COB光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板表面。所述平面COB光源结构包括至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片。所述绿色荧光层设置于所述基板并覆盖所述红色荧光层，所述红色荧光层设置于所述至少一个蓝光LED芯片与所述绿色荧光层之间。

【技术实现步骤摘要】
COB光源结构
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种COB光源结构。
技术介绍
COB作为常见的中大功率型LED，其技术越来越成熟，市场对COB光源也有了更为强烈的需求，特别是对高显色的COB要求其光效越来越高。过去人们对白光照明的显色指数的要求一般在Ra80-Ra90左右，而如今对显色指数的要求达到了Ra90-Ra98，而由于目前荧光粉所限，光源的显色指数越高，其亮度越低。硅酸盐类绿粉虽然对高显色光源的亮度有明显的提升作用，但却因为自身的耐热性能差，而无法应用在大功率COB上，因此怎么将硅酸盐绿粉应用于大功率COB成为各家封装厂研究的重要方向。传统的白光COB结构的封装方法是将黄粉或者红色和绿色荧光粉与硅胶混合均匀后进行涂覆或者点胶作业，粉体之间相互混合，这样会产生密度大的粉体先沉淀而导致混合不均匀的现象，红色荧光粉和绿色荧光粉之间存在相互吸光的问题。而且传统的封装方法中粉体都会与发热源芯片直接接触，导致部分粉体表面温度很高，一些耐热性较差但量子效率高的硅酸盐绿粉无法应用在中大功率产品上，传统封装方法将硅酸盐绿粉混合封装在大功率COB上，初始光效很高，但使用一段时间后由于温度太高，导致硅酸盐绿粉的热猝灭，光效急速衰减。
技术实现思路
基于此，有必要针对混合荧光粉层之间存在红绿色荧光粉之间相互吸光以及硅酸盐绿粉无法应用在中大功率的白光COB光源产品的问题，提供一种COB光源结构。本技术提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板10表面。所述COB光源结构包括基板、至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层，设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片。所述绿色荧光层设置于所述基板并覆盖所述红色荧光层。所述红色荧光层设置于所述至少一个蓝光LED芯片与所述绿色荧光层之间。在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第一框体。所述第一框体设置于所述基板并环绕所述至少一个蓝光LED芯片形成一个开口的第一填充槽。所述红色荧光层设置于所述第一填充槽内。在其中一个实施例中，所述绿色荧光层与所述红色荧光层重叠设置于所述第一填充槽内。在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第二框体。所述第二框体设置于所述基板并环绕所述第一框体形成一个开口的第二填充槽。所述绿色荧光层设置于所述第二填充槽内。在其中一个实施例中，所述第二框体的高度大于所述第一框体的高度。在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体间隔设置。在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为封闭的环形结构。在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为透光结构。在其中一个实施例中，多个所述蓝光LED芯片之间通过导线进行串联连接。本技术提供的所述COB光源结构中，通过点胶的方式注入红色荧光胶和绿色荧光胶而形成红色荧光层和绿色荧光层。所述红色荧光层设置于所述基板的表面且可以覆盖所述蓝光LED芯片的表面。所述绿色荧光层与所述红色荧光层重叠设置。其中红色荧光粉的激发波长为350nm-550nm，绿色荧光粉的激发波长为350nm-520nm，绿光波段为500nm-540nm。所述至少一个蓝光LED芯片发出的光能够先激发靠近所述至少一个蓝光LED芯片的所述红色荧光层中的红色荧光粉，然后再激发所述绿色荧光粉，这样就避免了绿色荧光粉被激发发出的绿光就会被红色荧光粉吸收的问题。另外，具有高稳定性的所述红色荧光粉尘紧挨所述至少一个蓝光LED芯片，有利于将热量与所述绿色荧光层隔绝，使热量可以透过所述基板向下传播。所述绿色荧光层通过覆盖所述红色荧光层远离所述蓝光LED芯片的一面而与所述红色荧光层40重叠设置。这样就避免了绿色荧光粉直接接触所述至少一个蓝光LED芯片，从而可以降低绿色荧光粉粉体表面的受热温度，保证了耐热性相对较差的硅酸盐绿粉也能应用于中大功率的COB光源结构。附图说明图1为本技术的COB光源结构的俯视图；图2为本技术的COB光源结构沿A-A面的剖视图；图3为本技术的COB光源结构一种实施例的剖视图；图4为本技术的COB光源结构一种实施例的剖视图；图5为本技术的COB光源结构一种实施例的俯视图；图6为本技术的COB光源结构一种实施例的剖视图。附图标记说明10：基板20：蓝光LED芯片310：第一框体311：第一填充槽320：第二框体321：第二填充槽40：红色荧光层50：绿色荧光层60：导线100：COB光源结构具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术的COB光源结构100进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参见附图1和附图2，本技术一个实施例提供一种COB光源结构100。所述COB光源结构100设置于基板10表面。所述COB光源结构100包括基板10、至少一个蓝光LED芯片20、红色荧光层40和绿色荧光层50。所述至少一个LED芯片20设置于所述基板10。所述红色荧光层40设置于所述基板10并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片20。所述绿色荧光层50设置于所述基板10并覆盖所述红色荧光层40。所述红色荧光层40设置于所述至少一个蓝光LED芯片20与所述绿色荧光层50之间。所述至少一个所述蓝光LED芯片20设置于所述基板10。可以采用点胶的方式将所述红色荧光胶注入到所述基板10的表面形成所述红色荧光层40。所述红色荧光胶可以由红色荧光粉和硅胶混合制成。所述红色荧光层40的厚度可以大于所述蓝光LED芯片20的厚度。同样的，还可以采用点胶的方式将绿色荧光胶注入到所述红色荧光层40表面形成所述绿色荧光层50。所述绿色荧光胶由绿色荧光粉和硅胶混合制成。这样所述COB的光源结构100中就形成了两个独立的荧光层，即所述红色荧光层40和所述绿色荧光层50。所述红色荧光层40设置于所述基板10的表面且可以覆盖所述蓝光LED芯片20的表面。所述绿色荧光层50与所述红色荧光层40重叠设置。其中红色荧光粉的激发波长为350nm-550nm，绿色荧光粉的激发波长为350nm-520nm，绿光波段为500nm-540nm。所述蓝光LED芯片20发出的光能够先激发靠近所述蓝光LED芯片20的所述红色荧光层40中的红色荧光粉，然后再激发所述绿色荧光层50中的绿色荧光粉，这样就避免了绿色荧光粉被激发发出的绿光就会被红色荧光粉吸收的问题。另外，具有高稳定性的所述红色荧光层40紧挨所述蓝光LED芯片20，有利于将热量与所述绿色荧光层50隔绝，使热量可以透过所述基板10向下传播。所述绿色荧光层50通过覆盖所述红色荧光层40远离所述蓝光LED芯片20的一面而与所述红色荧光层40重叠设置。这样就避免了绿色荧光粉直接接触所述蓝光LED芯片20，从而可以降低绿色荧光粉粉体表面的受热温度，保证了耐热性相对较差的硅酸盐绿粉也能应用于中大功率的COB光源结构100。请参见附图3，在其中一个实施例中，所述COB光源结构100还包括第一框体310。所述第一框体310设置于所述基板10并环绕所述至少一个蓝光LED芯片20形成一个开口的第一填充槽311。所述红色荧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB光源结构(100)，设置于基板(10)表面，其特征在于，包括：至少一个蓝光LED芯片(20)，设置于所述基板(10)；红色荧光层(40)，设置于所述基板(10)并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片(20)；绿色荧光层(50)，设置于所述基板(10)并覆盖所述红色荧光层(40)，所述红色荧光层(40)设置于所述至少一个蓝光LED芯片(20)与所述绿色荧光层(50)之间；第一框体(310)，设置于所述基板(10)并环绕所述至少一个蓝光LED芯片(20)形成一个开口的第一填充槽(311)，所述红色荧光层(40)设置于所述第一填充槽(311)内；第二框体(320)，设置于所述基板(10)并环绕所述第一框体(310)形成一个开口的第二填充槽(321)，所述绿色荧光层(50)设置于所述第二填充槽(321)内；所述第二框体(320)与所述第一框体(310)均为透光结构。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源结构(100)，设置于基板(10)表面，其特征在于，包括：至少一个蓝光LED芯片(20)，设置于所述基板(10)；红色荧光层(40)，设置于所述基板(10)并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片(20)；绿色荧光层(50)，设置于所述基板(10)并覆盖所述红色荧光层(40)，所述红色荧光层(40)设置于所述至少一个蓝光LED芯片(20)与所述绿色荧光层(50)之间；第一框体(310)，设置于所述基板(10)并环绕所述至少一个蓝光LED芯片(20)形成一个开口的第一填充槽(311)，所述红色荧光层(40)设置于所述第一填充槽(311)内；第二框体(320)，设置于所述基板(10)并环绕所述第一框体(310)形成一个开口的第二填充槽(321)，所述绿色荧光层(50)设置于所述第二填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：任艳艳，杜超，许晋源，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44