一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED显示单元组及显示面板，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，m、n为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一、第二和第三LED发光芯片；第i行中，m个像素单元中的LED发光芯片的A极连接在一起，并与第i共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与第j个第三B极引脚电连接；本实用新型专利技术的LED显示单元组引脚焊接牢固可靠、封装材料与绝缘基板结合性能好、密封性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的的正面布线图，图2是图1中发光单元的背面布线图，参考图1和图2，每个发光单元包括绝缘基板20、4个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘21、第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘24上，并通过金属过孔与绝缘基板20背面的阳极引脚P1连接；阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电胶直接将阴极固定第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上，第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘21的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。三个LED芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元，存在焊接困难，且焊接不牢容易被碰掉问题，不利于运输；另外发光单元中封装材料体积小，导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱，密封性能不好，防潮性能相对较弱。
技术实现思路
本技术提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组密封性能。第一方面，本技术实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；其中，第i行中，m个像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。可选的，每个像素单元包括一个固晶焊盘、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；固晶焊盘用于固定所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极连接在共A极焊盘上，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别连接在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与LED器件的第i共A极引脚电连接；第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；n个共A极引脚和3m个B极引脚位于绝缘基板的背面上。可选的，取n＝2，m＝2。可选的，共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。可选的，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。可选的，每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片，LED发光芯片具有一个B极和一个A极，分别位于LED发光芯片的上下两侧。可选的，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，单电极LED芯片的B极位于LED发光芯片的上面，同一行中两个像素单元的固晶焊盘和两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分。可选的，每个像素单元中，固晶焊盘与共A极焊盘电连接。可选的，在同一列像素单元中，位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第一背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第一行像素单元的第三B极焊盘与位于绝缘基板正面的第一正面金属走线的一端连接，第一正面金属走线的另一端通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第二背面金属走线与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接。可选的，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，单电极LED发光芯片的B极位于LED发光芯片的下面，第三LED发光芯片的B极通过导电胶固定在固晶焊盘上，第一LED发光芯片和第二LED发光芯片通过绝缘胶固定在所述固晶焊盘上。可选的，同一列像素单元中，位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第三背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，两个第三B极焊盘通过位于绝缘基板正面的第二正面金属走线连接。可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于绝缘基板背面列方向上相对的两侧，六个B极引脚分别位于绝缘基板背面行方向上相对的两侧。可选的，两个共A极引脚在绝缘基板背面列方向上平分线的两侧。可选的，第一B极引脚和所述第三B极引脚位于绝缘基板背面顶角上，连接第一B极引脚和第三B极引脚的金属过孔的横截面为1/2圆弧或1/4圆弧，圆弧自外向所述LED显示单元组内部凹陷，金属过孔内填充第一绝缘材料。可选的，第一绝缘材料包括树脂或绿油，第一绝缘材料的不超出绝缘基板的上下表面。可选的，绝缘基板的背面设有第二绝缘材料，第二绝缘材料覆盖位于绝缘基板背面的背面金属走线。可选的，绝缘基板背面设有用于识别引脚的极性识别标记。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；第i行中，m个所述像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第i个共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；第i行中，m个所述像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第i个共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。2.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，每个所述像素单元包括一个固晶焊盘、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述固晶焊盘用于固定所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上，所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别连接在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；所述固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上。3.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。4.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。6.根据权利要求5所述LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元中，所述固晶焊盘与所述共A极焊盘电连接。7.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片，所述LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于所述LED发光芯片的上下两侧。8.根据权利要求7所述LED显示单元组，其特征在于，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，所述单电极LED发光芯片的B极位于所述LED发光芯片的上面，同一行中两个像素单元的所述固晶焊盘和两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分。9.根据权利要求8所述LED显示单元组，其特征在于，在同一列像素单元中：位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峰，秦快，刘传标，蔡彬，钟晓川，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44