一种金面氧化物的去除方法技术

技术编号:20225087 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-28 23:08
本发明专利技术公开了一种金面氧化物的去除方法,包括以下步骤:对线路板进行除胶渣处理;而后对线路板进行水洗;然后对线路板进行预中和处理;而后对线路板进行水洗;然后对线路板进行中和处理;最后对线路板进行清洗后烘干。采用本发明专利技术方法处理后的线路板外观良好,性能可靠,避免板报废,降低生产成本,且适合顽固性金面氧化缺陷处理。

A Removal Method of Gold Surface Oxide

The invention discloses a method for removing gold oxide, which comprises the following steps: removing rubber slag from circuit boards; then washing circuit boards; then pre-neutralizing circuit boards; then washing circuit boards; then neutralizing circuit boards; finally drying circuit boards after cleaning. The circuit board treated by the method of the invention has good appearance, reliable performance, avoids scrap of the board, reduces production cost, and is suitable for the treatment of refractory gold oxide defects.

【技术实现步骤摘要】
一种金面氧化物的去除方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种金面氧化物的去除方法。
技术介绍
印制电路板的常规制作流程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。其中,沉镍金表面处理是在阻焊开窗位依次镀上一层镍层和金层;金面氧化是金表面处理产品常见缺陷,常困扰PCB企业,针对此异常情况的一般处理方式包括以下几种:1、手工使用橡皮擦擦拭;2、沉金后磨板处理;3、报废处理;但上述处理方式会存在以下问题:第1种方式,手工擦拭效率低,氧化严重的板擦不干净,不适合批量性处理有氧化问题的板和氧化严重的板;第2种方式,金面处的金层厚度被磨薄,容易出现露镍隐患,甚至将板表面的阻焊层颜色磨哑出现发白和色差的外观问题;第3种方式,直接报废会增加线路板的生产成本,公司利益受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种金面氧化物的去除方法,采用该方法处理后的线路板外观良好,性能可靠,避免板报废,降低生产成本,且适合顽固性金面氧化缺陷处理。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种金面氧化物的去除方法,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。优选地,步骤S1中,将线路板置于除胶渣药水中清洗,所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。优选地,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为50-60g/L,氢氧化钠的浓度为40-50g/L,锰酸钾的浓度为<25g/L。优选地,步骤S1中,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为55g/L,氢氧化钠的浓度为45g/L。优选地,步骤S1中,将线路板置于75-85℃的除胶渣药水中清洗5-10min。优选地,步骤S3中,将线路板置于浓度为0.5-1.5%的稀硫酸溶液中进行预中和。优选地,步骤S3中,将线路板置于室温的稀硫酸溶液中预中和15-30s。优选地,步骤S5中,将线路板置于中和剂中进行中和处理。优选地,步骤S5中,将线路板置于35-45℃的中和剂中中和0.5-1.5min。优选地,步骤S6中,先将线路板置于浓度为2-4%且室温的草酸溶液中清洗10-20s,而后将线路板置于80-90℃下烘烤25-40s。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:通过本专利技术方法处理后,线路板的外观良好,性能可靠,避免板报废,降低生产成本,且适合顽固性金面氧化缺陷处理;并通过控制各个工序的参数,避免在去除金面上的氧化物时损伤到线路板或出现其它品质缺陷;本专利技术方法不仅适合一般性金面氧化的问题处理,针对整面、金属孔内氧化也有良好的处理效果,可用于规模化、自动化处理有氧化问题的线路板。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
,下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种金面氧化物的去除方法,具体步骤如下:(1)除胶渣:对金面氧化的线路板进行除胶渣处理,用于除去线路板上的胶渣。具体为,将线路板置于75-85℃的除胶渣药水中清洗5-10min,该除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾,且高锰酸钾的浓度为55g/L,氢氧化钠的浓度为45g/L,锰酸钾的浓度为<25g/L;除胶量控制在0.1-0.5mg/cm2;除胶渣药水能对环氧树指团起氧化分解作用,将其氧化为二氧化碳和水,而高锰酸根被还原为锰酸根,从而达到去环氧钻污的目的。(2)清洗:对除胶渣后的线路板依次进行水洗和高位水洗,除去线路板上的除胶渣药水。(3)预中和:然后对线路板进行预中和处理。具体为,将线路板置于浓度为1%且室温的稀硫酸溶液中进行中和反应15-30s;在中和前进行预中和可以起到保护后期中和缸的作用,并且可以初步除去线路板板面和孔内的二氧化锰残余物质,使板面和孔内清洁。(4)清洗:而后对线路板进行高位水洗,除去线路板上的稀硫酸溶液。(5)中和:然后将线路板置于35-45℃的中和剂中进行中和反应0.5-1.5min。具体的,该中和剂的成分包含4%EDTA、26%二乙烯三胺,其余为纯水;应用强还原酸性水溶液除去板面和孔内的二氧化锰残余物质,使板面和孔内清洁,防止对后续工序污染。(6)清洗:先将线路板置于浓度为3%且室温的草酸溶液中清洗10-20s,去除线路板上的中和剂并清洗掉板面上的氧化物、脏物等污染和清洗掉板面上的手指印,保证产品外观洁净;最后将线路板置于80-90℃下烘烤25-40s,将线路板烘干,通过控制烘烤的温度和时间,避免线路板上的阻焊层等出现品质问题。本专利技术的其它实施例中,除胶渣药水中高锰酸钾的浓度还可以为50-60g/L,氢氧化钠的浓度为40-50g/L;稀硫酸溶液中硫酸的浓度还可以为0.5-1.5%;草酸溶液中草酸的浓度还可以为2-4%。本专利技术的其它实施例中,步骤(5)中,中和时还可以在中和剂中加入浓度为0.5-1.5%(优选为1%)的H2O2。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种金面氧化物的去除方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。

【技术特征摘要】
1.一种金面氧化物的去除方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对线路板进行除胶渣处理;S2、而后对线路板进行水洗;S3、然后对线路板进行预中和处理;S4、而后对线路板进行水洗;S5、然后对线路板进行中和处理;S6、最后对线路板进行清洗并烘干。2.根据权利要求1所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,步骤S1中,将线路板置于除胶渣药水中清洗,所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。3.根据权利要求2所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为50-60g/L,氢氧化钠的浓度为40-50g/L,锰酸钾的浓度为<25g/L。4.根据权利要求3所述的金面氧化物的去除方法,其特征在于,步骤S1中,所述除胶渣药水中,高锰酸钾的浓度为55g/L,氢氧化钠的浓度为45g/L。5.根据权利要求4所述的金面氧化物的去除方...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡志杨徐文中寻瑞平李江李显流
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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