一种金属背盖平板LTE超带宽天线制造技术

本发明专利技术公开了一种金属背盖平板LTE超带宽天线，包括壳体和天线，所述壳体的顶端内侧安装有介质，所述天线安装在平板背面的介质与壳体连接位置，所述天线与PCB板上的电路电性连接；所述天线包括天线长枝节、天线短枝节和寄生单元，所述天线短枝节设于壳体的顶端内侧与介质连接位置，所述天线短枝节的一侧端部设有天线长枝节，所述天线短枝节和天线长枝节与馈电点电性连接，所述天线短枝节与寄生单元之间设有天线缝隙，所述寄生单元偏向天线缝隙的位置设有馈地点；结构简单、节省空间和成本，可以适用在平板、笔记本以及物联网设备，可以实现(700‑960、1710‑2690)MHz高带宽全覆盖，可以将中频覆盖至(1400‑1710)MHz。

【技术实现步骤摘要】
一种金属背盖平板LTE超带宽天线
本专利技术属于天线
，具体涉及一种金属背盖平板LTE超带宽天线。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展，目前已全面进入4G时代，移动设备4G网络已经不仅仅限制于手机，而大屏幕设备给人以强烈的视觉和手感体验,为此平板电脑进入4G时代。为了追求用户手感体验以及良好的散热效果，塑料壳平板电脑已经渐渐不能满足市场和设计的需求，此时金属壳体平板电脑恰恰可以满足这些需求，但由于金属材质会对天线辐射造成屏蔽、耦合，传统的IFA或单极天线方案很难满足目前的4G高带宽需求，这无疑对天线的设计大大增加难度。因此如何在金属背盖平板上设计高带宽天线，成为我们需要解决的问题。有鉴于此设计一种天线，具有结构简单、节省空间和成本，可以一次覆盖低中高频段的金属背盖平板LTE超带宽覆盖天线很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属背盖平板LTE超带宽天线，通过天线长、短枝节，馈电与馈地之间横向增加天线缝隙以及寄生单元共同作用来实现高带宽覆盖，实现了低频700MHz-960MHz全覆盖、中高频可覆盖至1400MHz-2690MHz，具有节省空间和成本、可以一次覆盖低中高频段、结构简单、易于实现等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种金属背盖平板LTE超带宽天线，包括壳体和天线，所述壳体的顶端内侧安装有介质，所述天线安装在平板背面的介质与壳体连接位置，所述天线与PCB板上的电路电性连接；所述天线包括天线长枝节、天线短枝节和寄生单元，所述天线短枝节设于壳体的顶端内侧与介质连接位置，所述天线短枝节的一侧端部设有天线长枝节，所述天线短枝节和天线长枝节与馈电点电性连接，所述天线短枝节与寄生单元之间设有天线缝隙，所述寄生单元偏向天线缝隙的位置设有馈地点，所述馈地点与寄生单元电性连接，所述寄生单元与天线接地片电性连接，所述天线接地片与天线末端电性连接。优选的，所述壳体的金属部分与主板参考地导通。优选的，所述PCB板为双层PCB板结构，PCB基材为FR4，ε＝4.3，δ＝0.024。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、可借助支架或直接平铺在天线区域设计天线，实现方式多样化、可以满足不同设计要求；2、结构简单、节省空间和成本，可以适用在平板、笔记本以及物联网设备；3、可以实现(700-960、1710-2690)MHz高带宽全覆盖，可以将中频覆盖至(1400-1710)MHz。附图说明图1为本专利技术的正面结构示意图；图2为本专利技术的背面结构示意图；图3为本专利技术的天线结构图；图4为本专利技术的实验模拟S11图；图5为本专利技术的实验模拟测试无源效率Efficiency数据图。图中：1、壳体；2、介质；3、天线；31、馈地点；32、馈电点；33、天线长枝节；34、天线短枝节；35、寄生单元；36、天线接地片；37、天线缝隙；38、天线末端。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种金属背盖平板LTE超带宽天线，包括壳体1和天线3，所述壳体1的顶端内侧安装有介质2，所述天线3安装在平板背面的介质2与壳体1连接位置，所述天线3与PCB板上的电路电性连接；所述天线3包括天线长枝节33、天线短枝节34和寄生单元35，所述天线短枝节34设于壳体1的顶端内侧与介质2连接位置，所述天线短枝节34的一侧端部设有天线长枝节33，所述天线短枝节34和天线长枝节33与馈电点32电性连接，所述天线短枝节34与寄生单元35之间设有天线缝隙37，所述寄生单元35偏向天线缝隙37的位置设有馈地点31，所述馈地点31与寄生单元35电性连接，所述寄生单元35与天线接地片36电性连接，所述天线接地片36与天线末端38电性连接。具体的，所述壳体1的金属部分与主板参考地导通。具体的，所述PCB板为双层PCB板结构，PCB基材为FR4，ε＝4.3，δ＝0.024。如图3、图4和图5所示：电流信号从馈电点32馈入，进入到天线3中，经过天线长枝节33产生一个覆盖0.7G-0.96GMHz谐振，在此天线末端38产生一个1.9G-2.17GMHz谐振，与此同时天线缝隙37可以扩宽0.7G-0.96GMHz带宽使其将0.7G-0.96GMHz全覆盖；同时经过天线短枝节34产生一个可以覆盖1.4G-1.9GMHz谐振，与此同时寄生单元35会耦合出一个可以覆盖2.3G-2.69GMHz的谐振；实验模拟所得S11图数据显示，实际调试天线3回损均满足小于-5dB的设计需求，实验模拟测试无源效率Efficiency数据与S11图数据相互对应。应当说明的是，介质2的材质可为塑胶、树脂、纤维等。本专利技术中以金属背盖平板为例实施讨论，但此方案在非金属平板、笔记本以及物联网设备同样适用。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属背盖平板LTE超带宽天线，包括壳体(1)和天线(3)，其特征在于：所述壳体(1)的顶端内侧安装有介质(2)，所述天线(3)安装在平板背面的介质(2)与壳体(1)连接位置，所述天线(3)与PCB板上的电路电性连接；所述天线(3)包括天线长枝节(33)、天线短枝节(34)和寄生单元(35)，所述天线短枝节(34)设于壳体(1)的顶端内侧与介质(2)连接位置，所述天线短枝节(34)的一侧端部设有天线长枝节(33)，所述天线短枝节(34)和天线长枝节(33)与馈电点(32)电性连接，所述天线短枝节(34)与寄生单元(35)之间设有天线缝隙(37)，所述寄生单元(35)偏向天线缝隙(37)的位置设有馈地点(31)，所述馈地点(31)与寄生单元(35)电性连接，所述寄生单元(35)与天线接地片(36)电性连接，所述天线接地片(36)与天线末端(38)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种金属背盖平板LTE超带宽天线，包括壳体(1)和天线(3)，其特征在于：所述壳体(1)的顶端内侧安装有介质(2)，所述天线(3)安装在平板背面的介质(2)与壳体(1)连接位置，所述天线(3)与PCB板上的电路电性连接；所述天线(3)包括天线长枝节(33)、天线短枝节(34)和寄生单元(35)，所述天线短枝节(34)设于壳体(1)的顶端内侧与介质(2)连接位置，所述天线短枝节(34)的一侧端部设有天线长枝节(33)，所述天线短枝节(34)和天线长枝节(33)与馈电点(32)电性连接，所述天线短枝节(34)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建利，张宁宁，尹鸿焰，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44