芯片测试装置及芯片测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法，所述测试机包括多个数字通道，所述多个数字通道分别连接至所述开发电路板，用于在所述测试机与所述开发电路板之间进行双向数据传输；所述测试机和所述开发电路板分别连接至待测芯片。该芯片测试装置通过测试机自身的多个数字通道作为通信单元，无需外部的专用通信单元即可实现测试机与开发电路板的双向通讯，且数据交换稳定，有效降低了程序开发成本。

Chip Testing Device and Chip Testing Method

The invention relates to a chip testing device and a chip testing method. The tester comprises a plurality of digital channels which are connected to the development circuit board respectively for bidirectional data transmission between the tester and the development circuit board, and the tester and the development circuit board are connected to the chip to be tested respectively. The chip testing device uses multiple digital channels of the tester itself as communication unit. It can realize two-way communication between the tester and the development circuit board without external dedicated communication unit. The data exchange is stable and the cost of program development is effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置及芯片测试方法
本专利技术属于芯片测试
，具体涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法。
技术介绍
芯片在封装厂封装完成后，要进行成品的最终测试。目前常用的测试方法是在自动测试设备上进行测试。然而，在芯片测试过程中，除测试机外，芯片的部分功能往往还需要外部开发电路板例如FPGA(现场可编程门阵列)和处理器等来实现一些功能。而测试机与外部开发电路板两者协同作用时，就会存在两者之间的通信问题。采用传统通信模块例如USB(通用串行总线)转UART(通用异步收发传输器)接口模块、并口或者其他通信卡，技术比较成熟，但占用资源多，且开发较为复杂，耗费周期长。例如，以DB-25孔并口通信为例，采用计算机并口通信，需要17条信号线和8条地线，信号线又分为3组，每组分别包括4条控制线、5条状态线和8条数据线，这意味着外部开发电路板需要设置17条信号线与电脑主机进行连接，需要占用更多的开发电路板资源；或者采用USB转并口的方案才能完成整个通信过程，这样进一步增加了新的硬件成本，且使用USB协议开发难度增加。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种芯片测试装置及芯片测试方法。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本专利技术的一个方面提供了一种芯片测试装置，包括测试机和开发电路板，其中，所述测试机包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板，用于在所述测试机与所述开发电路板之间进行双向数据传输；所述测试机和所述开发电路板分别连接至待测芯片。在本专利技术的一个实施例中，所述开发电路板上设置有逻辑控制模块，所述逻辑控制模块连接所述多个数字通道和所述待测芯片，用于根据来自所述多个数字通道的状态指令确定测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片。在本专利技术的一个实施例中，所述逻辑控制模块包括现场可编程门阵列芯片和控制芯片，其中，所述现场可编程门阵列芯片连接所述多个数字通道和所述控制芯片，用于将来自所述多个数字通道的状态指令发送至所述控制芯片；所述控制芯片连接所述待测芯片，用于接收所述状态指令并根据所述状态指令确定对应的测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片；所述控制芯片还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的测试结果；所述现场可编程门阵列芯片还用于接收所述测试结果并反馈至所述测试机。在本专利技术的一个实施例中，所述多个数字通道的个数为4个，所述多个数字通道对应连接至所述现场可编程门阵列芯片的相应管脚。在本专利技术的一个实施例中，所述多个数字通道中包括向量生成和比较单元，所述向量生成和比较单元用于生成所述测试机与所述开发电路板之间通过所述多个数字通道进行双向数据传输的时序关系。在本专利技术的一个实施例中，所述芯片测试装置还包括选择模块，其中，所述选择模块的第一端连接至所述测试机，第二端连接至所述开发电路板，第三端连接至待测芯片，用于控制所述测试机与所述待测芯片之间或者所述开发电路板与所述待测芯片之间的通断。在本专利技术的一个实施例中，所述选择模块为继电器，其中，所述继电器的常开端连接至所述测试机，所述继电器的常闭端连接至所述开发电路板，并且所述继电器的公共端连接至所述待测芯片。本专利技术的另一方面提供了一种芯片测试方法，包括：S1：获取来自测试机数字通信信道的状态指令；S2：根据所述指令状态控制待测芯片的工作状态，并根据所述工作状态获取测试结果；S3：将所述测试结果反馈至所述测试机数字通信信道。在本专利技术的一个实施例中，所述S2包括：S21：接收所述状态指令并确定对应的测试向量；S22：将所述测试向量对应的工作模式发送至待测芯片，使所述待测芯片运行所述工作模式；S23：获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述运行状态确定所述待测芯片的测试结果。在本专利技术的一个实施例中，在所述S3之后还包括：将所述测试结果发送至上位机，并通过所述上位机进行显示。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术的芯片测试装置及芯片测试方法在进行数据传输时，通过测试机自身的多个数字通道作为通信单元，无需外部的专用通信模块，即不需要直接与测试机电脑主机连接即可实现测试机与外接开发电路板的双向通讯，开发周期短，双向数据交换稳定，有效降低了程序开发成本。2、本专利技术的芯片测试装置及芯片测试方法采用测试机自身的数字通道与外接开发电路板进行SPI通信，节约资源，开发难度低。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种芯片测试装置的模块示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种芯片测试方法的流程图；图4是本专利技术实施例的测试机与开发电路板之间进行SPI通信的时序图；图5是本专利技术实施例的测试机与开发电路板之间进行SPI通信的另一时序图。附图标记如下：1-测试机；2-开发电路板；21-逻辑控制模块；211-现场可编程门阵列芯片；212-控制芯片；3-上位机；4-待测芯片；5-选择模块。具体实施方式下面结合具体实施例对本
技术实现思路
做进一步描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例一请参见图1，图1是本专利技术实施例提供的一种芯片测试装置的模块示意图。本实施例的芯片测试装置包括测试机1和开发电路板2，其中，测试机1包括多个数字通道，多个数字通道均连接至开发电路板2，用于在测试机1与开发电路板2之间进行双向数据传输；测试机1和开发电路板2分别连接至待测芯片5。进一步地，请参见图2，图2是本专利技术实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图。开发电路板2上设置有逻辑控制模块21，逻辑控制模块21连接多个数字通道和待测芯片5，用于根据来自多个数字通道的状态指令确定测试向量，并将测试向量对应的工作模式发送至待测芯片5。具体地，逻辑控制模块21包括现场可编程门阵列(FPGA)芯片211和控制芯片212，其中，现场可编程门阵列芯片211连接多个数字通道和控制芯片212，用于将来自多个数字通道的状态指令发送至控制芯片212；控制芯片212连接待测芯片5，用于接收状态指令并根据状态指令确定对应的测试向量，并将测试向量对应的工作模式发送至待测芯片5。此外，控制芯片212还用于获取待测芯片5运行工作模式后的工作状态，并根据工作状态确定待测芯片5的测试结果；现场可编程门阵列芯片211还用于接收测试结果并反馈至测试机1。在本实施例中，控制芯片212为ARM控制芯片，待测芯片5与ARM控制芯片之间可以通过I2C或者SPI连接。进一步地，FPGA芯片211能够对控制芯片212配置的向量数据进行时序协议转换，以满足待测芯片进行测试的时序关系。控制芯片212根据所述状态指令找到对应的测试向量，并将所述向量数据传递给FPGA芯片211，FPGA芯片211根据不同类型的测试向量对所述向量数据进行协议转换，再由FPGA芯片211发送给待测芯片4。进一步地，在本实施例中，测试结果是由控制芯片212读取的。如图2所示，在本实施例中，多个数字通道的个数为4个，每个所述数字通道对应连接至现场可编程门阵列芯片211的一个管脚。在本实施例中，4个所述数字通道包括SDI、SDO、CLK和CS通道。进一步地，所述多个数字通道包括向量生成和比较单元(未示出)，所述向量生成和比较单元用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试机(1)和开发电路板(2)，其中，所述测试机(1)包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板(2)，用于在所述测试机(1)与所述开发电路板(2)之间进行双向数据传输；所述测试机(1)和所述开发电路板(2)分别连接至待测芯片(5)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试机(1)和开发电路板(2)，其中，所述测试机(1)包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板(2)，用于在所述测试机(1)与所述开发电路板(2)之间进行双向数据传输；所述测试机(1)和所述开发电路板(2)分别连接至待测芯片(5)。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述开发电路板(2)上设置有逻辑控制模块(21)，所述逻辑控制模块(21)连接所述多个数字通道和所述待测芯片(5)，用于根据来自所述多个数字通道的状态指令确定测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片(5)。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述逻辑控制模块(21)包括现场可编程门阵列芯片(211)和控制芯片(212)，其中，所述现场可编程门阵列芯片(211)连接所述多个数字通道和所述控制芯片(212)，用于将来自所述多个数字通道的状态指令发送至所述控制芯片(212)；所述控制芯片(212)连接所述待测芯片(5)，用于接收所述状态指令并根据所述状态指令确定对应的测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片(5)；所述控制芯片(212)还用于获取所述待测芯片(5)运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片(5)的测试结果；所述现场可编程门阵列芯片(211)还用于接收所述测试结果并反馈至所述测试机(1)。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述多个数字通道的个数为4个，所述多个数字通道对应连接至所述现场可编程门阵列芯片(211)的相应管脚。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙浩涛，尹文芹，贾红，程显志，陈维新，韦嶔，
申请(专利权)人：西安智多晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61