The invention discloses a method for removing gold oxide, which comprises the following steps: removing rubber slag from circuit boards; then washing circuit boards; then pre-neutralizing circuit boards; then washing circuit boards; then neutralizing circuit boards; finally drying circuit boards after cleaning. The circuit board treated by the method of the invention has good appearance, reliable performance, avoids scrap of the board, reduces production cost, and is suitable for the treatment of refractory gold oxide defects.
【技术实现步骤摘要】
一种金面氧化物的去除方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种金面氧化物的去除方法。
技术介绍
印制电路板的常规制作流程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。其中,沉镍金表面处理是在阻焊开窗位依次镀上一层镍层和金层;金面氧化是金表面处理产品常见缺陷,常困扰PCB企业,针对此异常情况的一般处理方式包括以下几种:1、手工使用橡皮擦擦拭;2、沉金后磨板处理;3、报废处理;但上述处理方式会存在以下问题:第1种方式,手工擦拭效率低,氧化严重的板擦不干净,不适合批量性处理有氧化问题的板和氧化严重的板;第2种方式,金面处的金层厚度被磨薄,容易出现露镍隐患,甚至将板表面的阻焊层颜色磨哑出现发白和色差的外观问题;第3种方式,直接报废会增加线路板的生产成本,公司利益受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种金面氧化物的去除方法,采用该方法处理后的线路板外观良好,性能可靠,避免板报废,降低生产成本,且适合顽固性金面氧化缺陷处理。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种金面氧化物的去除方法,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。优选地,步骤S1中,将线路板置于除胶渣药水中清洗,所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。优选地,所述除胶渣药水中, ...
【技术保护点】
1.一种金面氧化物的去除方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。
【技术特征摘要】
1.一种金面氧化物的去除方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。2.根据权利要求1所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,步骤S1中,将线路板置于除胶渣药水中清洗,所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。3.根据权利要求2所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为50-60g/L,氢氧化钠的浓度为40-50g/L,锰酸钾的浓度为<25g/L。4.根据权利要求3所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,步骤S1中,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为55g/L,氢氧化钠的浓度为45g/L。5.根据权利要求4所述的金面氧化物的去除方...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡志杨,徐文中,寻瑞平,李江,李显流,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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