一种厚铜印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；对芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；在芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；将铜面上的有机膜去除，然后采用对铜面进行蚀刻处理；采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；将芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到厚铜印制线路板。其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。本发明专利技术芯板变形量小，板厚均匀性高，且芯板之间粘结性好，不会出现分层。

A Method of Making Thick Copper Printed Circuit Board

The invention discloses a method for manufacturing thick copper printed circuit boards, which comprises the following steps: cutting large-sized inner core boards into production board sizes; baking the core boards, cleaning the core boards after baking, and then drying; covering the copper surface of the core board with an organic film, and then making the film according to the configuration of the line graph, attaching the film to the organic film, and attaching the film to the purple. Under the irradiation of external light, the circuit diagram of Filin is formed on the copper surface; the organic film on the copper surface is removed and then etched; the copper surface is micro-etched by the Micro-etching effect of hydrogen peroxide, and a thin uniform organic metal conversion film is formed on the copper surface; the core plate is laminated with the semi-solidified sheet, and then pressed together to obtain thick copper printed circuit boards. Among them, four semi-curable sheets are arranged between two adjacent core boards. The core plate of the invention has small deformation, high uniformity of plate thickness, good bonding between the core plates and no delamination.

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜印制线路板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种厚铜印制线路板的制作方法。
技术介绍
随着芯片工艺集成度越来越高，线路板也随之不断朝着轻、薄、短、小的方向发展。而空间布局的限制需要印制电路板线宽间距越来越小，线路上需要承载的电流却越来越大，增加铜厚就成为当下众多终端设计厂商寻求解决的一种有效途径。但是，厚铜板在层压时由于内层焊盘的叠加效应和树脂流动的局限性，会导致层压后残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚，造成板厚不均，影响后续的贴片与组装。随着铜厚的增加，线路间隙较深，在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，则需要使用多张半固化片来满足填胶，当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差；较低的残铜率需要大量的树脂进行填充，树脂流动度有限，在压力的作用下铜皮区、线路区与基材区之间的介质层厚度有较大的差异(线路间介质层厚度最薄)，容易导致Hi-Pot失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种厚铜印制线路板的制作方法。为了解决以上技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；S2：对裁切后的芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；S5：棕化：采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到所述厚铜印制线路板。其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。进一步地，所述半固化片采用PP106半固化片。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，所述S2中采用150℃的热风对芯板进行烘烤。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，烘烤时间为2h。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S4中碱性蚀刻液为氯化氨铜。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S5中棕化的处理温度为35-45℃，处理时间为4-10min。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S6中压合时的工作温度为140℃-210℃。前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，压合后的所述厚铜印制线路板中相邻的两张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil。本专利技术提供上述制作方法制得的厚铜印制线路板。本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术在相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片，且采用PP106半固化片，由于不同半固化片由于含胶量及玻纤种类不同，在压合过程中对无铜区填充能力及玻纤抗变形能力也不同，因此采用不同种类、数量半固化片进行压合对厚铜印制线路板的板厚均匀性会产生较大差异；半固化片对板厚均匀性的影响差异主要是受胶量及玻纤决定，板厚均匀性受树脂填充影响，填充越充分，板厚均匀性越好，PP106含胶量高，且4张半固化片使芯板变形量小，板厚均匀性高，而且芯板之间粘结性好，不会出现分层；(2)本专利技术对裁切后的芯板进行烘烤，可以释放芯板内应力，增加了芯板尺寸稳定性，从而使芯板在压合时芯片尺寸基本不会发生变化；(3)本专利技术在进行压合前对芯板进行棕化，利用H2O2的微蚀作用，使铜面得到了平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大了铜与树脂接触的表面积的同时，在铜表面形成了一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层，增强内层铜与树脂结合力，提高了厚铜印制线路板的抗热冲击和抗分层能力；(4)本专利技术中压合后的厚铜印制线路板中相邻的两张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil，避免芯板上的铜箔直接压在半固化片的玻纤布上，形成介电常数太大而绝缘的不良现象，同时也保证了芯板之间的附着力附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为板厚标准偏差与PP张数的关系示意图。具体实施方式为使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施方式并结合附图，对本专利技术作出进一步详细的说明。本实施例提供了一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；S2：对裁切后的芯板采用150℃的热风进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用氯化氨铜蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；S5：采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀处理，处理温度为35-45℃，处理时间为4-10min，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，压合时的工作温度为140℃-210℃，压合时相邻的两张芯板之间设置有4张PP106半固化片，且最外层均为芯板，得到厚铜印制线路板。本实施例还提供上述制作方法制得的厚铜印制线路板。半固化片对板厚均匀性的影响差异主要是受胶量及玻纤决定，在压合过程中对无铜区填充能力及玻纤抗变形能力也不同。板厚均匀性受树脂填充影响，填充越充分，板厚均匀性越好。从106到7628虽然其含胶量在降低，但是由于厚度原因，其整体胶量是在增大的。为考量不同PP胶量关系，采用质量体积法测量树脂密度，并对其树脂厚度进行分析。量测工具：长臂板厚测量仪、金相显微镜；试验使用的物料：板材采用TU-768，0.15mm，3/3oz；数据采集方法：距离板边1.5inch板内均匀取5*10个点；试板层数6层；结果如下表所示。表1其中，树脂厚1指根据含胶量计算的纯树脂厚度；树脂厚2是现工程设计采用的PP压合后厚度减去玻纤厚度。从106到7628，其实际纯胶厚度依次增大，对应压合后板厚均匀性变好。对应106及1080高胶PP含胶量高，板厚均匀性比普通含胶量PP板厚均匀性好。随着PP张数的增加，树脂含量增多，板厚均匀性变好。当PP张数增加到6张时，板厚均匀性开始变差。芯板在不同胶量下的形变量通过切片发现，随着胶量增多，压合后芯板发生形变量也是先减小后增大。当胶量少时，无铜区由于高低差导致失压，填充进无铜区胶量少，芯板发生形变，板厚极差大，板厚均匀性差；而当胶量过多，压合时多余的胶量在无铜区堆积使得无铜区板厚偏厚，受压时芯板在该处容易受到压力变形。同时，PP张数的增加也会导致压合过程中介质层厚度极差增大，影响板厚均匀性。表2由表2和图2可以看出，两张芯板之间设置有4张PP106半固化片，使芯板变形量小，板厚均匀性高。除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；S2：对裁切后的芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；S5：棕化：采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到所述厚铜印制线路板，其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。

【技术特征摘要】
1.一种厚铜印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；S2：对裁切后的芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；S5：棕化：采用H2O2的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到所述厚铜印制线路板，其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，其特征在于：所述半固化片采用PP106半固化片。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，邢华庆，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32