一种半导体加工用晶棒切片机制造技术

本发明专利技术属于半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片机。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。一种半导体加工用晶棒切片机，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端。本发明专利技术达到了操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的效果。

A Crystal Rod Chipper for Semiconductor Processing

The invention belongs to the field of semiconductor processing, in particular to a crystal rod slicer for semiconductor processing. The technical problem to be solved by the invention is to provide a crystal rod slicer for semiconductor processing, which has simple operation, uniform cutting and can collect debris generated during cutting. The utility model relates to a crystal rod slicer for semiconductor processing, which comprises a first slide rail, a first elastic part, a first slide block, a first rack, a first mounting frame, a second mounting frame, a transmission belt, a second slide rail, a second slide block, a second rack, an L-shaped push rod, a push plate, a second motor, a first rotating shaft, a first transmission wheel, a sector gear, a bearing seat, a second rotating shaft, a second transmission wheel and incomplete teeth. Wheel; placing groove body fixed to the bottom end of the frame. The invention achieves the effect of simple operation, uniform cutting and collecting debris generated during cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用晶棒切片机
本专利技术属于半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片机。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。常见的半导体材料的载体是硅制成的，加工过程首先是将硅生成晶棒，然后再将晶棒切割成薄片，接着打磨抛光等形成晶圆，即半导体材料的主体，而现在对晶棒进行切片的过程操作复杂，切割不均匀，而且切割时产生的碎屑不易收集导致浪费。综上，目前需要研发一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。
技术实现思路
本专利技术为了克服现在对晶棒进行切片的过程操作复杂，切割不均匀，而且切割时产生的碎屑不易收集导致浪费的缺点，本专利技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。本专利技术由以下具体技术手段所达成：一种半导体加工用晶棒切片机，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接；L形推杆一端固接于第二齿条远离第一安装架的端部，另一端与推板固接，且推板位于放置槽体内。进一步的，该半导体加工用晶棒切片机还包括有盖板、第二弹性件、固定杆和固定套；放置槽体顶部开口，用于遮挡开口的盖板铰接于放置槽体顶部；盖板后侧开有凹槽，固定杆与凹槽滑动连接，且通过第二弹性件与凹槽端部连接；固定套固接于放置槽体后侧，且与固定杆插装配合。进一步的，该半导体加工用晶棒切片机还包括有安装框、滤板、隔板、第一收集框和第二收集框；安装框固接于机架底部一端，滤板固接于安装框内靠近机架的一侧顶部，隔板固接于滤板底部远离机架的一端；第一收集框放置于安装框内远离机架的一侧，且侧部与滤板端部接触；第二收集框放置于安装框内远离第一收集框的侧部，且位于滤板下方。进一步的，第一收集框内壁粘贴有海绵垫。进一步的，第二滑轨远离第一滑轨的端部固接有限位块。进一步的，滤板、隔板均倾斜设置。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过放置槽体将待切割的晶棒本体固定，再通过第一电机带动切割刀高速旋转，并且通过第二电机的转动带动第一转轴上的扇形齿轮及第一传动轮转动，扇形齿轮通过第一齿条带动第一电机及切割刀向下运动对晶棒本体进行切割，而切割完后通过第一弹性件的作用下带动第一电机及切割刀回到初始位置，第一传动轮通过传动带带动第二传动轮及不完全齿轮转动，进而通过第二齿条、L形推杆和推板推动晶棒本体一段段的移出放置槽体，如此反复直至晶棒板体被切割成均匀的薄片。附图说明图1为本专利技术的第一种主视结构示意图。图2为本专利技术图1中A的放大示意图。图3为本专利技术图1中B的放大示意图。图4为本专利技术图1的第一种部分右视结构示意图。图5为本专利技术图1的第二种部分右视结构示意图。图6为本专利技术图5中C的放大示意图。图7为本专利技术的第二种主视结构示意图。图8为本专利技术图7中D的第一种放大示意图。图9为本专利技术图7中D的第二种放大示意图。图10为本专利技术的第三种主视结构示意图。附图中的标记为：1-机架，2-放置槽体，3-晶棒本体，4-第一滑轨，5-第一弹性件，6-第一滑块，7-第一齿条，8-第一电机，9-切割刀，10-第一安装架，11-第二安装架，12-传动带，13-第二滑轨，14-第二滑块，15-第二齿条，16-L形推杆，17-推板，18-第二电机，19-第一转轴，20-第一传动轮，21-扇形齿轮，22-轴承座，23-第二转轴，24-第二传动轮，25-不完全齿轮，26-盖板，27-凹槽，28-第二弹性件，29-固定杆，30-固定套，31-安装框，32-滤板，33-隔板，34-第一收集框，35-第二收集框，36-海绵垫，37-限位块。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例一种半导体加工用晶棒切片机，如图1-10所示，包括有第一滑轨4、第一弹性件5、第一滑块6、第一齿条7、第一安装架10、第二安装架11、传动带12、第二滑轨13、第二滑块14、第二齿条15、L形推杆16、推板17、第二电机18、第一转轴19、第一传动轮20、扇形齿轮21、轴承座22、第二转轴23、第二传动轮24和不完全齿轮25；放置槽体2固接于机架1内底部一端，用于放置晶棒本体3；第一滑轨4固接于机架1内顶部一端，第一滑块6与第一滑块6滑动连接，且顶部通过第一弹性件5与机架1内顶部连接；第一齿条7固接于第一滑块6底部，第一电机8固接于第一齿条7底部；切割刀9以可拆卸的方式与第一电机8输出端连接；第一安装架10固接于机架1内顶部，且靠近第一滑轨4；第二电机18固接于第一安装架10底部，第一转轴19与第二电机18输出端传动连接；第一传动轮20、扇形齿轮21固接于第一转轴19，扇形齿轮21位于第一传动轮20前侧，且扇形齿轮21与第一齿条7传动连接；第二安装架11固接于第一安装架10远离第一滑轨4的侧部，轴承座22固接于第二安装架11远离第一安装架10的端部；第二转轴23与轴承座22枢接，第二传动轮24、不完全齿轮25固接于第二转轴23，第二传动轮24位于不完全齿轮25后侧，且通过传动带12与第一传动轮20传动连接；第二滑轨13固接于机架1内顶部，第二齿条15通过第二滑块14与第二滑轨13滑动连接，且与不完全齿轮25传动连接；L形推杆16一端固接于第二齿条15远离第一安装架10的端部，另一端与推板17固接，且推板17位于放置槽体2内。需要将晶棒本体3切割成片时，首先将晶棒本体3插入放置槽体2内，使得晶棒本体3一端顶住推板17，然后启动第一电机8、第二电机18，第一电机8带动切割刀9高速旋转，使得切割刀9能够将晶棒本体3切断；第二电机18转动时，带动第一转轴19及其上的扇形齿轮21、第一传动轮20转动，扇形齿轮21转动至与第一齿条7啮合时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括有机架、放置槽体、第一电机和切割刀其特征在于，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接；L形推杆一端固接于第二齿条远离第一安装架的端部，另一端与推板固接，且推板位于放置槽体内。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括有机架、放置槽体、第一电机和切割刀其特征在于，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：刘洋洋，
类型：发明
国别省市：吉林,22