包括柔性基板的天线模块制造技术

提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

Antenna module including flexible substrate

An antenna module including a flexible substrate is provided. The antenna module includes: an integrated circuit (IC) constructed to generate RF signals; a substrate providing a first surface on which one or more first antennas are arranged, a second surface on which the IC is arranged, and an electrical connection path to one or more first antennas and the IC; and a flexible substrate connected to the substrate to provide one or more antennas arranged thereon. The third surface of the second line is provided with an electrical connection path to the one or more second lines and the IC.

【技术实现步骤摘要】
包括柔性基板的天线模块本申请要求于2017年7月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0096445号韩国专利申请以及于2017年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0115768号韩国专利申请的优先权的权益，出于所有目的，较早提交的申请的全部公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种包括柔性基板的天线模块。
技术介绍
近来，正在积极地研究包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在积极从事对于能够配合地实现毫米波通信的射频(RF)模块的商品化的研究。因为毫米波通信使用高频率，所以需要高水平的天线性能。为了满足天线性能需求，天线可以需要具有大的尺寸，这反过来会阻碍天线模块的小型化。以上信息仅作为背景信息提出以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否可能是可适用为关于本公开的现有技术，没有做出决定，也没有做出断言。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生射频(RF)信号；基板，包括其上设置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上设置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及第一柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第二天线的第三表面以及到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。所述一个或更多个第一天线可以以n乘n阵列设置，其中，n是2或更大的自然数，并且所述一个或更多个第二天线可以与所述一个或更多个第一天线一起以(n+a)乘(n+a)阵列设置，其中a是自然数。所述第三表面可设置有一个或更多个第三天线，所述一个或更多个第三天线包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个，并且所述一个或更多个第一天线可以包括贴片天线并且所述一个或更多个第二天线可以包括贴片天线。所述一个或更多个第一天线可以包括贴片天线，并且所述一个或更多个第二天线可以包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个。所述天线模块还可以包括第二柔性基板，所述第二柔性基板连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第三天线的第四表面以及到所述一个或更多个第三天线和所述IC的电连接路径。所述第一柔性基板的厚度可以小于所述基板的厚度。所述天线模块还可以包括电连接到所述基板的设定基板以及在所述设定基板与所述第一柔性基板之间设置在所述设定基板上的设定模块。所述设定模块可以被构造为产生信号，所述设定基板可以被构造为将所述信号发送到所述IC，并且所述IC可以被构造为将所述信号转换为毫米波(mmWave)带的所述RF信号。所述设定模块可以包括被构造为产生电力的DC-DC转换器，并且所述设定基板可以将所述电力发送到所述IC。在另一个总体方面，一种天线模块包括：刚性基板；集成电路(IC)，设置在所述刚性基板上；第一天线，设置在连接到所述IC的所述刚性基板上；柔性基板；以及第二天线，设置在连接到所述IC的所述柔性基板上。所述柔性基板可以从所述刚性基板延伸。所述柔性基板可以在第一方向上从所述刚性基板延伸并且可以被折叠以在第二方向上延伸。所述第一天线可以包括贴片天线、偶极天线和单极天线中的一个或更多个。所述第二天线可以包括贴片天线、偶极天线和单极天线中的一个或更多个。所述柔性基板可以包括两个或更多个柔性基板。所述天线模块还可以包括设定基板和设置在所述设定基板上的设定模块。所述刚性基板可以设置在所述设定基板上并且所述柔性基板可以覆盖所述设定模块的一部分。所述柔性基板可以包括设置为覆盖所述设定模块的一部分的第一柔性基板以及折叠地设置为覆盖所述设定基板的侧面部分的第二柔性基板。所述IC可以设置在所述刚性基板的与所述第一天线相对的表面上。所述第二天线可以设置在所述柔性基板的表面上，所述柔性基板从所述刚性基板的其上设置有所述第一天线的所述表面延伸。所述刚性基板和所述柔性基板中的一个或更多个可以包括到所述IC、所述第一天线和所述第二天线中的一个或更多个的电连接路径。通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是明显的。附图说明图1是示出根据第一实施例的包括柔性基板的天线模块的示例的侧视图。图2是示出图1的包括柔性基板的天线模块的另外细节的示例的侧视图。图3是示出在根据第二实施例的天线模块的示例中的柔性基板的折叠形式的示例的侧视图。图4是示出根据图1中所示的第一实施例的包括柔性基板的天线模块的空间利用的示例的侧视图。图5是示出根据第三实施例的包括两个或更多个柔性基板的天线模块的空间利用的示例的侧视图。图6是示出根据图1中所示的第一实施例的包括柔性基板的天线模块的天线布置的第一形式的示例的平面图。图7是示出根据图3中所示的第二实施例的包括柔性基板的天线模块的天线布置的第二形式的示例的平面图。图8是示出根据图1中所示的第一实施例的包括柔性基板的天线模块的天线布置的第三形式的示例的平面图。图9是示出根据图5中所示的第三实施例的包括柔性基板的天线模块的天线布置的第四形式的示例的平面图。在整个附图和详细的描述中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可以不按比例示出，为了清楚、说明和方便，可以夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供下面的详细描述以帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同布置将是明显的。例如，这里描述的操作的顺序仅是示例，并且不限于这里阐述的顺序，而除了必须以特定顺序发生的操作之外，可以进行在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。另外，为了更加清楚和简洁，可以省略本领域已知的特征的描述。这里描述的特征可以以不同的形式实施，并且不解释为限制于这里描述的示例。更确切地说，提供这里描述的示例仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是明显的实现这里描述的方法、设备和/或系统的许多可能的方式中的一些方式。本公开的一个方面提供了一种具有可以通过在其上布置有集成电路(IC)的基板上布置天线的第一部分并且在柔性基板上布置天线的第二部分来容易地小型化的结构的天线模块。图1是示出根据第一实施例的包括柔性基板的天线模块的侧视图。参照图1，根据第一实施例的包括柔性基板的天线模块可以包括刚性基板100、柔性基板200、集成电路(IC)300、成型构件330、电子组件350a和350b以及接收端口400a和400b。刚性基板100包括由侧表面分隔开的被称为第一表面和第二表面的主表面。柔性基板200包括分隔开柔性基板200的厚度的被称为第三表面和第四表面的主表面。例如，刚性基板100可以根据所需的材料特性利用覆铜层叠板(CCL)、玻璃、陶瓷、FR-4、LTCC(低温共烧陶瓷)、双马来酰亚胺三嗪(BT)和预浸渍类绝缘材料中的至少一种形成。例如，柔性基板200可以利用具有比刚性基板高的柔性的聚酰亚胺和液晶聚合物(LCP)中的至少一种形成。刚性基板100的第一表面包括第一天线，所述第一天线接收射频(RF)信号并且发送由IC300产生的RF信号。用于产生RF信号的I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，所述天线模块包括：集成电路，被构造为产生射频信号；基板，包括其上设置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上设置有所述集成电路的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述集成电路的电连接路径；以及第一柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第二天线的第三表面以及到所述一个或更多个第二天线和所述集成电路的电连接路径。

【技术特征摘要】
2017.07.28 KR 10-2017-0096445;2017.09.11 KR 10-2011.一种天线模块，所述天线模块包括：集成电路，被构造为产生射频信号；基板，包括其上设置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上设置有所述集成电路的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述集成电路的电连接路径；以及第一柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第二天线的第三表面以及到所述一个或更多个第二天线和所述集成电路的电连接路径。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述一个或更多个第一天线以n乘n阵列设置，其中，n是2或更大的自然数，并且所述一个或更多个第二天线与所述一个或更多个第一天线一起以(n+a)乘(n+a)阵列设置，其中a是自然数。3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述第三表面设置有一个或更多个第三天线，所述一个或更多个第三天线包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个，并且所述一个或更多个第一天线包括贴片天线并且所述一个或更多个第二天线包括贴片天线。4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述一个或更多个第一天线包括贴片天线，并且所述一个或更多个第二天线包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个。5.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：第二柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第三天线的第四表面以及到所述一个或更多个第三天线和所述集成电路的电连接路径。6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述一个或更多个第一天线和所述一个或更多个第二天线包括贴片天线，并且所述一个或更多个第三天线包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个。7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一柔性基板的厚度小于所述基板的厚度。8.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：设定基板，电连接到所述基板；以及设定模块，在所述设定基板与所述第一柔性基板之间设置在所述设定基板上。9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，所述设定模块被...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣发，金完洙，金相勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR