LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED器件的焊线封装工艺，LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上；(4)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位。本发明专利技术还公开了一种LED器件及LED灯。本发明专利技术的LED器件的使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种LED器件的焊线封装工艺、应用该封装工艺封装焊线的LED器件及应用此LED器件的LED灯。
技术介绍
现有技术的LED器件包括支架、LED芯片以及焊线，所述LED芯片通过焊线与支架或者另一个LED芯片连接，LED器件完成焊线的焊接后再覆盖封装胶体。其中，LED器件中的焊线是通过劈刀引导焊线按照设定的轨迹移动，劈刀结构如附图1所示，劈刀1a设有供焊线2a穿过的中心孔11a，劈刀1a的上方设有线夹3a，封装LED器件的焊线时，通过线夹3a固定焊线2a，便于焊线切断等。由于芯片的电极比较脆弱，所以一般会在芯片电极上先点个焊球，然后再由焊球向外引出焊线从而形成LED器件中用于连接芯片和支架或者芯片和芯片的焊线。其中，焊线是通过电子打火棒打火烧结成焊球，焊线通过电子打火棒打火后与焊球相邻部分的焊线会形成热影响区，热影响区由于晶粒粗大，其机械性能相对于其它部位有所下降，尤其在焊球与焊线过渡的部分最为脆弱，当封装胶体在工作的时候会由于热胀冷缩对焊线产生一定的应力，此时，焊线与焊球过渡的部分容易被扯断，从而影响整个器件的使用寿命。同理，当焊线的热影响区与LED器件的支架连接也存在相同的问题。为了解决焊线的热影响区寿命低的问题，现有技术在焊线的两端设置成直线状。例如公告号为CN204204914U的中国技术专利，其公开的焊线的两端分别为竖直段1b和直线段2b，其中竖直段1b和直线段2b的长度大于热影响区的长度，即将弯折的部位避开热影响区，从而提高焊线的整体使用寿命。焊线在LED器件使用的过程中会受到封装胶热胀冷缩的影响，焊线的不同部位的热应力也会不同，当焊线整体高度越高时，其使用寿命会越短。而采用上述中国公开的LED封装结构时，由于其设有竖直段，所以焊线的高度至少要大于竖直段的高度，其必然会影响焊线的使用寿命。在上述中国公开的LED封装结构的基础上，现有技术做了进一步地改进，但是改进后的LED器件均是采用改变焊线的弧形来提高其使用寿命，例如公开号为CN106784242A的中国专利技术专利以及CN107978668A的中国专利技术专利。不管采用哪种弧形的焊线，其必然需要通过竖直段来解决焊线的热影响区脆弱的问题，而采用竖直段又会影响焊线的整体高度，其还是会影响焊线的使用寿命。此外，公开号为CN106784242A以及公开号为CN107978668A的两份中国专利技术专利均需要采用特定的弧形方能达到提高寿命的效果，从而提高焊线的加工难度，以及会限制焊线的适用范围。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件的焊线封装工艺，提高焊线的使用寿命，进而提高LED器件的整体寿命。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种LED器件的焊线封装工艺，降低焊线的整体的高度差。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED器件的焊线封装工艺，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上，从而形成连接LED芯片和支架的焊线；(4)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。作为上述方案的改进，所述步骤(1)和步骤(2)之间设有步骤(11)，所述步骤(11)包括：将焊球的端部烧结形成辅助加强球，并将辅助加强球焊接在支架的焊接区，然后切断焊丝；在步骤(3)中，所述焊丝的端部焊接在辅助加强球上。作为上述方案的改进，还包括步骤(5)，所述步骤(5)包括：将焊丝的端部烧结形成第三加强球，并将第三加强球焊接在辅助加强球上，且使第三加强球至少覆盖部分焊线。作为LED器件的焊线封装工艺的另一实施方式，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成辅助加强球，并将辅助加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在支架的焊接区；(4)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在辅助加强球上，从而形成连接LED芯片和支架的焊线；(5)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。作为上述方案的改进，还包括步骤(6)，所述步骤(6)包括：将焊丝的端部烧结形成第三加强球，然后将第三加强球焊接在辅助加强球上，且使第三加强球至少覆盖部分焊线。作为LED器件的焊线封装工艺的另一实施方式，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接两个LED芯片的焊线，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成辅助加强球，并将辅助加强球焊接在其中一个LED芯片的电极上，然后切断焊丝；(3)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在另一个LED芯片的电极上；(4)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在辅助加强球上，从而形成连接两个LED芯片的焊线；(5)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。作为上述方案的改进，还包括步骤(6)，所述步骤(6)包括：将焊丝的端部烧结形成第三加强球，然后将第三加强球焊接在辅助加强球上，且使第三加强球至少覆盖部分焊线。作为上述方案的改进，所述劈刀的下端设有倒圆角，所述倒圆角的直径为D1，所述第一加强球和第二加强球的直径均为D2，所述D2大于D1，且D2减D1等于8～25μm。作为上述方案的改进，所述焊丝为银合金线材，所述银合金线材的表面镀有钯层。作为上述方案的改进，所述银合金线材为圆柱形，所述银合金线材的直径与钯层之间的厚度比为(400:1)～(800:1)。相应的，本专利技术还公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与辅助加强球连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。作为LED器件的另一实施例，本专利技术所公开的LED器件包括至少两个LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接两个LED芯片的焊线，两个LED芯片分别为第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件的焊线封装工艺，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上，从而形成连接LED芯片和支架的焊线；(4)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件的焊线封装工艺，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上，从而形成连接LED芯片和支架的焊线；(4)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。2.根据权利要求1所述的LED器件的焊线封装工艺，其特征在于，所述步骤(1)和步骤(2)之间设有步骤(11)，所述步骤(11)包括：将焊球的端部烧结形成辅助加强球，并将辅助加强球焊接在支架的焊接区，然后切断焊丝；在步骤(3)中，所述焊丝的端部焊接在辅助加强球上。3.根据权利要求2所述的LED器件的焊线封装工艺，其特征在于，还包括步骤(5)，所述步骤(5)包括：将焊丝的端部烧结形成第三加强球，并将第三加强球焊接在辅助加强球上，且使第三加强球至少覆盖部分焊线。4.一种LED器件的焊线封装工艺，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成辅助加强球，并将辅助加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在支架的焊接区；(4)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在辅助加强球上，从而形成连接LED芯片和支架的焊线；(5)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使所述第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位，焊接完第二加强球后切断焊丝。5.根据权利要求4所述的LED器件的焊线封装工艺，其特征在于，还包括步骤(6)，所述步骤(6)包括：将焊丝的端部烧结形成第三加强球，然后将第三加强球焊接在辅助加强球上，且使第三加强球至少覆盖部分焊线。6.一种LED器件的焊线封装工艺，所述LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接两个LED芯片的焊线，其特征在于，所述焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子恒，李福海，谢志国，潘利兵，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44