电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13，配置在所述第一基板11的一侧上；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧上；第二电子元件23，配置在所述第一连接体60的一侧上；第二基板21，配置在所述第二电子元件23的一侧上；以及抵接体250，与所述第二电子元件23的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板21施加朝一侧方向的力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及一种具备多个电子元件的电子模块。
技术介绍
以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)配置别的电子元件(第二电子元件)。由于在这样的形态下增加了电子元件的数量，因此为了排设布线，就有可能会使第一电子元件一侧的第一基板以及第二电子元件一侧的第二基板的尺寸变得更大。而一旦第一基板以及第二基板的尺寸变大，在焊接(Solder)工序、回流(Reflow)工序等热处理工序中就可能导致这些第一基板以及第二基板产生翘曲变形。而为了防止产生翘曲变形，可以考虑在第一基板与第二基板之间配置支柱等构件，而这样一来，则又会导致部件数量的增加。本专利技术的目的，是提供一种电子模块，其能够在不增加部件数量的情况下防止第一基板或第二基板产生翘曲变形。
技术实现思路
本专利技术涉及的电子模块，可以包括：第一基板；第一电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧上；第二电子元件，配置在所述第一连接体的一侧上；第二基板，配置在所述第二电子元件的一侧上；以及抵接体，与所述第二电子元件的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板施加朝一侧方向的力，其中，所述抵接体将所述第二电子元件与可连接外部装置的端子部电气连接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以进一步包括：第一导体层，配置在所述第一基板与所述电子元件之间；以及第二导体层，配置在所述第二基板的另一侧上，其中，所述抵接体具有第一抵接体，所述第一抵接体具有：与所述第二电子元件的一侧的面相抵接的抵接基端部；从所述抵接基端部向一侧延伸，并与所述第二导体层或所述第二基板相抵接的第二基板侧抵接部；以及从所述第二基板侧抵接部向另一侧延伸，并与所述第一导体层或所述第一基板相抵接的第一基板侧抵接部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一基板由金属基板构成，所述第二基板由金属基板构成，所述抵接体具有第一抵接体，所述第一抵接体具有：与所述第二电子元件的一侧的面相抵接的抵接基端部；从所述抵接基端部向一侧延伸，并与所述第二基板相抵接的第二基板侧抵接部；以及从所述第二基板侧抵接部向另一侧延伸，并与所述第一基板相抵接的第一基板侧抵接部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第二基板侧抵接部具有向一侧突出的第一凸部，所述第二基板侧抵接部通过导电性粘合剂与所述第二导体层相抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一抵接体具有向另一侧延伸的一个以上的脚部，所述脚部与所述第一导体层或所述第一基板相抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述脚部与所述第一导体层或所述第一基板相抵接的面积小于所述第一基板侧抵接部与所述第一导体层或所述第一基板相抵接的面积。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述抵接体具有第二抵接体，所述第二抵接体具有：与所述第二电子元件的一侧的面相抵接的第一抵接构件；配置在所述第一抵接构件的一侧的第二抵接构件；以及将所述第一抵接构件与所述第二抵接构件连接，并且能够对所述第二抵接构件施加朝一侧方向的力的连接构件。专利技术效果作为本专利技术的一种形态，在采用与第二电子元件的一侧的面相抵接，能够对第二基板施加向一侧方向的力，并且将第二电子元件与可连接外部装置的端子电气连接的抵接体的情况下，就能够在不增加部件数量的情况下防止第一基板或第二基板产生翘曲变形。附图说明图1是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图2是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的平面图。图3(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图3(b)是可在本专利技术第一实施方式中使用的别的第一连接体的纵截面图。图4(a)是可在本专利技术第二实施方式中使用的第一抵接体的纵截面图，图4(b)是可在本专利技术第二实施方式中使用的别的第一抵接体的纵截面图。图5(a)是可在本专利技术第三实施方式中使用的第一抵接体的纵截面图，图5(b)是图5(a)中所示第一抵接体的平面图。图6(a)是可在本专利技术第四实施方式中使用的第二抵接体的纵截面图，图6(b)是图6(a)中所示第二抵接体的底面图。图7(a)是可在本专利技术第五实施方式中使用的第一抵接体的纵截面图，图7(b)是可在本专利技术第五实施方式中使用的别的第一抵接体的纵截面图。图8是可在本专利技术第六实施方式中使用的第二抵接体的纵截面图。图9(a)是可在本专利技术第七实施方式中使用的第一抵接体的纵截面图，图9(b)是可在本专利技术第七实施方式中使用的别的第一抵接体的纵截面图。图10是可在本专利技术第八实施方式中使用的电子模块的平面图。图11是可在本专利技术第九实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图12是可在本专利技术第十实施方式中使用的电子模块的斜视图。图13是可在本专利技术第十实施方式中使用的电子模块的平面图。图14是可在本专利技术第十实施方式中使用的电子模块的侧面图。具体实施方式第一实施方式《构成》在本实施方式中，“一侧”指的是图1中的上方侧，“另一侧”指的是图1中的下方侧。另外，将图1中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从图1的上方进行观看称为“从平面看”。本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。如图1所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性粘合剂5(参照图4)与第一导体层12相连接。另外，为了简化图示，图1、图11等中未图示有导电性粘合剂5。第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以通过焊锡等导电性粘合剂5与第一电子元件13的一侧的面相连接。如图1所示，在第一连接体60的一侧可以配置有第二电子单元。第二电子单元可以具有配置在第一连接体60的一侧的第二电子元件23。另外，第二电子单元还可以具有第二基板21、以及配置在第二基板21的另一侧的第二导体层22。第二导体层22的另一侧可以配置有第二连接体70。当配置有第二导体层22的时，与图1中所示的形态不同，第二导体层22上可以配置有第二电子元件23。第二连接体70可以通过焊锡等导电性粘合剂与第二电子元件23的一侧的面以及第二导体层22的另一侧的面相连接。第二电子元件23可以是开关元件，也可以是控制元件。当第二电子元件23是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一连接体60可以具有第一头部61、以及从第一头部61向另一侧延伸的第一柱部62。第二连接体70可以具有第二头部71、以及从第二头部71向另一侧延伸的第二柱部72。第一连接体60的截面可以大致呈T字形，第二连接体70的截面也可以大致呈T字形。可以配置与第二电子元件23的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一基板；第一电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧上；第二电子元件，配置在所述第一连接体的一侧上；第二基板，配置在所述第二电子元件的一侧上；以及抵接体，与所述第二电子元件的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板施加朝一侧方向的力，其中，所述抵接体将所述第二电子元件与可连接外部装置的端子部电气连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一基板；第一电子元件，配置在所述第一基板的一侧上；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧上；第二电子元件，配置在所述第一连接体的一侧上；第二基板，配置在所述第二电子元件的一侧上；以及抵接体，与所述第二电子元件的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板施加朝一侧方向的力，其中，所述抵接体将所述第二电子元件与可连接外部装置的端子部电气连接。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于,进一步包括：第一导体层，配置在所述第一基板与所述电子元件之间；以及第二导体层，配置在所述第二基板的另一侧上，其中，所述抵接体具有第一抵接体，所述第一抵接体具有：与所述第二电子元件的一侧的面相抵接的抵接基端部；从所述抵接基端部向一侧延伸，并与所述第二导体层或所述第二基板相抵接的第二基板侧抵接部；以及从所述第二基板侧抵接部向另一侧延伸，并与所述第一导体层或所述第一基板相抵接的第一基板侧抵接部。3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述第一基板由金属基板构成，所述第二基板由金属基板构成，所述抵接体具有第一抵接体，所述第一抵接体具有：与所述第二电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，松嵜理，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP