一种缺陷抽检方法技术

技术编号:20285968 阅读:30 留言:0更新日期:2019-02-10 18:12
本发明专利技术提供一种缺陷抽检方法,应用于缺陷抽检系统中,缺陷抽检系统包括多个机台,方法包括步骤S1,将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并得到分类后的每组机台;步骤S2,对每组机台进行监控,并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间;步骤S3,将未监控数量与未监控数量阈值进行比较,以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较:若未监控数量超出未监控数量阈值,或者未监控时间超出未监控时间阈值,则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检;若未监控数量未超出未监控数量阈值,且未监控时间未超出未监控时间阈值,则返回步骤S2。本发明专利技术的有益效果在于:提高抽样检测的精确性。

A Method of Defect Sampling

【技术实现步骤摘要】
一种缺陷抽检方法
本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种缺陷抽检方法。
技术介绍
目前在晶圆的生产过程中,每个机台会加工多道制程,需要对每道制程的机台进行检测。现有技术中通常是根据工艺段依照产品批次编号的尾数来进行抽样检测,或者按机台加工产品达到一定数量来进行抽样检测,但是现有技术采用的方法很难监控到每道制程中的单个制程的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种旨在将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测,从而提高抽样检测的精确性的缺陷抽检方法。具体技术方案如下:一种缺陷抽检方法,应用于缺陷抽检系统中,缺陷抽检系统包括多个机台,其中,方法包括以下步骤:步骤S1,将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并得到分类后的每组机台;步骤S2,对每组机台进行监控,并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间;步骤S3,将未监控数量与未监控数量阈值进行比较,以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较:若未监控数量超出未监控数量阈值,或者未监控时间超出未监控时间阈值,则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检;若未监控数量未超出未监控数量阈值,且未监控时间未超出未监控时间阈值,则返回步骤S2;未监控数量用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量;未监控时间用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的时间。优选的,缺陷抽检方法,其中,步骤S1包括以下步骤:步骤S11,将每个机台根据加工工艺的类型进行分类,以得到每个类型的多个机台;步骤S12,将同一类型的多个机台根据配置参数的类型进行分类,以得到分类后的每组机台。优选的,缺陷抽检方法,其中,步骤S2包括以下步骤:步骤S21,实时对每组机台进行监控;步骤S22,对每组机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计;步骤S23,得到所有每组机台的未监控数量以及未监控时间。优选的,缺陷抽检方法,其中,步骤S3中的预设的未监控数量阈值以及预设的未监控时间阈值均根据用户需求自设定。优选的,缺陷抽检方法,其中,步骤S3中,若未监控数量超出未监控数量阈值,或者未监控时间超出未监控时间阈值,则将未监控的每组机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆,并且将标记晶圆送入检测站点中进行抽检。优选的,缺陷抽检方法,其中,对标记晶圆的抽检状态进行实时监控,直至标记晶圆被送入检测站点中进行抽检为止。优选的,缺陷抽检方法,其中,实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控,包括以下步骤:步骤A1,对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控;步骤A2,将当前标记晶圆放入检测站点进行检测;步骤A3,判断标记晶圆的抽检状态是否为报废或需要重做;若是,抛弃当前标记晶圆,重新监控其他标记晶圆,随后返回步骤A1,直到所有标记晶圆完成检测,返回步骤S2;若否,继续检测,直到当前标记晶圆检测完毕,随后返回步骤A1。优选的,缺陷抽检方法,其中,实时监控包括对标记晶圆在检测前的抽检状态进行实时监控,包括以下步骤:步骤B1,对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控;步骤B2,判断当前晶圆的等待检测时间是否超出预设的等待检测时间;若是,抛弃当前标记晶圆,重新监控其他标记晶圆,随后返回步骤B1,直到所有标记晶圆完成检测,返回步骤S2;若否,将当前标记晶圆放入检测站点进行检测,直到当前标记晶圆检测完毕,随后返回步骤B1。优选的,缺陷抽检方法,其中,实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控,包括以下步骤:步骤C1,对一个标记晶圆的抽检状态进行实时监控;步骤C2,将当前标记晶圆放入检测站点进行检测;步骤C3,判断当前标记晶圆的剩余检测时间是否小于预设的剩余检测时间;若是,抛弃当前标记晶圆,重新监控其他标记晶圆,随后返回步骤C1,直到所有标记晶圆完成检测,返回步骤S2;若否,继续检测,直到当前标记晶圆检测完毕,随后返回步骤C1。优选的,缺陷抽检方法,其中,实时监控包括对标记晶圆在检测中的抽检状态进行实时监控,包括以下步骤:步骤D1,将一个标记晶圆放入检测站点进行检测;步骤D2,对其他标记晶圆进行实时监控,并统计其他标记晶圆的未检测数量;步骤D3,判断未检测数量是否小于未监控数量阈值;若是,对当前标记晶圆取消检测,返回步骤S2;若否,继续检测,直到当前标记晶圆检测完毕,随后返回步骤D1。上述技术方案具有如下优点或有益效果:通过将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并根据每组机台上的晶圆的未监控数量或未监控时间来对机台上的晶圆进行抽样检测,从而提高抽样检测的精确性。附图说明参考所附附图,以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而,所附附图仅用于说明和阐述,并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术缺陷抽检方法实施例的流程图;图2为本专利技术缺陷抽检方法实施例的步骤S1的流程图;图3为本专利技术缺陷抽检方法实施例的步骤S2的流程图;图4A为本专利技术缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图A;图4B为本专利技术缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图B;图4C为本专利技术缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图C;图4D为本专利技术缺陷抽检方法实施例的实时监控的流程图D。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,但不作为本专利技术的限定。本专利技术包括一种缺陷抽检方法,应用于缺陷抽检系统中,缺陷抽检系统包括多个机台,如图1所示,方法包括以下步骤:步骤S1,将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并得到分类后的每组机台;步骤S2,对每组机台进行监控,并得到每组机台的未监控数量以及未监控时间;步骤S3,将未监控数量与未监控数量阈值进行比较,以及将未监控时间与未监控时间阈值进行比较:若未监控数量超出未监控数量阈值,或者未监控时间超出未监控时间阈值,则对未监控的每组机台上的晶圆进行抽检;若未监控数量未超出未监控数量阈值,且未监控时间未超出未监控时间阈值,则返回步骤S2;未监控数量用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量;未监控时间用于表示机台上的晶圆连续未被监控到的时间。进一步地,作为优选的实施方式,首先将每个机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,以得到每组机台;再实时对每组机台上的晶圆的距上次检测的间隔数量和间隔时间,即连续未监控数量和连续未监控时间进行统计,最后将未监控数量、未监控时间与对应的未监控数量阈值、未监控时间阈值进行比较,最后根据比较结果(本实施例中主要指未监控数量、未监控时间超出对应的未监控数量阈值、未监控时间阈值)对机台上的晶圆进行抽样检测,这样可以使整个抽样检测的结果更精确,而且通过对机台的加工工艺的配置参数进行分组来抽样检测可以实现对单个制程上的晶圆进行检测,进而使抽样检测的结果更精确。进一步地,在上述实施例中,如图2所示,步骤S1包括以下步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷抽检方法,应用于缺陷抽检系统中,所述缺陷抽检系统包括多个机台,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤S1,将每个所述机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并得到分类后的每组机台;步骤S2,对每组所述机台进行监控,并得到每组所述机台的未监控数量以及未监控时间;步骤S3,将所述未监控数量与未监控数量阈值进行比较,以及将所述未监控时间与未监控时间阈值进行比较:若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值,或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值,则对所述未监控的每组所述机台上的晶圆进行抽检;若所述未监控数量未超出所述未监控数量阈值,且所述未监控时间未超出所述未监控时间阈值,则返回步骤S2;所述未监控数量用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量;所述未监控时间用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间。

【技术特征摘要】
1.一种缺陷抽检方法,应用于缺陷抽检系统中,所述缺陷抽检系统包括多个机台,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤S1,将每个所述机台根据加工工艺的配置参数的类型进行分类,并得到分类后的每组机台;步骤S2,对每组所述机台进行监控,并得到每组所述机台的未监控数量以及未监控时间;步骤S3,将所述未监控数量与未监控数量阈值进行比较,以及将所述未监控时间与未监控时间阈值进行比较:若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值,或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值,则对所述未监控的每组所述机台上的晶圆进行抽检;若所述未监控数量未超出所述未监控数量阈值,且所述未监控时间未超出所述未监控时间阈值,则返回步骤S2;所述未监控数量用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量;所述未监控时间用于表示所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间。2.如权利要求1所述的缺陷抽检方法,其特征在于,所述步骤S1包括以下步骤:步骤S11,将每个所述机台根据加工工艺的类型进行分类,以得到每个类型的多个机台;步骤S12,将同一类型的多个所述机台根据配置参数的类型进行分类,以得到分类后的每组所述机台。3.如权利要求1所述的缺陷抽检方法,其特征在于,所述步骤S2包括以下步骤:步骤S21,实时对每组所述机台进行监控;步骤S22,对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的批次数量进行统计以及对每组所述机台上的晶圆连续未被监控到的时间进行统计;步骤S23,得到所有每组所述机台的未监控数量以及未监控时间。4.如权利要求1所述的缺陷抽检方法,其特征在于,所述步骤S3中的预设的所述未监控数量阈值以及预设的所述未监控时间阈值均根据用户需求自设定。5.如权利要求1所述的缺陷抽检方法,其特征在于,所述步骤S3中,若所述未监控数量超出所述未监控数量阈值,或者所述未监控时间超出所述未监控时间阈值,则将所述未监控的每组所述机台上的当前批次的晶圆标记为标记晶圆,并且将所述标记晶圆送入检测站点中进行抽检。6.如权利要求5所述的缺陷抽检方法,其特征在于,对所述标记晶圆的抽检状态进行实时监控,直至所述标记晶圆被送入所述检测站点中进行抽检为止。7.如权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩超龙吟倪棋梁
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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