一种改进的麦克风混合封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种改进的麦克风混合封装结构，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过金属框体与第一层板和第二层板结合，可以使得麦克风结构更薄，更窄，更小，且由于金属框体与第一层板和第二层板结合过程中的有益特性，会使得密闭性更好，提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的麦克风混合封装结构
本专利技术涉及微机电
，尤其涉及一种改进的麦克风混合封装结构。
技术介绍
传统的麦克风的封装结构为印制电路板上盖盖体或三层堆叠的结构；微机电技术的不断发展,为电子产品不断向小型化、集成化方向发展提供了条件。随着移动电话的需求日益增加，且移动电话在声音品质上的要求日益提高，再加上助听器技术也逐渐成熟，这些因素使得高品质的微型麦克风的需求急速增加。然而，现有的麦克风封装结构在进一步小型化过程中，遇到了挑战，即受限于当前技术条件下声学感测器的尺寸、专用集成电路芯片的尺寸不能进一步缩小，限制了数字麦克风的小型化。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的局限性，提供一种旨在通过金属框体与第一层板和第二层板结合，使得麦克风结构更薄，更窄，更小，且由于金属框与第一层板和第二层板结合过程中的有益特性，会使得密闭性更好，提高成品率的麦克风混合封装结构。具体技术方案如下：一种改进的麦克风混合封装结构，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述第二层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述金属框体中设置有引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述第二电路芯片包括：偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供所述偏置电压给所述声学感测器；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生一输出信号。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述第二电路芯片包括：电源管理单元，于一输出信号的作用下进行电压转换产生一电源电压；偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于所述电源电压的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给所述声学感测器；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生所述输出信号。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述第一电路芯片上设置模数转换单元。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述第一电路芯片的底部设置焊球，通过所述焊球与所述第一层板背部的引脚连接。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，应用于数字麦克风。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述金属框体与所述第一层板和/或所述第二层板通过表面贴装的方式进行连接。较佳的，上述改进的麦克风混合封装结构中，所述金属框体与所述第一层板和/或所述第二层板通过合金啮合的方式化学键合。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术提供一种改进的麦克风混合封装结构通过金属框体与第一层板和第二层板结合，可以使得麦克风结构更薄，更窄，更小，且由于金属框体与第一层板和第二层板结合过程中的有益特性，会使得密闭性更好，提高成品率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。需要注意的是，附图中并未按照比例绘制相关部件，重点在于示出本专利技术的主旨。图1是本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构的结构示意图；图2是本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构的金属框体结构示意图；图3是本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构的第二电路芯片的功能示意图；图4是本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构的另一种实施例的第二电路芯片的功能示意图；图5是本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构的第一电路芯片的封装结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的说明，但是不作为本专利技术的限定。如图1和图2所示，在本专利技术的较佳的实施例中，一种改进的麦克风混合封装结构，其中，包括：第一层板1，第一层板1上设置第一电路芯片4；金属框体2，垂直于第一层板1设置；第二层板3，盖设于金属框体2上，与第一层板1、金属框体2构成声学腔体，第二层板3上设置一第二电路芯片5、一声学感测器6，声学感测器6与第二电路芯片5引线连接。本专利技术主要目的是提供金属框体，利用金属框体与第一层板及第二层板结合过程中具有更好的化学密闭性，以及金属具有一定的刚性和韧性，会使得密闭性更好，提高成品率。且金属框体的使用可以使得麦克风更薄、更窄、更小。本专利技术通过将专用集成电路芯片按功能划分为第一电路芯片4和第二电路芯片5，可以缩小封装结构中集成电路芯片所占据的面积，进一步减小麦克风封装结构，有利于麦克风封装机构的小型化。如图1所示，在本专利技术的较佳的实施例中，第二层板3上声学感测器6的底部位置设置声孔7。在本专利技术的较佳的实施例中，金属框体2中设置有引线通道8，第一电路芯片4与第二电路芯片5之间的引线设置于引线通道8内，通过设置在引线通道8内的引线来完成第一电路芯片4与第二电路芯片5之间的信号连接。同时，为了防止金属框体2与引线直接接触造成的短路，本技术方案采用塑料隔离作为引线通道8。另外，本专利技术的第一电路芯片4与第二电路芯片5之间的引线通过引线通道8设置，可以进一步减小整体封装结构的尺寸，有利于集成化。如图3所示，在本专利技术的较佳的实施例中，第二电路芯片5可以包括：偏置电压提供单元VBIAS，与声学感测器6连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给声学感测器6；预防大器A，与声学感测器6的输出端连接，用于声学感测器6的输出信号进行预放大以产生一输出信号OUT。上述实施例只需要在第二电路芯片5与第一电路芯片4之间传输两条线，可以将麦克风封装结构做得更窄。如图4所示，在本专利技术的较佳的另一种实施例中，第二电路芯片5可以包括：电源管理单元POWER，于一输出信号OUT的作用下进行电压转换产生一电源电压；偏置电压提供单元VBIAS，与声学感测器6连接，于电源电压VDD的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给声学感测器6；预防大器A，与声学感测器103的输出端连接，用于对声学感测器6的输出信号进行预放大以产生所述输出信号OUT。上述的实施例只需要在第一电路芯片4和第二电路芯片5之间传输一条线，可以进一步减小麦克风的封装结构。如图1所示，在本专利技术的较佳的实施例中，第一电路芯片4上设置模数转换单元。如图5所示，在本专利技术的较佳的实施例中，第一电路芯片4的底部设置焊球，通过焊球与第一层板1背部的引脚连接。通过底部设置焊球的连接方式，可以减小封装尺寸，实现第一电路芯片与第一层板更为便捷的连接。如图1所示，在本专利技术的较佳的实施例中，一种新型麦克风封装结构应用于数字麦克风。本专利技术通过以较小的改动可解决现有技术条件下麦克风进一步小型化的难题。在本专利技术的较佳的实施例中，金属框体2与第一层板1和/或第二层板3通过表面贴装的方式进行连接。在本专利技术的较佳的实施例中，金属框体2与第一层板1和/或第二层板3通过合金啮合的方式化学键合，使得密闭性更好。本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。

【技术特征摘要】
1.一种改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。2.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第二层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。3.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述金属框体中设置有引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。4.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第二电路芯片包括：偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供所述偏置电压给所述声学感测器；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生一输出信号。5.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31