整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座制造技术

本揭示提供一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座包括一第一导电胶层、一第二导电胶层、一导体模块以及一信号及电源完整性模块。第二导电胶层与第一导电胶层相对设置。导体模块包括至少一对导体。信号及电源完整性模块设置于第一导电胶层及第二导电胶层之间。至少一对导体分别贯穿第一导电胶层及第二导电胶层而与信号及电源完整性模块电性接触。

【技术实现步骤摘要】
整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座
本揭示涉及一种测试装置，特别是涉及一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座。
技术介绍
随着电子科技、网络等相关技术的进步，同时全球电子市场的消费水平逐步提升，致使消费性电子产品的需求量激增，进而带动半导体产业的蓬勃发展。半导体制造(或称晶圆加工)包括以下几个步骤：集成电路(integratedcircuit,IC)设计、晶圆制造过程(waferfabrication)、晶圆测试(waferprobe)、晶圆封装(packaging)以及封装后测试(finaltest，意指IC测试)等，而所谓的晶圆测试及封装后测试，指的是对未单切的晶圆上的一个或多个晶粒或从晶圆切下来的一个或多个晶粒(封装或未封装)进行电性功能的测试，藉以找出不合格晶粒并将其淘汰。一般来说，半导体晶粒在进行测试时，测试机须透过探针卡接触待测物(deviceundertest,DUT)，亦即将探针卡作为测试机与待测物间的测试信号与电源信号的传输接口，并配合探针卡与测试机的控制与分析程序，达到量测待测物的电性特征的目的。更进一步来说，电子组件越趋高速化与高频发展，电子组件就更加需要有高标准的电性规格(如：组件运算条件、操作频率、信号传输特性等)，所以探针卡在设计上须至少考虑到测试条件、测试带宽与信号传输的完整性。然而，为满足封装后测试(finaltest)的需求，对于高速(频)信号或电源信号的传输路径上都需要电容器，但功能有所不同。请参考图1，为现有的集成电路测试探针卡的结构示意图。现有的集成电路测试探针卡10在封装后测试过程中，因为受限于产品结构及测试机构，通常是将电子组件11，例如为电容器或内存配置于集成电路测试接口板12(意指载体印刷电路板，loadboardprintcircuitboard)上，由于测试路径(例如图1所绘示的接地讯号测试路径T1及电源讯号测试路径T2)过长，高频测试电感效应更趋显著，而影响整个测试结果。储存在内存内的测试讯息也因为测试路径过长，容易造成讯号失真。此外，测试路径过长会产生较大的电阻，且在电流流经的途径中，能量损失较大，在待测物13，例如多颗集成电路同时测试时，往往无法及时供应电流，而产生测试失败。故，有需要提供一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，以解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本揭示的一种目的在于提供一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，其能及时供应电流，提供稳定的测试结果。为达成上述目的，本揭示提供一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座包括一第一导电胶层、一第二导电胶层、一导体模块以及一信号及电源完整性模块。第二导电胶层与第一导电胶层相对设置。导体模块包括至少一对导体。信号及电源完整性模块设置于第一导电胶层及第二导电胶层之间。至少一对导体分别贯穿第一导电胶层及第二导电胶层而与信号及电源完整性模块电性接触。于本揭示其中的一实施例中，信号及电源完整性模块包括一电容模块，电容模块包括一电容板及分别设置在电容板的相对上表面及下表面的二第一导电接点。于本揭示其中的一实施例中，至少一对导体分别与二个第一导电接点接触。于本揭示其中的一实施例中，信号及电源完整性模块包括一板体及一导电体模块，导电体模块包括至少一接地导电体单元及一讯号导电体单元。于本揭示其中的一实施例中，至少一接地导电体单元包括二接地导电体单元，讯号导电体单元设置二接地导电体单元之间。于本揭示其中的一实施例中，讯号导电体单元与至少一接地导电体单元形成一同轴结构。于本揭示其中的一实施例中，接地导电体单元包括一接地导电体及二接地导电接点，二接地导电接点分别设置于板体的相对上表面及下表面，接地导电体贯穿板体并与二接地导电接点电性接触。于本揭示其中的一实施例中，讯号导电体单元包括一讯号导电体及二讯号导电接点，二讯号导电接点分别设置于板体的相对上表面及下表面，讯号导电体贯穿板体并与二讯号导电接点电性接触。于本揭示其中的一实施例中，信号及电源完整性模块包括一板体及一导电体模块，导电体模块包括一电源导电体单元。于本揭示其中的一实施例中，电源导电体单元包括一电源导电体及整合于板体内的一电子组件。于本揭示其中的一实施例中，所述电子组件为一电容结构、一内存或一集成电路。于本揭示其中的一实施例中，电源导电体单元还包括一第一电源导电接点及一第二电源导电接点，分别设置于板体的相对上表面及下表面，电源导电体贯穿板体，并与第一电源导电接点及第二电源导电接点电性接触，电子组件与第一电源导电接点电性接触。于本揭示其中的一实施例中，第一电源导电接点的宽度大于第二电源导电接点的宽度。于本揭示其中的一实施例中，导体模块还包括多个导电接点设置于第一导电胶层的相对的上表面及下表面以及第二导电胶层的相对的上表面及下表面。于本揭示其中的一实施例中，每一所述导电接点包括一导电层及设置于导电层上的至少一导电结构。于本揭示其中的一实施例中，导电结构是选自于由三角柱导电结构或梯形柱导电结构所构成的群组。于本揭示其中的一实施例中，集成电路测试座还包括一针座设置于第一导电胶层及第二导电胶层上。于本揭示其中的一实施例中，集成电路测试座还包括一第一锁固件及一第二锁固件，第一锁固件穿过第二导电胶层及针座，第二锁固件穿过第二导电胶层、信号及电源完整性模块、第一导电胶层及针座。由于本揭示的实施例中的信号及电源完整性模块整合于集成电路测试座内，且至少一对导体分别贯穿第一导电胶层及第二导电胶层而与信号及电源完整性模块电性接触，因此使信号及电源完整性模块对待测物所提供的电流路径缩短，使待测物测试时，可近距离取得电流，有助于功能复杂的待测物，例如集成电路(integratedcircuit,IC)内各讯号同时的切换所需的电流量，让测试产品能有稳定的测试结果。附图说明图1显示根据现有集成电路测试探针卡的结构示意图；图2显示根据本揭示的一实施例的整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座结构示意图；图3A显示根据图2的导体接点的结构示意图；图3B显示根据图2的导体接点的结构示意图；图3C显示根据图2的导体接点的结构示意图；图3D显示根据图2的导体接点的结构示意图；图4显示根据本揭示的另一实施例的整合信号及电源完整性模块的结构示意图；以及图5显示根据本揭示的又一实施例的整合信号及电源完整性模块的结构示意图。具体实施方式为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。请参照图2，本揭示实施例的整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座20包括一第一导电胶层21、一第二导电胶层22、一信号及电源完整性模块23以及一导体模块24。第二导电胶层22与第一导电胶层21相对设置。导体模块24包括至少一对导体241。信号及电源完整性模块23设置于第一导电胶层21及第二导电胶层22之间。至少一对导体241分别贯穿第一导电胶层21及第二导电胶层22而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，其特征在于，包括：一第一导电胶层；一第二导电胶层，与所述第一导电胶层相对设置；一导体模块，包括至少一对导体；以及一信号及电源完整性模块，设置于所述第一导电胶层及所述第二导电胶层之间，所述至少一对导体分别贯穿所述第一导电胶层及所述第二导电胶层而与所述信号及电源完整性模块电性接触。

【技术特征摘要】
2017.07.24 TW 1061247911.一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，其特征在于，包括：一第一导电胶层；一第二导电胶层，与所述第一导电胶层相对设置；一导体模块，包括至少一对导体；以及一信号及电源完整性模块，设置于所述第一导电胶层及所述第二导电胶层之间，所述至少一对导体分别贯穿所述第一导电胶层及所述第二导电胶层而与所述信号及电源完整性模块电性接触。2.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述信号及电源完整性模块包括一电容模块，所述电容模块包括一电容板及分别设置在所述电容板的相对上表面及下表面的二第一导电接点。3.如权利要求2所述的集成电路测试座，其特征在于，所述至少一对导体分别与所述二第一导电接点电性接触。4.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述信号及电源完整性模块包括一板体及一导电体模块，所述导电体模块包括至少一接地导电体单元及一讯号导电体单元。5.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述至少一接地导电体单元包括二接地导电体单元，所述讯号导电体单元设置所述二接地导电体单元之间。6.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述讯号导电体单元与所述至少一接地导电体单元形成一同轴结构。7.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述接地导电体单元包括一接地导电体及二接地导电接点，所述二接地导电接点分别设置于所述板体的相对上表面及下表面，所述接地导电体贯穿所述板体并与所述二接地导电接点电性接触。8.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述讯号导电体单元包括一讯号导电体及二讯号导电接点，所述二讯号导电接点分别设置于所述板体的相对上表面及下表面，所述讯号导电体贯穿所述板体并与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文聪，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71