基于印制电路板的solt槽制备方法技术

本发明专利技术提供一种基于印制电路板的solt槽制备方法，该方法包括：在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔钻出第二圆形孔时，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，尤其是，对于需要开设的solt槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2‑0.5mm的高精密度solt槽，防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于印制电路板的solt槽制备方法
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种基于印制电路板的solt槽制备方法。
技术介绍
印制电路板是电子技术中的重要部件，印制电路板是元器件电气连接的提供者，需要将元器件设置在印制电路板上。通常都是在印制电路板上开设槽孔(solt)槽，然后将元器件设置在slot槽中，进而将元器件固定设置在印制电路板上。现有技术中，在印制电路板上开设slot槽的时候，目前的工艺方法是在印制电路板上开设多个圆形孔的集合，以构成slot槽，从而可以将多个元器件放置到slot槽中。具体来说，首先在印制电路板上采用钻针进行第一次开孔，钻出多个圆形孔；然后采用钻针进行第二次钻孔，去在每两个相邻的圆形孔之间再钻出一个圆形孔，进而得到solt槽。然而现有技术中，在第二次钻孔去在每两个相邻圆形孔之间再钻出一个圆形孔的时候，由于两个相邻圆形孔的存在，进而会产生空心的位置，在钻针下钻过程中钻针会受力不均匀，钻针会弯曲，进而钻针钻偏，从而导致钻出的slot槽歪斜、或者slot槽的出刀面槽孔偏了，进而元器件无法正常的放入slot槽中；或者钻针会受力不均匀会导致钻出的slot槽的孔壁基材发白，进而降低了印制电路板的品质和性能。尤其是随着印制电路板技术的不断发展，产品设计越来越精细化，元器件来越小，进而印制电路板中用来插元器件及固定元器件的slot槽也越来越小；在需要开设的slot槽的宽度较小的时候，例如需要开设的slot槽的宽度在0.6mm以下，开设的slot槽越小则使用的钻针越小；在钻针下第二次下钻的时候，由于钻针受力不均匀，钻针更加容易弯曲钻偏，从而钻出的slot槽偏斜；或者，在钻针下第二次下钻的时候，由于钻针受力不均匀，钻出的slot槽的孔壁基材发白。从而现有技术中得到的slot槽会出现，不符合元器件的放置需求的问题，或导致钻出的slot槽的孔壁基材发白的问题，进而得到的印制电路板无法正常使用，降低了印制电路板的品质和性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于印制电路板的solt槽制备方法，用以解决现有技术中的得到的solt槽会出现，不符合元器件的放置需求的问题，或导致钻出的slot槽的孔壁基材发白的问题，进而得到的印制电路板无法正常使用，降低了印制电路板的品质和性能的问题。本专利技术提供一种基于印制线路板的solt槽的制备方法，包括：在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，所述可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止所述钻针受力不均匀；采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽。进一步地，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：将每一个所述第一圆形孔的孔口上的溢出的所述可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个所述第一圆形孔的孔口上多余的所述可溶解性材料。进一步地，所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，包括：在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料；或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性冷固型材料；或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料。进一步地，在所述可溶解性材料包括所述可溶解性热固型材料时，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：对填充了所述可溶解性材料的第一圆形孔，进行烘干处理。进一步地，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：去除所述solt槽中的所述可溶解性材料。进一步地，所述去除所述solt槽中的所述可溶解性材料，包括：采用碱性溶液对开设了所述solt槽的印制电路板，进行浸泡处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材料；或者，所述采用水平线设备对开设了所述solt槽的印制电路板，进行处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材，料其中，所述水平线设备用于喷出碱性溶液。进一步地，在去除所述solt槽中的所述可溶解性材料之后，还包括：对开设了所述solt槽的印制电路板，进行烘干处理。进一步地，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：对所述solt槽进行平整处理。进一步地，对所述solt槽进行平整处理，包括：采用精铣方式，去除所述solt槽的后槽孔孔壁上的锯齿。本专利技术的技术效果是：通过在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔去在每两个相邻第一圆形孔之间再钻出第二圆形孔的时候，在这个过程中，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，不会造成钻针会弯曲钻偏的问题，进而防止出现因为钻针受力不均匀而导致的钻出的slot槽歪斜、或者slot槽的出刀面槽孔偏了，本申请可以使得得到solt槽可以正常的放入元器件；并且，钻针会受力均匀，不会导致钻出的slot槽的孔壁基材发白；从而，可以提高印制电路板的品质和性能。尤其是，对于需要开设的slot槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2-0.5mm的高精密度solt槽，可以很好的防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例二提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图；图3为实施例二的步骤201执行过程中印制线路板的结构示意图；图4为实施例二的步骤201执行过程中第一圆形孔的结构示意图；图5为实施例二的步骤202执行过程中第一圆形孔的结构示意图；图6为实施例二的步骤204执行过程中solt槽的结构示意图；图7为实施例二的步骤205执行过程中solt槽的结构示意图；图8为实施例二的步骤207执行过程中solt槽的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例一提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图，如图1所示，方法包括：步骤101、在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔。在本实施例中，具体的，在对印制线路板进行制作和处理的时候，在进行到钻孔站别工序的时候，在印制电路板的预设开槽区域上，采用钻针开设多个第一圆形孔。具体来说，根据预设开槽区域的大小、以及第一圆形孔的宽度，去设置第一圆形孔的个数；采用钻针在印制电路板的预设开槽区域上，开设一排或多排的第一圆形孔，在每一排的第一圆形孔中，每两个相邻第一圆形孔之间具有一定的距离，该距离根据solt槽的需求而设置。步骤102、在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于印制线路板的solt槽的制备方法，其特征在于，包括：在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，所述可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止所述钻针受力不均匀；采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到槽孔solt槽。

【技术特征摘要】
1.一种基于印制线路板的solt槽的制备方法，其特征在于，包括：在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，所述可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止所述钻针受力不均匀；采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到槽孔solt槽。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：将每一个所述第一圆形孔的孔口上的溢出的所述可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个所述第一圆形孔的孔口上多余的所述可溶解性材料。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，包括：在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料；或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性冷固型材料；或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述可溶解性材料包括所述可溶解性热固型材料时，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：对填充了所述可溶解性材料的第一圆形孔，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，曹磊磊，唐耀，陈显任，符春林，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11