车载用电路安装基板制造技术

本发明专利技术提供一种缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响的车载用电路安装基板。车载用电路安装基板具备：作为表面安装型封装部件的IC，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接。在某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面，以第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。

【技术实现步骤摘要】
车载用电路安装基板相关申请的交叉引用本申请要求享有于2017年7月19日提交的名称为“车载用电路安装基板”的日本专利申请2017-139852的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
本专利技术涉及一种车载用电路安装基板。
技术介绍
例如，在专利文献1中，公开了装入移动终端中的电子部件。该电子部件具备在正面安装有半导体元件等部件、且在背面形成有多个安装用电极的俯视矩形的电路基板。为了防止由移动终端落地时等的外部冲击导致的电路基板的破损，电路基板的四个角部附近的安装用电极配置在从电路基板背面的对角线偏移的位置。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/101978号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题作为对于车载用电路安装基板反复进行潜心研究的结果，本专利技术的专利技术人最终认识到以下问题。基板与在其上安装的IC等电子部件由不同材料形成，即具有不同的热膨胀系数。基板与电子部件通过焊料进行连接。在电子部件的发热、周围温度变化的影响下，基板与电子部件在热变形的大小上产生差异，有可能在基板与焊料的接合界面、或者电子部件与焊料的接合界面上作用有比较大的热应力。由于在接合界面反复作用有这样的应力集中，有可能会在接合界面上产生裂缝。裂缝的生长会妨碍基板与电子部件的良好的电连接，最终有可能会导致电断开状态。即使通过由相同的材料形成基板与电子部件等方法而使两者的热膨胀系数没有显著的差异，但由于局部的发热、不均匀的温度分布等热环境的不同，在焊料连接部也有可能会产生同样的问题。本专利技术鉴于这样的状况而完成，其目的在于，缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响。用于解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术的某一方式的车载用电路安装基板具备：表面安装型封装部件，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接。在多个连接盘中的某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面，以外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。根据该方式，能够缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响。也可以是，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘向部件外侧偏移，某个连接盘的尺寸在连接盘与电极焊盘的偏移方向上比对应的电极焊盘的尺寸长。也可以是，部件底表面具有矩形的外形。也可以是，某个连接盘以及对应的电极焊盘位于矩形的外形的一边的端部。也可以是，部件底表面具有矩形的外形。也可以是，在矩形的外形的对置的两边的每一边，或者在矩形的外形的四边的每一边，设置有多个连接盘以及多个电极焊盘，在两边或者四边的每一边，在多个连接盘中的某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面，以外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。专利技术效果根据本专利技术，能够缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响。附图说明图1是实施方式所涉及的车载用电路安装基板的概要俯视图。图2是图1所示的印刷线路板的概要俯视图。图3是对图2所示的A区域进行放大表示的概要图。图4中的(a)以及图4中的(b)是表示图1所示的焊料连接部及其周边构造的概要侧剖视图。图5是用于对某个典型的焊料接合形状中有可能产生的裂缝进行说明的概要图。图6是用于对实施方式所涉及的焊料接合形状中有可能产生的裂缝进行说明的概要图。10：电路基板；12：IC；13：部件底表面；14：印刷线路板；15：线路板上表面；16：焊料连接部；18：电极焊盘；20：连接盘；161：第一焊料连接部；161a：第一外侧焊料倾斜面；161b：第一内侧焊料倾斜面；162：第二焊料连接部；162a：第二外侧焊料倾斜面；162b：第二内侧焊料倾斜面；181：末端焊盘；182：中央焊盘；201：末端连接盘；202：中央连接盘。具体实施方式以下，基于优选的实施方式并参照附图对本专利技术进行说明。实施方式并非对专利技术进行限定而是示例，实施方式中记载的全部特征、其组合并非一定是专利技术的本质性内容。对各附图所示的相同或者等同的结构要素、构件、处理标示相同的附图标记，并对重复的说明进行适当省略。另外，为了容易进行说明而对各图所示的各部分的比例尺、形状进行了适当设定，除非有特别声明，不应作限定性的解释。另外，本说明书或者权利要求书中使用的“第一”、“第二”等术语并非表示任何的顺序、重要度，而是为了对某个结构与其他结构进行区别。图1是实施方式所涉及的车载用电路安装基板的概要俯视图。车载用电路安装基板(以下，也简称为电路基板)10，例如可以是汽车等车辆中使用的车辆用灯具的控制装置或者其一部分，也可以是其他任意的电路装置。电路基板10具备：作为表面安装型封装部件的一个例子的半导体集成电路部件(以下，也简称为IC)12、以及安装有IC12的印刷线路板14。IC12通过多个焊料连接部16而与印刷线路板14电连接。在下文中亦有叙述，沿IC12的底表面的外周排列有多个电极焊盘，并且，在印刷线路板14的上表面，多个连接盘沿电极焊盘的列进行排列，对应的电极焊盘和连接盘通过一个个焊料连接部16进行连接。IC12在俯视时具有矩形的外形，沿其四边的每一边排列有多个焊料连接部16。在电路基板10中，还可以在IC12的基础上在IC12的周围安装各种电子部件，由于较简单在此省略其记载。图2是图1所示的印刷线路板14的概要俯视图。在图2中，为了便于理解，以虚线表示与印刷线路板14的上表面(以下，也称为线路板上表面)15对置的IC12的底表面(以下，也称为部件底表面)13、以及沿部件底表面13的外周排列的多个电极焊盘18。部件底表面13具有矩形的外形，沿其四边的每一边排列有多个电极焊盘18。电极焊盘18是用于与外部进行电连接的金属制成的端子部，从IC12的密封树脂部向部件底表面13露出。电极焊盘18可以向部件底表面13以及部件侧面的双方露出。此外，IC12具有引线。沿部件底表面13的某一边排列的电极焊盘18具有与该边垂直地朝向部件内侧而细长地延伸的形状。各电极焊盘18的外缘18a成为部件底表面13的边的一部分。各电极焊盘18的内缘18b在图示的例子中形成为半圆形，但不限于此，可以是矩形状以外的任意的形状。在此，所有的电极焊盘18为相同的形状，但是这并非是必须的。印刷线路板14具备导体图案以及绝缘树脂层，该导体图案包括形成于线路板上表面15的多个连接盘20。连接盘20沿部件底表面13的四边的各边而排列为矩形。各连接盘20与对应的电极焊盘18对置地配置，彼此通过焊料连接进行电连接。印刷线路板14的导体图案包括由上述多个连接盘20包围的矩形的中心导体区域21。印刷线路板14的绝缘树脂层由与IC12的密封树脂部不同的材料形成，IC12和印刷线路板14具有互不相同的热膨胀系数。各连接盘20位于对应的电极焊盘18的正下方，并沿该电极焊盘18细长地延伸。各连接盘20的外缘20a位于比部件底表面13的边靠外侧的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载用电路安装基板，其特征在于，具备：表面安装型封装部件，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与所述部件底表面对置的线路板上表面上具备沿所述多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接，在所述多个连接盘中的某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面，以所述外侧焊料倾斜面以及所述内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，所述某个连接盘配置为相对于所述对应的电极焊盘偏移。

【技术特征摘要】
2017.07.19 JP 2017-1398521.一种车载用电路安装基板，其特征在于，具备：表面安装型封装部件，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与所述部件底表面对置的线路板上表面上具备沿所述多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接，在所述多个连接盘中的某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有外侧焊料倾斜面以及内侧焊料倾斜面，以所述外侧焊料倾斜面以及所述内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，所述某个连接盘配置为相对于所述对应的电极焊盘偏移。2.根据权利要求1所述的车载用电路安装基板，其特征在于，所述某个连接盘配置为相对于所述对应的电极焊盘向部件外侧偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村裕基，寺山尚志，石桥广生，
申请(专利权)人：株式会社小糸制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP