本实用新型专利技术涉及一种LED灯条及LED日光灯，其中LED灯条包括一由金属制成、长条形的散热基板以及固定安装在散热基板上的若干颗LED灯珠，所述散热基板上“凸”字形凹槽，从凹槽两侧上方延伸至凹槽内的两个翼板上都固定安装有电路板，该电路板上设置有多个朝向于凹槽底面的接触电极，所述LED灯珠包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述LED灯珠嵌设在散热基板的凹槽内，并且分别固定至两个翼板上的电路板的接触电极分别与封装基板上的正负电极接触连接，以解决现有的LED灯条散热性能差的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯条及LED日光灯
本技术涉及照明领域，具体是涉及一种LED灯条及LED日光灯。
技术介绍
随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具，在一些灯具中会使用灯条作为其发光器件，如LED日光灯、面板灯等灯具。现有的LED灯条都是将LED灯珠锡焊在印制电路板上，由于印制电路板本身的导热性能并不好，因此将LED灯条安装在灯具上后，LED灯珠产生的热量会堆积在印制电路板上，需要通过其他的散热设计或者降低灯具的功率来保证LED灯条的正常工作，以保证灯具的寿命。
技术实现思路
本技术旨在提供一种LED灯条及LED日光灯，以解决现有的LED灯条散热性能差的问题。具体方案如下：一种LED灯条，包括一由金属制成、长条形的散热基板以及固定安装在散热基板上的若干颗LED灯珠，所述散热基板顶面上具有沿其长度方向延伸的“凸”字形凹槽，从凹槽两侧上方延伸至凹槽内的两个翼板上都固定安装有电路板，该电路板上设置有多个朝向于凹槽底面的接触电极，所述LED灯珠包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述封装基板由绝缘材料制成并具有一封装面，所述LED芯片固晶在该封装面上，所述封装胶涂覆于封装面上并将LED芯片覆盖，该封装面上还具有与LED芯片电连接的正负电极，所述LED灯珠嵌设在散热基板的凹槽内，并且分别固定至两个翼板上的电路板的接触电极分别与封装基板上的正负电极接触连接。进一步的，所述接触电极为弹性接触电极。进一步的，所述接触电极是波浪形的金属弹片，该金属弹片一端固定至电路板上，另一端往凹槽底面延伸。进一步的，所述接触电极包括由金属材料制成的触头以及金属弹簧，所述金属弹簧一端固定至电路板上，另一端往凹槽底面延伸，所述触头固定至金属弹簧的自由端上。进一步的，所述触头为筒状触头，所述金属弹簧的自由端固定至该筒状触头的内底壁上。进一步的，所述封装基板为陶瓷封装基板。本技术还提供了一种LED日光灯，包括灯管本体、安装在所述灯管本体两端用于连接电源的堵头以及安装在灯管本体内的LED灯条，其中所述LED灯条为上述的任意一种LED灯条。本技术提供的LED灯条与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的LED灯条中的LED灯珠的基板直接与金属制成的散热基板接触，省略了导热性能不好的印制电路板，可以大大提高该LED灯条的散热能力。附图说明图1示出了LED灯条的示意图。图2示出了LED灯珠的剖视图。图3示出了LED灯条的剖视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1-图3所示，本技术提供了一种LED灯条，该LED灯条包括一由金属制成、长条形的散热基板10以及固定安装在散热基板上的若干颗LED灯珠20，其中为了保证散热基板的散热性、加工成本和材料成本，本技术采用的散热基板优先为铝材，但并不限定于此，也可以是其它材料，例如铜、铝合金等。该散热基板10顶面上具有沿其长度方向延伸的“凸”字形凹槽100，从凹槽100两侧上方延伸至凹槽内的两个翼板102上都固定安装有电路板30，该电路板30上设置有多个朝向于凹槽100底面的接触电极300；所述LED灯珠20包括封装基板200、LED芯片202和封装胶204，所述封装基板200由绝缘材料制成并具有一封装面，其中封装基板200优先由导热性能良好的陶瓷材料制成，并在陶瓷上形成线路(例如用导电浆料烧结而成)，所述LED芯片202固晶在该封装面上，所述封装胶204涂覆于封装面上并将LED芯片202覆盖，其中固晶以及点封装胶204的工艺步骤为现有技术，在此不再重复赘述。该封装面上还具有与LED芯片电连接的正负电极206a和206b，所述LED灯珠20嵌设在散热基板的凹槽100内，并且分别固定至两个翼板102上的电路板30的接触电极300分别与封装基板上的正负电极206a和206b接触连接，从而使得嵌设在凹槽100内的LED灯珠20通过电路板形成串联、并联或者串联并联结合的电路，其中凹槽100的宽度与封装基板200的宽度大致相当或者略大，使得封装基板200能够顺利的推入至凹槽100内，并且100还能够对封装基板200起到定位的作用。如图3所示，由于LED灯珠20的封装基板200与散热基板10是直接接触的，与现有的LED灯条相比较，省略了印制电路板，即没有热导率低的印制电路板的制约，使得LED灯珠20工作时产生的热量能够更好的传导至散热基板上，能有效、快速的将热量传导出去。在本实施例中，上述的接触电极300优先为弹性接触电极，以便于LED灯珠20的安装以及弹性接触电极还能够将LED灯珠20压在凹槽内，起到固定的作用。其中，弹性接触电极的其中一个方案是采用波浪形的金属弹片来作为弹性接触电极，该金属弹片一端固定至电路板上，另一端往凹槽底面延伸，当LED灯珠20推入至凹槽内后，金属弹片的自由端和封装基板上的正负电极206a和206b接触连接，实现电连接，并且金属弹片还能够将LED灯珠20压在凹槽100内，起到固定的作用。弹性接触电极的另一个方案是采用金属弹簧以及由金属材料制成的触头来作为弹性接触电极，所述金属弹簧一端固定至电路板30上，另一端往凹槽100底面延伸，所述触头固定至金属弹簧的自由端上，封装基板200上的正负电极206a和206b与触头接触连接，然后通过弹簧与电路板上的印制电路实现电连接。作为该方案的优选实施例，所述触头优选为筒状触头，所述金属弹簧的自由端固定至该筒状触头的内底壁上。本技术还提供了一种LED日光灯，包括灯管本体、安装在所述灯管本体两端用于连接电源的堵头以及安装在灯管本体内的LED灯条，其中所述的LED灯条为上面所述的LED灯条。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED灯条，其特征在于：包括一由金属制成、长条形的散热基板以及固定安装在散热基板上的若干颗LED灯珠，所述散热基板顶面上具有沿其长度方向延伸的“凸”字形凹槽，从凹槽两侧上方延伸至凹槽内的两个翼板上都固定安装有电路板，该电路板上设置有多个朝向于凹槽底面的接触电极，所述LED灯珠包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述封装基板由绝缘材料制成并具有一封装面，所述LED芯片固晶在该封装面上，所述封装胶涂覆于封装面上并将LED芯片覆盖，该封装面上还具有与LED芯片电连接的正负电极，所述LED灯珠嵌设在散热基板的凹槽内，并且分别固定至两个翼板上的电路板的接触电极分别与封装基板上的正负电极接触连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯条，其特征在于：包括一由金属制成、长条形的散热基板以及固定安装在散热基板上的若干颗LED灯珠，所述散热基板顶面上具有沿其长度方向延伸的“凸”字形凹槽，从凹槽两侧上方延伸至凹槽内的两个翼板上都固定安装有电路板，该电路板上设置有多个朝向于凹槽底面的接触电极，所述LED灯珠包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述封装基板由绝缘材料制成并具有一封装面，所述LED芯片固晶在该封装面上，所述封装胶涂覆于封装面上并将LED芯片覆盖，该封装面上还具有与LED芯片电连接的正负电极，所述LED灯珠嵌设在散热基板的凹槽内，并且分别固定至两个翼板上的电路板的接触电极分别与封装基板上的正负电极接触连接。2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述接触电极为弹性接触电极。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，郑剑飞，郑文财，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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