小型元器件的邦定夹具制造技术

本发明专利技术涉及电子元件制造领域，具体公开了一种小型元器件的邦定夹具，包括载片，所述载片上设有若干工位槽，所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。本发明专利技术结构简单，能有效实现小型器件的固定，以使器件在绑定过程中不发生偏移，且不会污损器件，大大改善了压电石英器件的质量，提高了压电石英器件的良率。同时，本发明专利技术制造成本低，制造难度小，成本低，有利于降低压电石英器件的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
小型元器件的邦定夹具
本专利技术涉及电子元件制造领域，特别是涉及一种小型电子元器件的邦定夹具。
技术介绍
压电石英器件和声表器件因其高稳定性被广泛应用在各种无线通讯、仪器仪表、汽车电子、海洋工程、智能化都市消费等领域，如手机、智能穿戴、机器人、蓝牙、导航、智能家居等产品。随着电子通信终端换代升级，对于压电石英器件和声表器件也提出了更高的要求，尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。目前，这类器件的芯片和晶片的尺寸越来越小，目前多数尺寸已小于1mm，而这些器件的芯片和晶片需要通过邦定连接到底座的电路，因此对于邦定加工也就相应需要更高的精度。由于器件尺寸很小，邦定过程能有效固定器件就显得尤为重要，且对于压电石英器件和声表器件的封装操作不当较容易损伤，导致质量不稳定及成本提高。
技术实现思路
为克服现有的技术缺陷，本专利技术提供了一种小型元器件的邦定夹具，克服了邦定过程中不能有效固定小型元器件的问题，使邦定自动化生产过程稳定可靠，提升邦定精度，改善产品质量及良率。为实现本专利技术的目的，采用以下技术方案予以实现：一种小型元器件的邦定夹具，包括载片，所述载片上设有若干工位槽，所述工位槽的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。由于压电石英器件等元器件的尺寸都较小，本专利技术通过在一载片上设置多个工位槽，其中工位槽的尺寸略大于元器件的尺寸，并在工位槽内设置弹性机构，当元器件放入工位槽中时，工位槽内的弹性机构能将元器件固定在工位槽中。本专利技术所提供的邦定夹具结构简单，能有效将小型元器件固定，有助于提升邦定精度，改善产品质量及良率。作为一种优选的方案，所述工位槽呈方形，所述工位槽的至少一个侧面设有所述弹性机构。本专利技术所提供的邦定夹具可适用于3225型号的压电石英器件以及其他尺寸大小的方形的压电石英器件。作为一种优选的方案，所述弹性机构为弹簧片。本专利技术通过在工位槽侧面设置弹簧片，操作员可直接将元器件底座用力下压，压迫弹簧片变形，使得元器件的侧面受到弹簧片的压力，从而固定在工位槽中。优选地，当工位槽为方形时，弹簧片可设置在工位槽相对的两侧边，也可以只设置在其中一边。作为一种优选的方案，所述载片包括第一层以及位于所述第一层之下的第二层；所述载片在靠所述工位槽处的第二层设有与所述工位槽连通的腔体，所述弹性机构设于所述腔体内；在元器件未放入工位槽时，所述弹性机构伸入到所述工位槽中。本方案采用了在载片内设置伸入工位槽的弹性机构，同样，当将放置元器件底座时，元器件底座侧面压迫弹性机构，使得元器件的侧面受到弹簧片的压力，从而固定在工位槽中。作为一种优选的方案，所述弹性机构包括弹片和弹力件，所述弹片通过所述弹力件安装于所述空腔内。其中，弹力件可以是弹簧，也可以是其他弹性部件。作为一种优选的方案，所述弹片上连接有拉杆，所述载片的第一层设有供拉杆移动的滑槽。本方案通过在弹片上设置拉杆，并在第一层设置工拉杆移动的滑槽，如此，操作人员可通过拉动拉杆，实现弹片伸缩。在安装元器件底座时，操作人员只需滑动拉杆，使得弹片缩入第二层的腔体内，然后放入元器件底座，之后操作人员放手，弹片回弹压住元器件底座，实现对元器件底座的固定；当邦定结束需要取出元器件底座时，操作者可以拉动拉杆，使弹片缩入第二层的腔体内，如此便于操作者取出元器件底座。本方案通过一个简单的结构操作人员更便于操作，且方便元器件底座的放入和取出，同时，还能最大程度上减少元器件底座与弹片之间的摩擦，避免了邦定夹具对元器件底座的损伤。作为一种优选的方案，所述弹性机构设于所述工位槽的其中一个侧面。本方案只需在设置一个弹性机构即可实现将元器件底座的固定，结构简单且便于更容易操作。作为一种优选的方案，所述工位槽包括相互连通的上开孔和下开孔，所述上开孔的尺寸与元器件的尺寸相匹配；所述下开孔小于所述上开孔。其中，上开孔用于放置元器件底座，下开孔可用于将元器件底座顶出。作为一种优选的方案，所述工位槽呈方形；所述工位槽的四角开设有圆形槽，且圆形槽的深度与工位槽的深度相同。为了避免出现元器件底座在放置到工位槽的过程中因位置偏差而损伤底座的情况，本专利技术在方形工位槽的四角皆开设有圆孔，且圆孔的深度与工位槽的深度相同。同时，该方案允许底座放置存在一定偏差，非常适合应用于自动化生产。作为一种优选的方案，为便于压电石英器件底座在邦定或加工完成后取出，所述工位槽的两相对的侧面上设有半圆槽，且所述半圆槽的深度等于工位槽的深度。作为一种优选的方案，为了便于自动化生产，所述载片呈方形，且至少一组对边设有开孔。所述开孔用于邦定夹具自动化作业时的移动，如此，在运行拉动邦定夹具自动作业时更稳定可靠。当所述载片为长方形时，优选在载片的长边上设置所述开孔，所述开孔设置于载片的最外侧。作为一种优选的方案，为适应各种加工工序的需要，实现精准定位，所述载片设有定位孔。优选地，所述定位孔设置在所述载片的对角上或者载片的对边上。与现有技术比较，本专利技术提供了一种小型元器件的邦定夹具，具有以下有益效果：（1）其结构简单，能有效实现小型器件的固定，以使器件在绑定过程中不发生偏移，且不会污损器件，大大改善了压电石英器件的质量，提高了压电石英器件的良率。（2）制造成本低，制造难度小，成本低，有利于降低压电石英器件的制造成本。（3）适合应用于自动化生产，适用于压电石英器件的大批量生产。附图说明图1为实施例1所提供的邦定夹具的正面结构图。图2为实施例1所提供的邦定夹具的背面结构图。图3为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的放大图。（未放入元器件底座）图4为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的放大图。（弹片压入第二层中）图5为实施例1所提供的邦定夹具的工位槽的截面图。图6为采用实施例1进行芯片邦定加工示意图。图7为采用实施例1进行晶片邦定加工示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术实施方式作进一步详细地说明。实施例1本实施例旨在提供一种小型元器件的邦定夹具，克服了邦定过程中不能有效固定小型元器件的问题，使邦定自动化生产过程稳定可靠，提升邦定精度，改善产品质量及良率。如图1和图2所示，本实施例提供了一种小型元器件的邦定夹具，包括一载片10。载片10大致呈方形，四角上设置成倒角或圆角。为了便于自动化生产，载片10的一组对边上设有开孔101（刻蚀孔），该刻蚀孔便于自动传送，以确保传送稳定可靠。载片10上设置了5行14列阵列分布的工位槽102。如图3和图4所示，工位槽102大致呈方形，其四角开设有圆形槽109，且圆形槽109的深度与工位槽102的深度相同，便于产品安装；工位槽102相对的两长边设置对应分别设有半圆槽110，半圆槽110的深度与工位槽102深度一致。如图5所示，工位槽102包括相互连通的上开孔115和下开孔103，其中上开孔115的尺寸与元器件底座的尺寸相匹配，下开孔103小于上开孔115。其中，上开孔115的四边设有倒角114，下开孔103为圆孔。本实施例在上开孔上设置倒角114使得夹具能在一定程度上允许机械化生产时可能存在的偏差，适合应用于自动化生产。其中，载片10包括上中下三层，其中中层在靠近工位槽102处设有与工位槽102连通的腔体，弹性机构设于该腔体内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型元器件的邦定夹具，其特征在于，包括载片（10），所述载片（10）上设有若干工位槽（102），所述工位槽（102）的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽（102）中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。

【技术特征摘要】
1.一种小型元器件的邦定夹具，其特征在于，包括载片（10），所述载片（10）上设有若干工位槽（102），所述工位槽（102）的侧面设有至少一个弹性机构；当元器件放入所述工位槽（102）中时，所述弹性机构能通过挤压元器件侧面将元器件固定在工位槽中。2.根据权利要求1所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述工位槽（102）呈方形，所述工位槽（102）的至少一个侧面设有所述弹性机构。3.根据权利要求2所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹性机构为弹簧片。4.根据权利要求2所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述载片（10）包括第一层以及位于所述第一层之下的第二层；所述载片（10）在靠所述工位槽（102）处的第二层设有与所述工位槽连通的腔体，所述弹性机构设于所述腔体内；在元器件未放入工位槽（102）时，所述弹性机构伸入到所述工位槽（102）中。5.根据权利要求4所述的小型元器件的邦定夹具，其特征在于，所述弹性机构包括弹片（108）和弹力件，所述弹片（108）通过所述弹力件安装于所述空腔内。6.根据权利要求5所述的小型元器件的邦定夹具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳林，欧阳晟，
申请(专利权)人：广州晶优电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44