【技术实现步骤摘要】
一种超宽带小型化微带高低通合路器
本技术涉及一种超宽带合路器,尤指一种超宽带小型化微带高低通合路器,属于微波射频通讯
的范畴。
技术介绍
移动通信的飞速发展,对器件的要求也越来越高,设备一体化,集约化是时代的趋势,市场上常用的合路器大多为同轴腔体带通合路器,其尺寸较大,形成的一体化设备很难达到小型化,而常规微带合路器虽然比腔体合路器小了许多,做出的一体化设备也满足客户的要求,但通带不够宽,外形也不够mini,客户更青睐于在性能指标满足的情况下,尽量做到小型化,mini化。本技术所涉及的一种超宽带小型化微带高低通合路器,采用超薄介质材料做基板,与普通微带合路器相比,体积更小,外形更加小巧;且通带更宽,覆盖了移动集群,公安、消防、数字电视以及电信运营商的2G、3G、4G系统,在满足其它各项指标的前提下实现产品小型化。在当下即将发展的5G时代,会有很大的市场。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括高通通路部分和低通通路部分,其高通信号频率范围为:800~2700MHz,低通信号频率范围为:DC~660MHz,用超薄介质做基板实现产品的小型化。为了实现上述专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括腔体,所述腔体上设置有高通通路输入端口,低通通路输入端口,公共合路输出端口,所述腔体内设置有介质基板,介质基板双面覆铜,微带线路分布于超薄介质基板的正反两面;所述微带线路包括高通通路和低通通路,所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出;所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路 ...
【技术保护点】
1.一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括腔体,其特征在于,所述腔体上设置有高通通路输入端口,低通通路输入端口,公共合路输出端口,所述腔体内设置有介质基板,介质基板双面覆铜,微带线路分布于超薄介质基板的正反两面;所述微带线路包括高通通路和低通通路,所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出;所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元;所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。
【技术特征摘要】
1.一种超宽带小型化微带高低通合路器,包括腔体,其特征在于,所述腔体上设置有高通通路输入端口,低通通路输入端口,公共合路输出端口,所述腔体内设置有介质基板,介质基板双面覆铜,微带线路分布于超薄介质基板的正反两面;所述微带线路包括高通通路和低通通路,所述高通通路和低通通路信号经过公共合路端口合路后输出;所述高通通路部分包括一条高频信号传输主路和四个分路枝节谐振单元;所述低通通路部分包括一条低频信号传输主路和六个分路枝节谐振单元。2.根据权利要求1所述的一种超宽带小型化微带高低通合路器,其特征在于,所述介质基板的厚度为0.2~0.3mm。3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李灵松,
申请(专利权)人:南京华脉科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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