承载体及发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载体，包含至少一电极部，各个电极部具有一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，壳体包覆至少部分的至少一电极部；其中壳体截面或电极部截面可至少包含一弯曲面；一反射凹杯，用于暴露部分电极部；反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块，从而提高了反射凹杯的生产良率与品质。

Carrier and Luminescent Device

The present invention provides a bearing body comprising at least one electrode section, each electrode section having an electrode section, and a shell with a shell section covering at least one electrode section, in which the shell section or the electrode section can contain at least one curved surface, a reflecting concave cup for exposing part of the electrode section, and the outer wall of the reflecting concave cup has an outward convex surface. At least one rubber block matching the rubber-feeding hole of the manufacturing die of the reflective concave cup is produced, thereby improving the productivity and quality of the reflective concave cup.

【技术实现步骤摘要】
承载体及发光装置
本专利技术是关于半导体元件的承载支架，特别关于一种承载体及从其所制得的发光装置。
技术介绍
发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的照明光源主流。为使发光二极管可靠性佳，发光二极管多会经过一封装制程而形成耐用的发光装置。现有技术所制得发光装置的承载体包括金属框架和反射凹杯，反射凹杯的内腔中设置有发光二极管芯片，反射凹杯一般为塑胶件。具体地，金属框架上具有间隙，在制作反射凹杯时，通过间隙由下向上注入熔融的塑胶，以在金属框架上形成反射凹杯。然而，由于现有技术的反射凹杯是通过框架的间隙由下向上注入塑胶而形成的，制程变数较多，例如熔融塑胶中的气泡不易消除，导致形成的反射凹杯上会存在较多空洞，致使反射凹杯的强度减弱，受外力易变形和损坏。另外，近来本专利技术相关领域的业者研发一种切割式的承载支架。这一承载支架是于一金属料片上模塑一塑料体，随后在进行固晶、焊线及封胶后以切割的方式同时切除金属料片及塑料及塑料体，借此形成单独分离的发光装置。然而该切割时容易产生大量的塑料及金属粉尘，严重污染最终产品的表面并因此影响产品的可靠性。并且该制程无法在封胶前进行前点亮测试，需先将最终产品单粒化后才能逐一测量。然而单粒化后的最终产品散乱堆叠，需先进行面向及方向调整后才能利于机台测量。此需额外装设仪器且非常费时。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供一种承载体，能够提高反射凹杯的强度，并且该承载支架具有预先分离的承载体机械耦合于框架上，可便于可在固晶、焊线及封胶后迅速下料。同时本专利技术的承载支架中各承载体是彼此电性分离，可使发光二极管固晶焊线于承载体后，于下料前进行电性测量。第一方面，本专利技术提供一种承载体，包含：至少一电极部，各个电极部具有一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部；其中所述壳体截面或所述电极部截面可至少包含一弯曲面；一反射凹杯，用于暴露部分所述电极部；所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。本专利技术的承载体，其反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的胶块，即，通过侧壁进胶的方式形成反射凹杯，注塑完成后，将制作模具移出，反射凹杯的对应制作模具的进胶孔的位置形成胶块，可减少反射凹杯内部的空洞等不良，从而提高了反射凹杯的强度。第二方面，本专利技术提供一种承载体，包含：至少一电极部，各个电极部具有一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部；其中所述壳体截面与所述电极部截面不齐平；一反射凹杯，用于暴露部分所述电极部；所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。本专利技术的承载体，其反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的胶块，即，通过侧壁进胶的方式形成反射凹杯，注塑完成后，将制作模具移出，反射凹杯的对应制作模具的进胶孔的位置形成胶块，可减少反射凹杯内部的空洞等不良，从而提高了反射凹杯的强度。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1为本专利技术的承载支架的一实施态样的局部示意图。图2为图1的承载支架所用导电支架的局部示意图。图3为图1的承载支架于形成塑料体后的局部示意图。图4A及图4B为图1的承载支架于移除残余料后的局部示意图。图5为本专利技术的承载支架的一另实施态样的局部示意。图6为本专利技术的一实施例的发光装置的俯视图。图7为本专利技术的另一实施例的发光装置的俯视图。图8为本专利技术的又一实施例的发光装置的俯视图。图9为本专利技术的再一实施例的发光装置的俯视图。图10为本专利技术的更一实施例的发光装置的俯视图。图11为本专利技术的其一实施例的发光装置的俯视图。图12A至图12D为本专利技术的其一实施例所提出的承载支架的俯视图、沿前后方向的全剖面图、沿左右方向的全剖面图、及局部放大详图。图13A至图16为本专利技术的其一实施例所提出的承载支架的制造方法的各步骤的示意图。图17A至图17D为本专利技术的其一实施例所提出的承载支架的俯视图、沿前后方向的全剖面图、沿左右方向的全剖面图、及局部放大详图。图18A至图22为本专利技术的其一实施例所提出的承载支架的制造方法的各步骤的示意图；图23为本专利技术的其一实施例提供的承载支架的结构示意图；图24为本专利技术的其一实施例提供的承载支架中的反射凹杯的俯视结构图；图25为本专利技术的其一实施例提供的承载支架上设置有发光二极管芯片时的结构示意图；图26为图25对应的侧剖图。图中元件标号说明：100、100’、100”：承载支架110：承载体111：壳体111A：壳体截面111R：圆角112：电极部112A：翼部112A1：中央外突出区、中央区域112A2：外侧边缘区域、边缘区域、电极部截面112B：内侧面112C：连接面1121：凹部120：框架121：支撑部122：通道区123：侧部130：空乏区131：间隙132：第一贯穿槽133：第二贯穿槽140：延伸部141：锁孔142：阶部143：凹槽150：塑料体151：残余料160：导电支架20：反射凹杯200：胶块201：顶面202：凹槽31、32：导电回路311、321：第一电极部312、322：第二电极部310、320：容置区41、42：发光二极管芯片411、412、421、422：引线具体实施方式本专利技术的承载支架包含一框架以及一承载体，该承载体包含一壳体及至少一电极部。在本专利技术中框架包含至少一支撑部，并与承载体机械耦合的方式结合，以使承载体支撑于框架之上。在本专利技术一具体实施态样中，壳体可具有一与支撑部形状契合的凹陷部，借由支撑部与凹陷部间的结合以将承载体支撑于框架之上。在本专利技术中，凹陷部的位置并无特定限制，可在承载体的侧面或底面与侧面的交界。使对应的支撑部深入承载体的内部或仅位于承载体的底面而半露出。为本专利技术的承载支架的一实施态样的局部示意图。如图1所示，承载支架100包含承载体110及框架120，其中承载体110又包含壳体111及二个电极部112。框架120则包含数个支撑部121。如图1所示，承载支架100下方框架120包含四个支撑部121，而壳体111的侧面与底面的交界则包含4个凹陷部(对应至支撑部121的位置)，借此使四个支撑部121位于承载体110的底面而半露出。在一实施例中，承载体110更包括一反射凹杯，用以暴露部分的电极部112。其中，电极部112由反射凹杯经由壳体111往外延伸到外部。框架120亦可具有一通道区122及一侧部123，而通道区122设置于侧部123上。通道区122为一个贯空区域，其用以让后述的塑料体150(如图3所示)流过；支撑部121亦设置于该侧部123上。另外，在本专利技术中，亦可在电极部112中增加锁孔、凹槽(电极部表面上的线状狭缝)及阶部设计。借由锁孔、凹槽及阶部可增加承载体中壳体与电极部间的机械结合力。如图1所示，承载体110中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载体，其特征在于，包含：至少一电极部，各个电极部具有一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部；其中所述壳体截面或所述电极部截面可至少包含一弯曲面；一反射凹杯，用于暴露部分所述电极部；所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。

【技术特征摘要】
2017.07.21 US 62/535,246;2017.11.23 US 62/590,285;1.一种承载体，其特征在于，包含：至少一电极部，各个电极部具有一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，所述壳体包覆至少部分的所述至少一电极部；其中所述壳体截面或所述电极部截面可至少包含一弯曲面；一反射凹杯，用于暴露部分所述电极部；所述反射凹杯的外侧壁上具有向外凸出的与所述反射凹杯的制作模具的进胶孔相匹配的至少一胶块。2.如权利要求1所述的承载体，其特征在于，所述电极部具有一中央区域及二边缘区域，所述电极部截面位于所述边缘区域上。3.如权利要求1所述的承载体，其特征在于，所述壳体截面具有一圆角。4.如权利要求3所述的承载体，其特征在于，所述圆角连接所述壳体截面。5.如权利要求2所述的承载体，其特征在于，所述电极部截面与所述中央区域不是共平面。6.根据权利要求1所述的承载体，其特征在于，所述胶块位于所述反射凹杯的外侧壁的底部。7.根据权利要求1所述的承载体，其特征在于，所述承载体包括至少两个导电回路，各所述导电回路之间电性独立；每个所述导电回路均包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部具有一容置区，所述第二电极部位于所述容置区内，所述第一电极部上设有发光二极管芯片，且所述发光二极管芯片分别与所述第一电极部和所述第二电极部电连接。8.根据权利要求1所述的承载体，其特征在于，所述反射凹杯的顶面开设有用于容置黏结剂的至少一凹槽。9.根据权利要求8所述的承载体，其特征在于，所述凹槽的槽深为0.1mm。10.一种发光装置，其特征在于，包括：如权利要求1至6，8及9任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建男，陈咏杰，谢忠全，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71