指纹模组以及指纹模组的压力检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种指纹模组，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，电子器件层与弹性层通过密封件密封，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。还提供一种上述指纹模组的压力检测装置，密封件失效后，第一空腔、第二空腔、焊接层以及弹性层的第一通孔形成大气流通路径，压力测试仪器可有效准确地检测到压力变化，能有效准确地检测密封性。

Pressure detection device for fingerprint module and fingerprint module

The invention discloses a fingerprint module, in which the seals arranged are in contact with the side walls and elastic layers of the electronic device layers, and connect the side walls and elastic layers of the electronic device layers. The electronic device layers and the elastic layers are sealed by the seals. After the seals are loosened and invalid, the seals between the electronic device layers and the elastic layers are invalid and ventilated, so that the seals between the electronic device layers and the elastic layers can be externally sealed Part air ventilation, that is to say, the path connecting with the outside air can be formed in the fingerprint module, that is to say, the atmospheric flow can be carried out in the fingerprint module, which is conducive to the subsequent detection of the seal of the fingerprint module, and improves the detection accuracy. A pressure detection device of the fingerprint module is also provided. After the seal failure, the first cavity, the second cavity, the welding layer and the first through hole of the elastic layer form an atmospheric flow path. The pressure testing instrument can effectively and accurately detect the pressure change and effectively and accurately detect the sealing.

【技术实现步骤摘要】
指纹模组以及指纹模组的压力检测装置
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。
技术介绍
为了提高指纹模组结构的防水性能，需要对其进行防水性检测即密封性检测，目前针对防水检测，其大批量生产量测的原理为利用压力检测的变化值确定其防水性能。例如，通过密封件对指纹模组的各层之间相接处进行密封，当密封件松动失效后，其所引起的气压变化较小，无法有效进行压力检测，导致指纹模组密封性检测准确性较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对无法进行有效压力检测导致密封性检测准确性较低的问题，提供一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。一种指纹模组，包括：电子器件层；焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。上述指纹模组，焊接层设置于电子器件层的一侧，弹性层设置于焊接层远离电子器件层的一侧，即焊接层是位于电子器件层与弹性层之间的，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，且电子器件层与弹性层之间通过密封件密封，焊接层中与第一通孔位置相对的焊接单元之间的间隔区域与弹性层的第一通孔连通，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，从而，相对于密封件松动前，指纹模组中空间压力变化较大，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。在其中一个实施例中，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内，所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触，且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。如此，不但可实现电子器件层与弹性层之间的密封，且焊接层是置于电子器件层与弹性层之间的，减少焊接层与外界的接触，而且便于密封件的设置。在其中一个实施例中，所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内，所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。如此，电子器件层覆盖了第一通孔与焊接单元之间的间隔区域，通过密封件密封后，可提高电子器件层与弹性层之间密封性。在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：开设有第二通孔的胶带层，设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧，所述第二通孔与所述第一通孔连通；开设有第三通孔的加固层，设置于所述胶带层远离所述弹性层的一侧，所述第三通孔与所述第二通孔连通。如此，在设置焊接层和弹性层的基础上，还设置胶带层和加固层，可提高指纹模组的强度，也便于后续对指纹模组的密封效果的检测。在其中一个实施例中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的半径相同，且所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的中轴线共线。可使第一通孔、第二通孔以及第三通孔形成的连通区域的面积最大化，即最大化与外部大气流通的面积，如此，密封件松动失效后的压力变化较大，有利于后续压力检测。在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：密封填充物，设置于所述焊接单元之间的间隔区域、所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔形成的连通区域内。如此，在无需对指纹模组进行密封性检测时，可防止外部大气进入指纹模组对其各层产生影响。在其中一个实施例中，所述密封填充物为密封胶体。密封性好且有利于拆装。在其中一个实施例中，所述密封件为密封胶体。密封性好且有利于拆装本专利技术还提供一种如上述指纹模组的压力检测装置，包括：压力检测壳体，所述指纹模组的所述焊接层、所述电子器件层以及所述密封件置于所述压力检测壳体内的第一空腔，在所述压力检测壳体上设置有压力测试仪器，所述压力检测仪器至少部分置于所述压力检测壳体内的第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔连通，所述压力检测壳体、所述弹性层、所述电子器件层以及所述密封件形成密闭空间。上述指纹模组的压力检测装置，包括压力检测壳体，焊接层、电子器件层以及密封件置于压力检测壳体内的第一空腔，在压力检测壳体上设置有压力测试仪器，压力检测仪器至少部分置于压力检测壳体内的第二空腔，第一空腔与第二空腔连通，压力检测壳体、弹性层、电子器件层以及密封件形成密闭空间，通过压力检测壳体、弹性层、电子器件层以及密封件形成密闭空间，第二空腔和第一空腔的连通空间也密封了，通过压力测试仪器可检测第二空腔内的压力，密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，压力检测壳体、电子器件层、密封件和弹性层之间密闭空间失效，第一空腔与第二空腔可通过松动的密封件与电子器件层或与弹性层之间的缝隙、焊接层以及弹性层的第一通孔形成大气流通路径，压力检测壳体内空腔的压力变化较大，压力测试仪器可有效准确地检测到压力变化，从而可有效准确地检测密封件的密封性。在其中一个实施例中，所述压力检测壳体设于所述指纹模组的弹性层的所述第一表面。如此，通过弹性层的第一表面支撑压力检测壳体，无需借助外力，实现压力检测壳体的设置，便于检测。附图说明图1为一种实施例的指纹模组的结构示意图；图2为另一种实施例的指纹模组的结构示意图；图3为一种实施例的指纹模组的压力检测装置的结构示意图。具体实施方式请参阅图1，本专利技术提供一种实施例的指纹模组，包括：电子器件层110、焊接层120、弹性层130及密封件200。焊接层120，设置于电子器件层110的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元121。开设有第一通孔131的弹性层130，设置于焊接层120的远离电子器件层110的一侧，与第一通孔131位置相对的焊接单元121之间的间隔区域122与第一通孔131连通。密封件200，与电子器件层110的侧壁以及弹性层130接触，连接电子器件层110的侧壁与弹性层130，且电子器件层110与弹性层130之间通过密封件200密封。上述指纹模组，焊接层120设置于电子器件层110的一侧，弹性层130设置于焊接层120远离电子器件层110的一侧，即焊接层120是位于电子器件层110与弹性层130之间的，设置的密封件200与电子器件层110的侧壁以及弹性层130接触，连接电子器件层110的侧壁与弹性层130，且电子器件层110与弹性层130之间通过密封件200密封，焊接层120中与第一通孔131位置相对的焊接单元121之间的间隔区域122与弹性层130的第一通孔131连通，在密封件200松动失效后，电子器件层110与弹性层130之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层120与第一通孔131可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，从而，相对于密封件200松动前，指纹模组中空间压力变化较大，有利于后续对指纹模组的密封件200的密封性进行检测，提高检测准确性。具体地，在本实施例中，密封件200绕设在电子器件层110的侧壁。由于密封件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电子器件层；焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电子器件层；焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内，所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触，且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内，所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括：开设有第二通孔的胶带层，设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧，所述第二通孔与所述第一通孔连通；开设有第三通孔的加固层，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：安宏鹏，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36