、例如金属制成。套筒优选由单种材料或金属构成,但是其也可替代地区段式地由多种导电的材料组成。但是,套筒优选一件式地或一体地成型。此外,套筒还可具有基本为柱状的形状,其中,其包含限定了壁的外表面和内表面。贯穿开口在此布置在径向位于内部的区域中并限定了套筒的内表面。第一和第二区域优选基本同轴地并沿着套筒的纵向延伸,从而导电元件、例如丝线或触针能够轻易地通过开口相应的尺寸设计导入套筒或其开口中。第一区段沿着纵向从第一区域到第二区段的直径的扩大还具有以下优点,即简化了导电元件的导入。此外,由此在将套筒与电路板焊接时,由于焊剂的几何构造、表面张力和流动性的优化的配合,焊剂不会进入套筒的开口中或至少不会阻塞套筒,从而随后能够导入导电元件。优选第一区段的直径连续并均匀地扩大,其中,第一区段例如可直线地、倾斜地、倒圆地和/或锥形地延伸。但是,第一区段的直径也可阶梯式地或波浪形地扩大。第二区段的壁可平行于纵向或柱状地延伸、但也可相对于纵轴呈锥状或截锥状地延伸。此外,第二区段平行于纵轴或柱状延伸的优点在于,第二区段构成伸出的凸缘,其在套筒装入电路板的状态下能够轻易地触及以进行焊接,并因此提供了改善的接点。锥形延伸的优点在于,导电元件能够更容易地插入套筒的开口中。因此,通过第一和/或第二区段的相应造型,第二区域优选构成至少一个倒角或阶梯和/或构造为漏斗形。在此,此倒角可基本为直的或者为倒圆角。第二区域的此种构造的优点在于,简化套筒或第二区域在电路板中的安装。这样,在套筒装入电路板中的状态下,套筒的第一区段贴靠在电路板内的孔或缺口上并例如构成接点。因此,套筒的第二区域的倒角或漏斗形状能够妨碍或阻止套筒的旋转或滑动或者脱落,并由此实现套筒在电路板上的初级固定。换而言之,通过第二区域的构造而由电路板支承套筒并且至少防止套筒的滑转。此外,在套筒装入电路板中时,第一区段可至少部分地变形,从而在套筒和电路板之间提供应力配合的连接或过盈配合。这简化了后续的工序,例如焊接过程。第一区段的形状也可基本匹配于电路板内的孔或缺口的形状,从而第二区域的第一区段至少部分地由孔或缺口所容纳并且实现改善的支承。此外,第一区段具有基本圆形的形状,其逐渐过渡为第二区段或第一区域。由此,第一区段可具有弧形形状或肘形形状,其中,在安装在电路板内的状态下,过渡位置贴靠在电路板的表面和/或孔上。在此,第二区段可构成伸出的凸缘,其或者锥形地、或者柱状地延伸。这样的优点在于,防止了套筒的侧向滑动或倾斜并且在安装状态下稳定套筒。优选在第一区段的壁和套筒的纵向之间存在的夹角在20°到60°的范围内,优选在25°到35°的范围内。进行过的测试证实,通过将夹角调节到此范围内可减少焊剂流入套筒的开口中,其中,尤其在25°到35°范围内的夹角可在将套筒改善地支承或将套筒初级固定在电路板上的情况下减少或防止焊剂的流入。优选位于第二区段的壁和套筒的纵向之间的夹角在0°到20°的范围内,优选在1°到10°的范围内,尤其优选在2°到3°的范围内。由此,实现了导电元件向套筒中的改善的或简化的引入。此外,通过使第二区段的夹角小于第一区段的夹角,构成了至少部分地伸出电路板的颈部或凸缘。其优点主要在于,在焊接时没有焊剂陷入套筒中,并且同时,第二区域保持低的侧向膨胀,从而占用少量空间并且能够焊接,或者使套筒和电路板之间的焊点能够轻易触及。为了改善在装入电路板的状态下的套筒的稳定性并且改善容纳在开口中的导电元件的支承,在套筒的纵向上,第一区域和第二区域的大小比例为至少2:1。优选大小比例为5:1至10:1。通过相对较大的、可变形的第一区域,提供了同样较大的、套筒和引入的导电元件之间的接触面积,从而提供相应较大的啮合面积。此外,第一区段较大的长度为容纳在其中的导电元件提供了更高的稳定性。提出的套筒尤其有利地用于灯具或LED灯具的电路板的装配。这样,套筒普遍制造成本低。此外,套筒可通过第二区域的第一区段的构造至少部分地由电路板可靠地支承并因此相应地焊接。但是,与导电元件的导电连接则通过第一区域的变形产生,从而不影响焊接。例如,变形可通过借助相应的工具挤压或皱缩第一区域实现,从而通过变形产生在套筒或第一区域与导电元件之间可靠的机械连接以及电气连接。第一区域的可变形性因此实现了第一区域和容纳在其中的导电元件或丝线的可靠且快速的挤压,这尤其对于制造灯具的驱动件或者对装配灯具的电路板有利。由此,套筒例如能够由用于驱动件元件的自动装配装置简单地并在与部件或驱动件元件的同一工序中装配或安装在电路板上并由自动焊接装置焊接,从而实现了自动化制造并降低了成本和时间投入。此外,还提出了一种发光装置、优选LED发光装置,其具有带有接触件的壳体,至少一个光源,至少一个电路板,至少一个导电元件以及至少一个根据本专利技术的套筒。电路板具有第一表面、第二表面和至少一个在第一表面和第二表面之间贯穿的孔,其中,每个套筒导入相应的孔中并且与电路板导电地相连。在此,在每个套筒的开口中容纳一个导电元件,使得套筒与导电元件导电地连接。此外,为了供应能量,导电元件还可与接触件、例如布置在基座内的接触销或接触螺纹件相连,或者也可建立与另一电路板的连接。原则上,可以仅设置一个孔和装入其中的套筒,其中,套筒容纳导电元件,并且每个其他的导电元件都可以通过其他的方式与电路板相连。例如,当为一个导电元件设置的位置与其他元件分离和/或分散地布置,则此导电元件可简单地与电路板焊接。同样,为了供应能量,可借助套筒将一个接触件与电路板相连,而借助例如接触弹簧件或者螺纹将第二接触件与电路板相连。但是,优选设置至少两个套筒和孔,从而至少与接触件形成导电连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于将导电元件(5)与电路板(3)电气连接的套筒(1),其中,所述套筒(1)具有用于容纳所述导电元件(5)的贯穿的开口(20),其中,所述套筒(1)具有第一区域(10),其中,所述第一区域(10)的壁平行于所述套筒(1)的纵向延伸并且能够至少部分地向内变形,并且其中,所述套筒(1)具有第二区域(12),所述第二区域具有邻接所述第一区域(10)的第一区段(120)以及邻接所述第一区段(120)的第二区段(124),其中,所述第一区段(120)的直径沿着纵向从所述第一区域(10)向所述第二区段(124)增大。

【技术特征摘要】
2017.07.26 DE 102017116936.91.用于将导电元件(5)与电路板(3)电气连接的套筒(1),其中,所述套筒(1)具有用于容纳所述导电元件(5)的贯穿的开口(20),其中,所述套筒(1)具有第一区域(10),其中,所述第一区域(10)的壁平行于所述套筒(1)的纵向延伸并且能够至少部分地向内变形,并且其中,所述套筒(1)具有第二区域(12),所述第二区域具有邻接所述第一区域(10)的第一区段(120)以及邻接所述第一区段(120)的第二区段(124),其中,所述第一区段(120)的直径沿着纵向从所述第一区域(10)向所述第二区段(124)增大。2.根据权利要求1所述的套筒(1),其中,所述第二区段(124)的壁平行于纵向地或者柱状地延伸。3.根据权利要求1所述的套筒(1),其中,所述第二区段(124)的壁锥状地延伸。4.根据前述权利要求中任一项所述的套筒(1),其中,所述第二区域(12)构成至少一个倒角或阶梯和/或构造为漏斗状。5.根据权利要求1所述的套筒(1),其中,位于所述第一区段(120)的壁(18)与所述套筒(1)的纵向之间的夹角(122)在20°到60°的范围内。6.根据权利要求5所述的套筒(1),其中,位于所述第一区段(120)的壁(18)与所述套筒(1)的纵向之间的所述夹角(122)在25°到35°的范围内。7.根据权利要求3所述的套筒(1),其中,位于所述第二区段(124)的壁(18)与所述套筒(1)的纵向之间的夹角(126)在0°到20°的范围内。8.根据权利要求7所述的套筒(1),其中,位于所述第二区段(124)的壁(18)与所述套筒(1)的纵向之间的所述夹角(126)在1°到10°的范围内。9.根据权利要求7所述的套筒(1),其中,位于所述第二区段(124)的壁(18)与所述套筒(1)的纵向之间的所述夹角(126)在2°到3°的范围内。10.发光装置,具有:具有接触件的壳体(7);至少一个光源;至少一个具有至少一个贯穿的孔(36)的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:马蒂亚斯·凯尔纳安东·约尔格克里斯托夫·施泰德尔沃尔夫冈·塞茨托马斯·克拉夫塔马赛尔·武克
申请(专利权)人:朗德万斯公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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