一种倒装芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分。本实用新型专利技术设置了一种适用于多种倒装芯片串联或并联等组合方式的支架和一种增设有识别焊脚的倒装芯片，可以减少焊接难度，增加焊接精度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装结构
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种倒装芯片封装结构。
技术介绍
在普通芯片的标准封装中，裸片和载体之间的互连使用导线制成，将模具面向上连接，然后将导线首先粘合到模具上，然后环绕并结合到载体上。相比之下，倒装芯片封装中的管芯和载体之间的互连通过直接放置在管芯表面上的导电“凸点电极”来实现，碰撞的模具然后“翻转”并且面朝下放置，“凸点电极”直接连接到载体，一方面现有的用于封装倒装芯片的支架基板不能用于多种倒装芯片串联或并联等组合方式的封装，另一方面固焊的“凸点电极”位置无法看到，增加了固焊的难度，影响了整体的良率。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，提供了一种倒装芯片封装结构，设置了一种适用于多种倒装芯片串联或并联等组合方式的支架，和一种增设有识别焊脚的倒装芯片。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分，其中所述第一电极和第五电极分别导电连接于所述支架的连接电极。进一步的，所述第一电极的第一部分和第三部分与第三电极之间的距离、所述第一电极的第二部分与第二电极之间的距离和第二电极与所述第三电极之间的距离均相等，所述第三电极的形状为轴对称图形，所述四电极和第五电极以所述第三电极的中线为对称轴相对于所述第一电极和第二电极对称设置。进一步的，所述第三电极为长方形，所述第二电极的形状为半圆形，包括一长边和一圆弧边，其中所述长边与所述长方形的边平行，所述第二电极的半径与所述第三电极在垂直于第二电极的长边方向的距离相等。进一步的，所述倒装芯片的电极的端部均焊接一金属薄片。进一步的，所述金属薄片的形状为圆形。进一步的，所述倒装芯片的电极的端部均焊接一圆形的金属薄片。进一步的，所述圆形的金属薄片的直径大于所述倒装芯片的电极的最大外径，小于所述第二电极的半径。本技术采用如上技术方案，并具有有益效果：1.采用的对称结构的支架结构可以提高出光效率，并且该结构可用于多种芯片的多方式组合使用。2.在倒装芯片的凸出的电极上增设一金属薄片作为识别焊脚，减少倒装芯片焊接的难度，增加焊接精度和稳定性。3.通过增加的金属薄片可以增大焊脚的横截面积，减小电阻。附图说明图1所示为本技术实施例中支架的结构示意图。图2所示为该实施例用于三芯片串联时的示意图。图3所示为该实施例用于四芯片串联时的示意图。图4所示为该实施例用于两芯片并联时的示意图。图5所示为该实施例中倒装芯片的结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1所示的为本实施例的倒装芯片封装结构的俯视图，包括支架和倒装芯片，所述支架包括绝缘支架(因俯视角度，仅部分可视，图中空白部分)、位于绝缘支架上端的封装区内的第一电极1、第二电极2、第三电极3、第四电极4和第五电极5，以及设置于绝缘支架下端的连接电极(因俯视角度，位于下端，图中不可视)，该实施例中，所述第一电极1、第二电极2、第三电极3、第四电极4和第五电极5均通过导电金属薄片贴附于绝缘支架上构成,该实施例中所述导电金属薄片为铝基板，其中所述第一电极1和第五电极5分别导电连接于两个连接电极(正、负极)。该实施例的倒装芯片封装结构以一种贴片LED结构为例展示，此结构中的绝缘支架通常为一长方体的包括环氧树脂、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂等一类具有绝缘、阻燃、耐高温的合成树脂，其中两连接电极从第一电极1和第五电极5的下端穿过该长方体的绝缘支架而与下端两个焊盘结构的连接电极进行导电连接。该实施例中，五个电极的位置关系如图1所示，其中填充区域标识电极，空白区域为绝缘区，作为一种可能的实施方式，所述第一电极1和第五电极5分别设置于所述第三电极3的两边且三者之间相互分离。所述第二电极2设置于所述第一电极1和第三电极3之间且与所述第一电极1和第三电极3相互分离，所述第四电极4设置于所述第五电极5和第三电极3之间且与所述第五电极5和第三电极3相互分离，所述第一电极1和第五电极5均包括三部分，所述第一电极1包括靠近第三电极3的第一电极第一部分11和第一电极第三部分13，靠近第二电极2的第一电极第二部分12，所述第五电极5包括靠近第三电极3的第五电极第一部分51和第五电极第三部分53，靠近第二电极2的第五电极第二部分52。在实际应用中，该实施例中的所述支架可以用于多个芯片之间的串联或并联的封装，在图2～4中，使用长方形的黑色方块代表芯片，当该支架用于三个芯片的串联时，如图2所示，将第一芯片的两引脚分别设置于第一电极第二部分12和第二电极2处，将第二芯片的两引脚分别设置于第二电极2和第三电极3处，将第三芯片的两引脚分别设置于第三电极3和第五电极第一部分51处；当用于四个芯片的串联时，如图3所示，将第一芯片的两引脚分别设置于第一电极第二部分12和第二电极2处，将第二芯片的两引脚分别设置于第二电极2和第三电极3处，将第三芯片的两引脚分别设置于第三电极3和第四电极4处，将第四芯片的两引脚分别设置于第四电机和第五电极第二部分52处；当用于两个芯片的并联时，如图4所示，将第一芯片的两引脚分别设置于第一电极第一部分11和第五电极第一部分51处，将第二芯片的两引脚分别设置于第一电极第三部分13和第五电极第三部分53处。需要说明的是，上述所述的设置均为焊接。由于在芯片的选型过程中多选用相同大小的芯片，因此为了方便倒装芯片的封装，该实施例中设定所述第一电极第一部分11和第一电极第三部分13与第三电极3之间的距离、所述第一电极第二部分12与第二电极2之间的距离和第二电极2与所述第三电极3之间的距离均相等，所述第三电极3的形状为轴对称图形，该实施中优选设定为长方形，当然可以根据需求设定其他轴对称图形，例如椭圆形等，所述第四电极4和第五电极5以所述第三电极3的中线为对称轴相对于所述第一电极1和第二电极2对称设置。进一步的，该实施例中设定所述第三电极3的形状为长方形，所述第二电极2的形状为半圆形，包括一长边和一圆弧边，其中所述长边与所述长方形的边平行，所述第二电极2的半径与所述第三电极3在垂直于第二电极2的长边方向的距离相等。由于倒装芯片封装的难点在于固精点焊的位置被倒装芯片本体遮挡住看不到，因此，如图5所示，该实施例中，在所述倒装芯片的电极6端部均焊接一金属薄片7作为识别焊脚，为了方便该倒装芯片在所述支架上的封装，优选的，设定所述金属薄片7的形状为圆形，所述金属薄片7的直径大于所述倒装芯片的电极6大小，小于所述第二电极2的半径。使用该倒装芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，其特征在于：所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分，其中所述第一电极和第五电极分别导电连接于所述支架的连接电极。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装结构，包括支架和倒装芯片，其特征在于：所述支架包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极和第五电极，所述第一电极和第五电极分别设置于所述第三电极的两边且三者之间相互分离，所述第二电极设置于所述第一电极和第三电极之间且与所述第一电极和第三电极相互分离，所述第四电极设置于所述第五电极和第三电极之间且与所述第五电极和第三电极相互分离，所述第一电极和第五电极均包括三部分，分别为靠近第三电极的第一部分和第三部分，靠近第二电极的第二部分，其中所述第一电极和第五电极分别导电连接于所述支架的连接电极。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于：所述第一电极的第一部分和第三部分与第三电极之间的距离、所述第一电极的第二部分与第二电极之间的距离和第二电极与所述第三电极之间的距离均相等，所述第三电极的形状为轴对称图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小斌，颜剑剑，傅志煌，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35