The invention discloses a fingerprint module, in which the seals arranged are in contact with the side walls and elastic layers of the electronic device layers, and connect the side walls and elastic layers of the electronic device layers. The electronic device layers and the elastic layers are sealed by the seals. After the seals are loosened and invalid, the seals between the electronic device layers and the elastic layers are invalid and ventilated, so that the seals between the electronic device layers and the elastic layers can be externally sealed Part air ventilation, that is to say, the path connecting with the outside air can be formed in the fingerprint module, that is to say, the atmospheric flow can be carried out in the fingerprint module, which is conducive to the subsequent detection of the seal of the fingerprint module, and improves the detection accuracy. A pressure detection device of the fingerprint module is also provided. After the seal failure, the first cavity, the second cavity, the welding layer and the first through hole of the elastic layer form an atmospheric flow path. The pressure testing instrument can effectively and accurately detect the pressure change and effectively and accurately detect the sealing.
【技术实现步骤摘要】
指纹模组以及指纹模组的压力检测装置
本专利技术涉及电子
,特别涉及一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。
技术介绍
为了提高指纹模组结构的防水性能,需要对其进行防水性检测即密封性检测,目前针对防水检测,其大批量生产量测的原理为利用压力检测的变化值确定其防水性能。例如,通过密封件对指纹模组的各层之间相接处进行密封,当密封件松动失效后,其所引起的气压变化较小,无法有效进行压力检测,导致指纹模组密封性检测准确性较低。
技术实现思路
基于此,有必要针对无法进行有效压力检测导致密封性检测准确性较低的问题,提供一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。一种指纹模组,包括:电子器件层;焊接层,设置于所述电子器件层的一侧,包括若干个间隔设置的焊接单元;开设有第一通孔的弹性层,设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧,与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通;密封件,与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触,连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层,且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。上述指纹模组,焊接层设置于电子器件层的一侧,弹性层设置于焊接层远离电子器件层的一侧,即焊接层是位于电子器件层与弹性层之间的,设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触,连接电子器件层的侧壁与弹性层,且电子器件层与弹性层之间通过密封件密封,焊接层中与第一通孔位置相对的焊接单元之间的间隔区域与弹性层的第一通孔连通,在密封件松动失效后,电子器件层与弹性层之间的密封失效,可通气,如此,再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气,即在指纹模组中可形成与外部大气连 ...
【技术保护点】
1.一种指纹模组,其特征在于,包括:电子器件层;焊接层,设置于所述电子器件层的一侧,包括若干个间隔设置的焊接单元;开设有第一通孔的弹性层,设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧,与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通;密封件,与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触,连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层,且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。
【技术特征摘要】
1.一种指纹模组,其特征在于,包括:电子器件层;焊接层,设置于所述电子器件层的一侧,包括若干个间隔设置的焊接单元;开设有第一通孔的弹性层,设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧,与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通;密封件,与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触,连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层,且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面,所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内,所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触,且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内,所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。4.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,还包括:开设有第二通孔的胶带层,设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧,所述第二通孔与所述第一通孔连通;开设有第三通孔的加固层,设...
【专利技术属性】
技术研发人员:安宏鹏,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。