电子模块制造技术

本发明专利技术的电子模块，包括：第一电子单元，具有第一基板11、配置在所述第一基板11的一侧的第一导体层12、以及配置在所述第一导体层12的一侧的第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体60的一侧的第二电子元件23。其中，所述第一连接体60具有第一头部61、以及从所述第一头部61延伸的多个支撑部65，所述支撑部65与所述第一基板11或所述第一导体层12抵接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及电子模块。
技术介绍
以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件的一侧(例如正面侧)配置连接体，并在该连接体的一侧配置别的电子元件。像这样在采用在连接体的一侧配置电子元件的形态的情况下，在第二电子元件安装时或安装后可能会因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜。另外，由于第一电子元件与第二电子元件是相互靠近配置的，这样就容易使热量集聚，因此还需要提高散热性。本专利技术的目的，是提供一种电子模块，其能够在第二电子元件安装时或安装后防止因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜，并且还能够提高散热性。
技术实现思路
本实施方式涉及的电子模块，可以包括：第一电子单元，具有第一基板、配置在所述第一基板的一侧的第一导体层、以及配置在所述第一导体层的一侧的第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，所述支撑部与所述第一基板或所述第一导体层抵接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：多个所述支撑部与所述第一导体层相连接，与所述支撑部相连接的第一导体层不与别的第一导体层、所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：配置有三个以上的所述支撑部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述支撑部从所述第一头部的另一侧向所述第一基板或所述第一导体层直线延伸。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一头部从平面看呈矩形，所述支撑部对应所述第一头部的三个边或四个边配置。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第一连接体具有从所述第一头部向另一侧延伸的第一柱部。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：从平面看，所述第一电子元件从所述第一头部露出。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第二电子元件的一侧配置有第二连接体。在本专利技术涉及的电子模块中，可以是：所述第二连接体具有第二头部、以及从所述第二头部向另一侧延伸的第二柱部。本专利技术涉及的电子模块，可以包括：第一电子单元，具有第一基板、以及配置在所述第一基板的一侧的第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，所述第一基板为金属基板，所述支撑部与所述第一基板抵接。专利技术效果在本专利技术中，当采用具有从第一头部延伸的多个支撑部，并且支撑部与第一基板或第一导体层抵接的形态的情况下，就能够在第二电子元件安装时或安装后防止因该第二电子元件自身的重量导致连接体发生倾斜。另外，像这样通过多个支撑部与第一基板或第一导体层抵接，就能够提高散热性。附图说明图1是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图2是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的平面图。图3(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一连接体的纵截面图，图3(b)是可在本专利技术第一实施方式中使用的别的第一连接体的纵截面图。图4是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图，图中展示的是不同于图1的截面。图5是可在本专利技术第二实施方式中使用的电子模块的斜视图。图6是可在本专利技术第二实施方式中使用的电子模块的平面图。图7是可在本专利技术第二实施方式中使用的电子模块的侧面图。图8是可在本专利技术第三实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图9是可在本专利技术第三实施方式中使用的电子模块的平面图。图10是可在本专利技术第四实施方式中使用的电子模块的平面图。图11是可在本专利技术第五实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图12是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图13是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的平面图。图14是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的侧面图。具体实施方式第一实施方式《构成》在本实施方式中，“一侧”指的是图1中的上方侧，“另一侧”指的是图1中的下方侧。另外，将图1中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从一侧进行观看称为“从平面看”。本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。如图1所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET、IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性接合剂与第一导体层12相连接。第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以具有第一头部61、以及从第一头部61向另一侧延伸的多个支撑部65。可以配置有三个以上的支撑部65。虽然如图2所示在本实施方式的形态中，配置有四个支撑部65(65a-65d)，但并不仅限于此，例如也可以如第二实施方式所示，配置有三个支撑部65。第一连接体60可以通过焊锡等导电性接合剂与第一电子元件13的一侧的面相连接。支撑部65可以各自具有在面方向上延伸的，并且与第一基板11或第一导体层12抵接的支撑基端部69(69a-69d)。另外，图2中所示的电子模块与图1中所示的电子模块是不同的电子模块，将分别举例进行说明。如图1所示，在第一连接体60的一侧可以配置有第二电子单元。第二电子单元可以具有配置在第一连接体60的一侧的第二电子元件23。另外，第二电子单元还可以具有第二基板21、以及配置在第二基板21的另一侧的第二导体层22。第二导体层22的另一侧可以配置有第二连接体70。当配置有第二导体层22的时，与图1中所示的形态不同，第二导体层22上可以配置有第二电子元件23。第二连接体70可以通过焊锡等导电性接合剂与第二电子元件23的一侧的面以及第二导体层22的另一侧的面相连接。第二电子元件23可以是开关元件，也可以是控制元件。当第二电子元件23是开关元件时，可以为MOSFET、IGBT等。作为一例，支撑部65可以各自与第一导体层12抵接。与支撑部65相连接的第一导体层12可以不与别的第一导体层12、第二导体层22、第一电子元件13以及第二电子元件23电气连接。第一头部61从平面看可以呈矩形(参照图2)。此情况下，支撑部65对应第一头部61的三个边或四个边配置。只要具有四条相对的边就符合本实施方式中的“大致矩形”，其角部可以为直角，也可以为圆弧形。在本实施方式中，虽然以采用配置有四个支撑部65的形态来进行说明，但并不仅限于此，也可以如后述第二实施方式般，采用配置有三个支撑部65的形态。支撑部65的宽度可以是互不相同的。在图2所示形态中，与配置在图2左侧的第一支撑部65a相比，配置在图2右侧的第二支撑部65b更宽，而与该第二支撑部65b相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子单元，具有第一基板、配置在所述第一基板的一侧的第一导体层、以及配置在所述第一导体层的一侧的第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，所述支撑部与所述第一基板或所述第一导体层抵接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子单元，具有第一基板、配置在所述第一基板的一侧的第一导体层、以及配置在所述第一导体层的一侧的第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体的一侧的第二电子元件，其中，所述第一连接体具有第一头部、以及从所述第一头部延伸的多个支撑部，所述支撑部与所述第一基板或所述第一导体层抵接。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，多个所述支撑部与所述第一导体层相连接，与所述支撑部相连接的第一导体层不与别的第一导体层、所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：其中，配置有三个以上的所述支撑部。4.根据权利要求1至3中任意项所述的电子模块，其特征在于：其中，所述支撑部从所述第一头部的另一侧向所述第一基板或所述第一导体层直线延伸。5.根据权利要求1至4中任意项所述的电子模块，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，松嵜理，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP