指纹模组及终端设备制造技术

技术编号:20273522 阅读:20 留言:0更新日期:2019-02-02 04:01
本发明专利技术实施方式涉及指纹识别技术领域,公开了一种指纹模组及终端设备。本发明专利技术中,指纹模组包括:电路基板、支撑环、指纹芯片与透明盖板。其中,支撑环设置在电路基板上;且包括:与电路基板相抵且围绕构成第一容置区的基部、设置在基部上且围绕构成第二容置区的上缘部,上缘部与基部同轴固定,且基部相对于上缘部的一侧具有被上缘部围绕的承靠面;指纹芯片设置于第一容置区内,并与电路基板电性连接;透明盖板设置于第二容置区内,并抵压指纹芯片;基部的承靠面与透明盖板相对抵接,且与玻璃盖板粘接固定。因而可增强指纹模组的防水性能,有效提高指纹模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组及终端设备
本专利技术实施方式涉及指纹识别
,特别涉及一种指纹模组及终端设备。
技术介绍
由于终端设备的使用过程中,存储的个人信息越来越多,因此需要对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用形成,其复杂程度不仅用于鉴别,还具有唯一性和不变性,因此采用指纹识别作为一些终端设备常采用的加密方式,具有良好的安全性能,且识别过程简单快捷,方便了操作者的使用。触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置,安装于各种终端设备,广泛应用于各个领域,在人们生活和社会发展中,扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能,触摸屏通常由多层结构组成,结构较为复杂。随着对电子设备性能要求的逐渐提升,对指纹模组的防水密封性能要求也越来越高,指纹模组通常包括柔性线路板FPC、设置在FPC上的指纹芯片20、设置在FPC上并环绕指纹芯片20设置的金属环30、设置在指纹芯片20上方的玻璃盖板10。现有技术中至少存在如下问题:如图1所示,外置指纹模组的玻璃盖板10与指纹芯片20的外形相同,同时,为了保证金属环30的顺利安装,要求玻璃盖板10及指纹芯片20与金属环30之间保持一贴合公差,间距一般在0.5mm左右,外界水汽可通过此间隙直通到指纹模组内部,影响防水性能,因而无法满足日益提高的防水要求。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种指纹模组及终端设备,使得能够增强指纹模组的防水性能,提高指纹模组的使用寿命。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种指纹模组,包括:电路基板;支撑环,设置在所述电路基板上;且包括:与所述电路基板相抵且围绕构成第一容置区的基部、设置在所述基部上且围绕构成第二容置区的上缘部,所述上缘部与所述基部同轴固定,且所述基部相对于所述上缘部的一侧具有被所述上缘部围绕的承靠面;指纹芯片,设置于所述第一容置区内,并与所述电路基板电性连接;透明盖板,设置于所述第二容置区内,并抵压所述指纹芯片;所述基部的承靠面与所述透明盖板相对抵接,且与所述玻璃盖板粘接固定。本专利技术的实施方式还提供了一种终端设备,包括:如上所述的指纹模组。本专利技术实施方式相对于现有技术而言,由于透明盖板抵压指纹芯片,且指纹芯片与电路基板电性连接,因而通过触摸透明盖板即可进行指纹识别。而支撑环包括同轴固定的基部与上缘部,上缘部设置在基部上,且基部相对于上缘部的一侧具有被上缘部围绕的承靠面。此外,基部与电路基板相抵并围绕构成第一容置区,上缘部围绕构成第二容置区,同时,指纹芯片设置在第一容置区内,透明盖板设置在第二容置区内。从而在使用过程中,指纹芯片能够以最小的外形进行切割,并且,透明盖板和承靠面之间的部分能够对外界水汽进行挡住,避免外界水汽进入模组内部,因而可增强指纹模组的防水性能,进而有效提高指纹模组的使用寿命。另外,所述承靠面为所述基部整体朝着所述支撑环的轴线方向水平延伸形成。另外,所述指纹芯片与所述透明盖板之间还通过粘接层粘接固定。从而可实现指纹芯片与透明盖板之间的连接固定。另外,所述粘接层为透明粘接层。另外,所述指纹芯片还与所述电路基板之间通过粘接层粘接固定。从而可实现指纹芯片与电路基板之间的连接固定。另外,所述基部朝向所述电路基板的一侧还开设与所述第一容置区连通的避让空间,所述避让空间用于所述粘接层进入。另外,所述透明盖板包括:盖板主体,抵压所述指纹芯片;环状部件,环绕于所述盖板主体,并与所述盖板主体同轴固定;所述环状部件与所述上缘部远离基部的一侧相抵。从而通过环状部件可进一步避免外界水汽进入指纹模组内部。另外,所述上缘部与所述环状部件彼此相抵的一侧均为相互契合的一斜面,且所述斜面从远离所述支撑环的一侧至朝向所述支撑环的一侧倾斜。从而可方便对透明盖板进行安装。另外,所述电路基板包括:柔性线路板FPC,用于与所述指纹芯片、所述基部进行粘接固定;金属片,与所述FPC远离所述指纹芯片的一侧粘接固定,支撑所述FPC。从而可方便对指纹芯片进行安装。附图说明一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施方式的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术
技术介绍
中指纹模组的侧视图;图2是本专利技术第一实施方式中指纹模组的外形结构示意图;图3是本专利技术第一实施方式中指纹模组的侧视图;图4是本专利技术第一实施方式中指纹模组的爆炸图。图中所示,1-电路基板;11-柔性线路板FPC;12-金属片;2-支撑环;21-基部;22-上缘部;3-指纹芯片;4-透明盖板;41-盖板主体;42-环状部件;5-粘接层;6-避让空间。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本专利技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便,不应对本专利技术的具体实现方式构成任何限定,各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。本专利技术的第一实施方式涉及一种指纹模组,如图2、图3、图4所示,由电路基板1、支撑环2、指纹芯片3与透明盖板4共同组成。其中,支撑环2设置在电路基板1上,且支撑环2由同轴固定的基部21与上缘部22构成,基部21与电路基板1相互抵持,并由基部21围绕构成第一容置区,而上缘部22设置在基部21上,并围绕构成第二容置区,且基部21朝向上缘部22的一侧具有被上缘部22围绕的承靠面。透明盖板4设置在第二容置区内,并抵压指纹芯片3,且透明盖板4与第二容置区完全契合,此外,指纹芯片3设置在第一容置区内,并与第一容置区完全契合,例如,指纹芯片3为正方体时,第一容置区为正方体,而指纹芯片3为圆形时,第一容置区为圆形,因而可提高指纹芯片3与支撑环2之间的契合度,提升用户体验。并且,指纹芯片3与电路基板1电性连接,从而用户可通过触摸透明盖板4并将指纹信息传递给指纹芯片3,然后通过指纹芯片3将接收到的指纹信息传递给电路基板1,最后再通过电路基板1对指纹信息进行处理。通过上述内容不难发现,由于透明盖板4与指纹芯片3相互抵持,保证指纹芯片3能够对透明盖板4上的指纹进行采集,且指纹芯片3与电路基板1之间电性连接,使得电路基板1能够接收到相应的指纹信息,因而用户通过触摸透明盖板4即可对指纹信息进行识别。并且,支撑环2包括同轴固定的基部21与上缘部22,上缘部22设置在基部21上,且基部21相对于上缘部22的一侧具有被上缘部22围绕的承靠面。基部21与电路基板1相抵并围绕构成第一容置区,上缘部22围绕构成第二容置区,同时,指纹芯片3设置在第一容置区内,透明盖板4设置在第二容置区内。从而在实际使用过程中,指纹芯片3能够以最小的外形进行切割,增大封装利用率,并降低制造成本。并且,透明盖板4和承靠面之间的部分能够对外界水汽进行阻挡,避免外界水汽进入模组内部,因而可增强指纹模组的防水性能,并有效提高指纹模组的使用寿命。具体的说,在本实施方式中,如图3所示,支撑环2为金属环,如铜环等金属材质的环状部件,透明盖板4为玻璃盖板,电路基板1由柔本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种指纹模组,其特征在于,包括:电路基板;支撑环,设置在所述电路基板上;且包括:与所述电路基板相抵且围绕构成第一容置区的基部、设置在所述基部上且围绕构成第二容置区的上缘部,所述上缘部与所述基部同轴固定,且所述基部相对于所述上缘部的一侧具有被所述上缘部围绕的承靠面;指纹芯片,设置于所述第一容置区内,并与所述电路基板电性连接;透明盖板,设置于所述第二容置区内,并抵压所述指纹芯片;所述基部的承靠面与所述透明盖板相对抵接,且与所述玻璃盖板粘接固定。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组,其特征在于,包括:电路基板;支撑环,设置在所述电路基板上;且包括:与所述电路基板相抵且围绕构成第一容置区的基部、设置在所述基部上且围绕构成第二容置区的上缘部,所述上缘部与所述基部同轴固定,且所述基部相对于所述上缘部的一侧具有被所述上缘部围绕的承靠面;指纹芯片,设置于所述第一容置区内,并与所述电路基板电性连接;透明盖板,设置于所述第二容置区内,并抵压所述指纹芯片;所述基部的承靠面与所述透明盖板相对抵接,且与所述玻璃盖板粘接固定。2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述承靠面为所述基部整体朝着所述支撑环的轴线方向水平延伸形成。3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹芯片与所述透明盖板之间还通过粘接层粘接固定。4.根据权利要求3所述的指纹模组,其特征在于,所述粘接层为透明粘接层。5.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹芯片还与所述电路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡赛峰
申请(专利权)人:上海摩软通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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