电子设备的侧键组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的侧键组件及电子设备，侧键组件包括侧键，侧键的一侧设有导电基，侧键上设有导电基的一侧具有第一配合面；支架，支架位于侧键设有导电基的一侧，支架上具有第二配合面；侧键FPC，侧键FPC设在支架上，侧键FPC的朝向侧键的一侧设有弹片DOME，当装配侧键FPC及支架时，第一配合面与第二配合面配合以驱动侧键朝向远离侧键FPC的方向移动，导电基与弹片DOME分离，当侧键FPC及支架装配到位后，第一配合面和第二配合面分离，弹片DOME与导电基接触。根据本实用新型专利技术的侧键组件，在支架和侧键FPC装配的过程中，可以避免导电基刮到弹片DOME，造成弹片DOME掉落，避免更换新的侧键FPC，节省人力物力。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的侧键组件及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及电子设备的侧键组件及电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备的边框越来越窄，侧键结构安装的空间越来越小，在侧键FPC向下装配的过程中，容易被预先装配好的侧键导电基刮到，严重的会导致侧键FPC上的弹片DOME被刮掉，造成侧键FPC功能不良，需要更换新的侧键FPC，浪费人力物力。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电子设备的侧键组件，所述电子设备的侧键组件在装配时，可以避免导电基刮到弹片DOME。本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述电子设备的侧键组件。根据本技术实施例的电子设备的侧键组件，包括：侧键，所述侧键的一侧设有导电基，所述侧键上设有所述导电基的一侧具有第一配合面；支架，所述支架位于所述侧键设有所述导电基的一侧，所述支架上具有第二配合面；侧键FPC，所述侧键FPC设在所述支架上，所述侧键FPC的朝向所述侧键的一侧设有弹片DOME，当装配所述侧键FPC及所述支架时，所述第一配合面与所述第二配合面配合以驱动所述侧键朝向远离所述侧键FPC的方向移动，所述导电基与所述弹片DOME分离，当所述侧键FPC及所述支架装配到位后，所述第一配合面和所述第二配合面分离，所述弹片DOME与所述导电基接触。根据本技术实施例的电子设备的侧键组件，通过在侧键上设置第一配合面，在支架上设置第二配合面，在支架和侧键FPC装配的过程中，通过第一配合面和第二配合面的配合驱动侧键朝向远离侧键FPC的方向移动以使导电基与弹片DOME保持分离的状态，可以避免导电基刮到弹片DOME，造成弹片DOME掉落，避免更换新的侧键FPC，节省人力物力。根据本技术的一些实施例，沿所述支架的安装方向，所述第一配合面和所述第二配合面中的至少一个朝向远离所述侧键的方向倾斜。根据本技术的一些实施例，所述支架与所述侧键之间设有弹性件以驱动所述侧键朝向靠近所述侧键FPC的方向移动。根据本技术的一些实施例，所述侧键上还具有第三配合面，所述支架上还具有第四配合面，沿所述支架的安装方向，所述第四配合面位于所述第二配合面的上游，当装配所述侧键FPC时，所述第三配合面与所述第四配合面配合以驱动所述侧键朝向靠近所述侧键FPC的方向移动以使所述弹片DOME与所述导电基接触。在本技术的一些实施例中，沿所述支架的安装方向，所述第三配合面和所述第四配合面中的至少一个朝向靠近所述侧键的方向倾斜。在本技术的一些实施例中，沿所述侧键的长度方向，所述第一配合面和所述第三配合面间隔开，所述第二配合面和所述第四配合面间隔开。进一步地，所述支架上具有朝向其安装方向延伸的第一凸柱和第二凸柱，所述第一凸柱和所述第二凸柱沿所述侧键的长度方向间隔开，所述第二配合面形成在所述第一凸柱的自由端面上，所述第四配合面形成在所述第二凸柱的自由端面上，所述第一凸柱的朝向所述侧键的表面上设有避让槽，当所述第三配合面和所述第四配合面配合时，所述第一配合面位于所述避让槽内。可选地，所述侧键上设有第三凸柱，所述第一配合面形成在所述凸柱的自由端面上。进一步地，所述第三凸柱的自由端设有凸块，所述凸块靠近所述第四配合面的一侧超出所述第三凸柱，且所述凸块的远离所述支架的表面被构造成所述第三配合面。可选地，所述第三凸柱与所述侧键长度方向的一端间隔开。在本技术的一些实施例中，所述第一配合面、所述第二配合面、所述第三配合面和所述第四配合面均为两个，两个所述第一配合面和两个所述第三配合面均关于垂直于所述侧键长度方向的中心线对称设置。根据本技术的一些实施例，所述支架的远离所述侧键的表面上设有安装槽，所述侧键FPC设在所述安装槽内。进一步地，所述支架上设有避让孔，在所述支架的厚度方向上，所述避让孔贯穿所述安装槽的底壁，所述弹片DOME位于所述避让孔内。在本技术的一些实施例中，所述侧键FPC与所述安装槽的内壁之间设有胶黏层。根据本技术的一些实施例，所述侧键上具有支撑柱，所述导电基设在所述支撑柱的自由端。根据本技术实施例的电子设备，包括：壳体，所述壳体的侧壁上设有安装孔；上述的电子设备的侧键组件，所述支架和所述侧键FPC位于所述壳体内，所述侧键的部分穿过所述安装孔位于所述壳体内，所述侧键的另一部分位于所述壳体外。根据本技术实施例的电子设备，通过在侧键上设置第一配合面，在支架上设置第二配合面，在支架和侧键FPC装配的过程中，通过第一配合面和第二配合面的配合驱动侧键朝向远离侧键FPC的方向移动以使导电基与弹片DOME保持分离的状态，可以避免导电基刮到弹片DOME，造成弹片DOME掉落，避免更换新的侧键FPC，节省人力物力。根据本技术的一些实施例，所述壳体的内侧壁上设有卡槽，所述支架的朝向所述壳体内侧壁的表面上设有与所述卡槽配合的卡凸。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的立体图；图2是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的后视图；图3是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的侧键FPC和侧键的立体图；图4是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的侧键的立体图；图5是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的支架的立体图；图6是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的支架的主视图；图7是根据本技术实施例的电子设备的侧键组件的支架的后视图；图8是根据本技术实施例的电子设备的主视图。附图标记：侧键组件100，侧键1，第三凸柱11，第一配合面111，凸块12，第三配合面121，支撑柱13，导电基14，支架2，第一凸柱21，第二配合面211，避让槽212，第二凸柱22，第四配合面221，安装槽23，避让孔24，卡凸25，侧键FPC3，弹片DOME31，电子设备200，壳体201，安装孔202。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“厚度”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。下面参考图1-图7描述根据本技术实施例的电子设备200的侧键组件100。如图1所示，根据本技术实施例的电子设备200的侧键组件100，包括：侧键1、支架2和侧键FPC3(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)。具体而言，如图1和图4所示，侧键1的一侧(如图1所示的-X侧)设有导电基14，侧键1上设有导电基14的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的侧键组件，其特征在于，包括：侧键，所述侧键的一侧设有导电基，所述侧键上设有所述导电基的一侧具有第一配合面；支架，所述支架位于所述侧键设有所述导电基的一侧，所述支架上具有第二配合面；侧键FPC，所述侧键FPC设在所述支架上，所述侧键FPC的朝向所述侧键的一侧设有弹片DOME，当装配所述侧键FPC及所述支架时，所述第一配合面与所述第二配合面配合以驱动所述侧键朝向远离所述侧键FPC的方向移动，所述导电基与所述弹片DOME分离，当所述侧键FPC及所述支架装配到位后，所述第一配合面和所述第二配合面分离，所述弹片DOME与所述导电基接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的侧键组件，其特征在于，包括：侧键，所述侧键的一侧设有导电基，所述侧键上设有所述导电基的一侧具有第一配合面；支架，所述支架位于所述侧键设有所述导电基的一侧，所述支架上具有第二配合面；侧键FPC，所述侧键FPC设在所述支架上，所述侧键FPC的朝向所述侧键的一侧设有弹片DOME，当装配所述侧键FPC及所述支架时，所述第一配合面与所述第二配合面配合以驱动所述侧键朝向远离所述侧键FPC的方向移动，所述导电基与所述弹片DOME分离，当所述侧键FPC及所述支架装配到位后，所述第一配合面和所述第二配合面分离，所述弹片DOME与所述导电基接触。2.根据权利要求1所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，沿所述支架的安装方向，所述第一配合面和所述第二配合面中的至少一个朝向远离所述侧键的方向倾斜。3.根据权利要求1所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，所述支架与所述侧键之间设有弹性件以驱动所述侧键朝向靠近所述侧键FPC的方向移动。4.根据权利要求1所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，所述侧键上还具有第三配合面，所述支架上还具有第四配合面，沿所述支架的安装方向，所述第四配合面位于所述第二配合面的上游，当装配所述侧键FPC时，所述第三配合面与所述第四配合面配合以驱动所述侧键朝向靠近所述侧键FPC的方向移动以使所述弹片DOME与所述导电基接触。5.根据权利要求4所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，沿所述支架的安装方向，所述第三配合面和所述第四配合面中的至少一个朝向靠近所述侧键的方向倾斜。6.根据权利要求4所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，沿所述侧键的长度方向，所述第一配合面和所述第三配合面间隔开，所述第二配合面和所述第四配合面间隔开。7.根据权利要求6所述的电子设备的侧键组件，其特征在于，所述支架上具有朝向其安装方向延伸的第一凸柱和第二凸柱，所述第一凸柱和所述第二凸柱沿所述侧键的长度方向间隔开，所述第二配合面形成在所述第一凸柱的自由端面上，所述第四配合面形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许勇，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50