天线模块及制造天线模块的方法技术

本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。

Antenna Module and the Method of Manufacturing Antenna Module

The present disclosure provides an antenna module and a method for manufacturing an antenna module, which includes an integrated circuit (IC) constructed to generate radio frequency (RF) signals, and a substrate, including an antenna portion providing a first surface of the substrate and a circuit pattern portion providing a second surface of the substrate. The antenna portion comprises a first antenna component constructed to transmit the RF signal, a cavity corresponding to the first antenna component, a through hole respectively arranged in the cavity and electrically connected to the first antenna component, and a coated component arranged in at least one cavity in the cavity. The circuit pattern section includes a circuit pattern and an insulating layer, and forms an electrical connection path to the IC through each of the holes.

【技术实现步骤摘要】
天线模块及制造天线模块的方法本申请要求分别于2017年7月28日和2017年9月22日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0096349号和第10-2017-0122447号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种天线模块和一种制造天线模块的方法。
技术介绍
近来，对包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信已经进行了研究，此外，近来已经对能够以合适性能实现毫米波(mmWave)通信的天线模块进行了研究。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以简化的形式对所选择的构思进行介绍，并且下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。所述天线部还可包括至少部分地二维地围绕每个所述腔的绝缘构件。所述绝缘构件的厚度可大于所述绝缘层的厚度。所述通过孔可形成所述电路图案部和所述第一天线构件中的对应的第一天线构件之间的线性连接。所述镀覆构件可二维地围绕每个所述腔。所述天线部还可包括和所述镀覆构件一起至少部分地二维地围绕每个所述腔的屏蔽过孔。所述天线模块还可包括：介电构件，设置在至少一些所述腔中，并且至少部分地二维地围绕所述通过孔中的对应的通过孔，其中，所述介电构件的介电常数不同于所述绝缘层的介电常数。所述介电构件的介电损耗因子(Df)可小于所述绝缘层的Df，并且所述介电构件的介电常数(Dk)可小于所述绝缘层的Dk。所述第一天线构件可设置在对应的所述腔中，并且，所述天线部还可包括：第二天线构件，对应于所述第一天线构件；以及包封构件，至少部分地二维地围绕所述第二天线构件，并且形成所述第一表面。所述IC可被构造为将通过设置在所述第二表面上的连接器或接收端口接收的信号转换为毫米波(mmWave)段的RF信号。在另一总体方面，一种制造天线模块的方法包括：切割绝缘构件，从而在所述绝缘构件中形成腔；镀覆所述绝缘构件；在所述腔中形成第一天线构件和通过孔；将所述绝缘构件附着到包括电路图案的电路图案部；以及在所述电路图案部的表面上设置集成电路(IC)。所述方法还可包括在所述绝缘构件上将包封构件和第二天线构件挤压在一起。形成第一天线构件和通过孔的步骤可包括将所述通过孔形成为连接到所述第一天线构件中的相应的第一天线构件。将绝缘构件附着到电路图案部的步骤可包括设置所述绝缘构件使得所述通过孔连接到所述电路图案。在电路图案部的表面上设置IC的步骤可包括使所述IC连接到所述电路图案。所述方法还包括：在所述腔中设置介电构件使得所述介电构件被所述通过孔中的相应的通过孔贯穿。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是示出根据实施例的天线模块的示图；图2是示出根据实施例的具有与天线模块中的每个第一天线对应的镀覆结构的天线模块的示图；图3是示出根据实施例的包括用于IC的模制构件的天线模块的示图；图4是示出根据实施例的包括连接器、接收端口和屏蔽结构的天线模块的示图；图5A到图5J是示出根据实施例的制造图2的天线模块的方法的示图；图6是示出图2的天线模块的第一表面的示图；图7是示出根据另一实施例的天线模块的第一表面的示图；图8是示出根据实施例的图7的天线模块的第二表面的示图。在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种变换、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不局限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中公知的特征的描述。这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切的说，提供这里所描述的示例仅仅为示出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实施这里所描述的方法、设备和/或系统的很多可行的方式中的一部分。在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于两者之间的其他元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个和任何两个或更多个的任何组合。尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了易于描述，这里可以使用诸如“在……上方”、“上”、“在……下方”以及“下”的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件相对于另一元件的关系。这些空间相对术语意图包含除了图中所示的朝向以外装置在使用或操作中的不同朝向。例如，如果图中的装置翻转，则描述为相对于另一元件在“上方”或“上”的元件于是将相对于另一元件在“下方”或“下”。因而，术语“在……上方”根据装置的空间方向包含上方和下方两种朝向。装置也可以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他朝向)，且这里使用的空间相对术语应该被做出相应解释。这里使用的术语仅用于描述各种示例，不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”表明存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可能会发生改变。因而，这里所描述的示例不局限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造过程中所发生的形状的变化。这里所描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种配置，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其他配置也是可行的。图1是示出根据实施例的天线模块10的示图。参照图1，天线模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：集成电路，被构造为生成射频信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部；其中，所述天线部包括被构造为发送所述射频信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件，并且其中，所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述集成电路的电连接路径。

【技术特征摘要】
2017.07.28 KR 10-2017-0096349;2017.09.22 KR 10-2011.一种天线模块，包括：集成电路，被构造为生成射频信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部；其中，所述天线部包括被构造为发送所述射频信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件，并且其中，所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述集成电路的电连接路径。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线部还包括至少部分地二维地围绕每个所述腔的绝缘构件，并且所述绝缘构件的厚度大于所述绝缘层的厚度。3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述通过孔形成所述电路图案部和所述第一天线构件中的对应的第一天线构件之间的线性连接。4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述镀覆构件二维地围绕每个所述腔。5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线部还包括和所述镀覆构件一起至少部分地二维地围绕每个所述腔的屏蔽过孔。6.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：介电构件，设置在至少一些所述腔中，并且至少部分地二维地围绕所述通过孔中的对应的通过孔，其中，所述介电构件的介电常数不同于所述绝缘层的介电常数。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜镐炅，金锡庆，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR