一种印刷碳材料发热芯片和发热系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种印刷碳材料发热芯片，包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。还涉及一种印刷碳材料发热系统，多片发热芯片并联后接入温控器和安全电源；安全电源采用隔离变压器制作；所有发热芯片呈矩形阵列排布。本实用新型专利技术不易损坏，不易漏电，大大提高了发热芯片的安全使用性能，制作方便，铺设方便，便于室内电暖技术的推广，属于室内电暖技术。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷碳材料发热芯片和发热系统
本技术涉及室内电暖技术，具体涉及一种印刷碳材料发热芯片和采用该发热芯片的发热系统，适用于发热瓷砖、发热木地板、发热背景墙、发热画、热炕等电暖领域的应用。
技术介绍
随着人们对生活水平提高的不断追求，在不集中供暖地区，越来越多的人选择家装过程中安装地暖，同时，随着国家对节能环保要求的提高，部分集中供暖地区要求集中采用煤改电取暖，由于电发热地暖具有安装简便，施工成本低，实际使用费用低等优势，因此，电发热地暖越来越受到消费者青睐。但是，目前市面上的电发热地暖产品，普遍存在使用寿命短，客户担心漏电安全等问题，因此，开发高耐久性、防触电的安全电暖系统具有重要的意义。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的是：提供一种不易漏电且耐用的印刷碳材料发热芯片。本技术的另一个目的是：提供一种使用安全的印刷碳材料发热系统。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种印刷碳材料发热芯片，包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。作为一种优选，印刷碳层为发热面结构或为蜂窝状发热体结构。作为一种优选，印刷碳层包括多条相互平行的条状带，条状带沿着前后方向延伸，印刷电极沿着左右方向延伸，印刷电极分别位于条状带的前端和后端与各条条状带接合。作为一种优选，印刷电极为导电银浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的电极；印刷碳层为导电碳浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的层。导电碳浆可为导电碳粉，或者石墨烯等导电碳材料。作为一种优选，印刷电极的一端采用双铆钉铆接接线端子；接线端子与电线通过铰接连接。作为一种优选，接线端子与电线连接处设有接线盒，接线盒通过热熔胶封装；两个接线端子通过电线接入防水接头，防水接头通过电线接入电源；其中一个接线端子通过电线连接控制印刷碳层发热温度的温度限制开关。作为一种优选，防水接头为至少满足IP7级防水要求的公母插接头；温度限制开关为触片式温度限制开关。作为一种优选，下层基膜的下方设有将热量向上反射的反光膜。作为一种优选，反光膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜，上端面镀银或镀镍；上层基膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜；下层基膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜。一种印刷碳材料发热系统，采用多片印刷碳材料发热芯片，多片发热芯片并联后接入温控器和安全电源；安全电源采用隔离变压器制作；所有发热芯片呈矩形阵列排布。总的说来，本技术具有如下优点：1.整体结构简单，发热和导电部分均封装在上层基膜和下层基膜之间，由上层基膜和下层基膜保护，不易损坏，同时不易漏电。2.采用导电银浆印刷，印刷电极可以与印刷碳层结合紧密，确保导电性能。3.接线端子和电线通过铰接连接，与传统焊接方式相比，避免焊接导线过程导致端子受热影响铆接点与印刷电极的接触，形成接触电阻，导致异常发热烧坏接线端子。4.采用反光膜向上反射热量，热尽可能的朝上输出，提高热利用率。5.采用温度限制开关，有效控制印刷碳层的发热温度，使用安全。6.采用温控器和安全电源，控制发热芯片的发热温度和时间，同时利用安全电源隔离电网和发热芯片，双重保障，即使漏电也不会伤人，大大提高了发热芯片的安全使用性能。7.结构简单，制作方便，铺设方便，便于室内电暖技术的推广。附图说明图1是实施例一的一种印刷碳材料发热芯片的正面的示意图。图2是实施例二的一种印刷碳材料发热芯片的正面的示意图。图3是实施例一的一种印刷碳材料发热芯片的背面的示意图。图4是一种印刷碳材料发热系统的示意图。其中，1是上层基膜，2是印刷碳层，3是下层基膜，4是印刷电极，5是双铆钉铆接接线端子，6是接线盒，7是温度限制开关，8是防水接头，9是温控器，10是安全电源，11是发热芯片，12是反光膜。具体实施方式下面将结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。实施例一一种印刷碳材料发热芯片，包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极、接线端子、接线盒、防水接头、温度限制开关、反光膜。印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜高温粘合连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。下层基膜的下方粘接有将热量向上反射的反光膜。印刷碳层包括多条相互平行的条状带，条状带沿着前后方向延伸，印刷电极沿着左右方向延伸，印刷电极分别位于条状带的前端和后端与各条条状带接合。印刷电极为导电银浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的电极；印刷碳层为导电碳浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的层。印刷电极的一端采用双铆钉铆接接线端子；接线端子与电线通过铰接连接。与接线端子相接的电线向下穿过下层基膜，接线端子与电线连接处设有接线盒，接线盒通过热熔胶封装，接线盒位于反光膜下方；两个接线端子通过电线接入防水接头，走线位置也在反光膜下方，防水接头通过电线接入外部电源；其中一个接线端子通过电线连接控制印刷碳层发热温度的温度限制开关，当温度超过设定值时，温度限制开关控制断电。防水接头为至少满足IP7级防水要求的公母插接头。温度限制开关为触片式温度限制开关。反光膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜等透明塑料膜，上端面镀银或镀镍，本实施例是聚碳酸酯镀银膜。上层基膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜等透明塑料膜，本实施例是聚碳酸酯膜。下层基膜为聚碳酸酯、三聚氰胺、聚苯乙烯或聚乙烯膜等透明塑料膜，本实施例是聚碳酸酯膜。本实施例中，印刷碳层为发热面结构，即结构中没有孔洞。实施例二本实施例中，反光膜为聚苯乙烯镀镍膜，上层基膜为聚乙烯膜，下层基膜为三聚氰胺膜。印刷碳层为蜂窝状发热体结构，即结构内均布蜂窝状微孔。本实施例未提及部分同实施例一。实施例三一种印刷碳材料发热系统，采用多片实施例一的印刷碳材料发热芯片，多片发热芯片并联后接入温控器和安全电源；安全电源采用隔离变压器制作；所有发热芯片呈矩形阵列排布。由温控器控制发热时间和温度，由安全电源将电网和发热芯片隔离。本实施例未提及部分同实施例一。上述实施例为技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。

【技术特征摘要】
1.一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。2.按照权利要求1所述的一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：印刷碳层为发热面结构或为蜂窝状发热体结构。3.按照权利要求2所述的一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：印刷碳层包括多条相互平行的条状带，条状带沿着前后方向延伸，印刷电极沿着左右方向延伸，印刷电极分别位于条状带的前端和后端与各条条状带接合。4.按照权利要求1所述的一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：印刷电极为导电银浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的电极；印刷碳层为导电碳浆通过丝网或滚筒印刷附着于下层基膜上形成的层。5.按照权利要求1所述的一种印刷碳材料发热芯片，其特征在于：印刷电极的一端采用双铆钉铆接接线端子；接线端子与电线通过铰接连接。6.按照权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡大为，
申请(专利权)人：广东芬芳陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44