电子制品的制造方法技术

一种电子制品的制造方法，包括下列步骤。设置一脱离层于一导电金属层上，其中导电金属层為一金属箔。以热烫金或冷烫金的方式将含有脱离层的导电金属层固著于一薄膜上。撕离脱离层，以形成一导电线路于薄膜上。设置一电子元件于薄膜的导电线路上，其中电子元件与导电线路电性连接。以一模外成型技术或以一模内成型技术结合薄膜与一支撑结构，使电子元件被包覆于薄膜与支撑结构之间。

Manufacturing methods of electronic products

A manufacturing method for electronic products includes the following steps. A detachment layer is arranged on a conductive metal layer, in which the conductive metal layer is a metal foil. A conductive metal layer containing a detachment layer is fixed on a thin film by hot or cold stamping. The detachment layer is torn off to form a conductive circuit on the film. An electronic element is arranged on the conductive circuit of the thin film, in which the electronic element is electrically connected with the conductive circuit. The electronic components are coated between the thin film and the supporting structure by combining the external forming technology or the one mold forming technology with the thin film and a supporting structure.

【技术实现步骤摘要】
电子制品的制造方法
本专利技术涉及一种电子制品的制造方法，且特别涉及一种薄型电子制品的制造方法。
技术介绍
目前市面上的薄型电子制品的制作方式，通常是在高分子薄膜上印刷导电油墨以形成导电线路，然而导电油墨干燥的时间长，故制作成本高。因此，如何提高薄型电子制品的工艺效率，并减少导电线路的制作成本，为业界亟待解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子制品的制造方法，直接以热烫金或冷烫金的方式形成导电线路，不需网版，进而减少导电线路的制作成本及工艺时间。根据本专利技术的一方面，提出一种电子制品的制造方法，包括下列步骤。设置一脱离层于一导电金属层上，其中导电金属层为一金属箔。以热烫金或冷烫金的方式将含有脱离层的导电金属层固著于一薄膜上。撕离脱离层，以形成一导电线路于一薄膜上。设置一电子元件于薄膜的导电线路上，其中电子元件与导电线路电性连接。以一模外成型技术或以一模内成型技术结合薄膜与一支撑结构，使电子元件被包覆于薄膜与支撑结构之间。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A至图1D绘示依照本专利技术第一实施例的以热烫金方式形成导电线路的示意图；图2A至图2D绘示依照本专利技术第二实施例的以热烫金方式形成导电线路的示意图；图3A至图3D绘示依照本专利技术第三实施例的以热烫金方式形成导电线路的示意图；图4A至图4D绘示依照本专利技术第四实施例的以冷烫金方式形成导电线路的示意图；图5A至图5D绘示依照本专利技术第五实施例的以冷烫金方式形成导电线路的示意图；图6A至图6D绘示依照本专利技术第六实施例的以冷烫金方式形成导电线路的示意图；图7A至图7B绘示依照本专利技术一实施例的电子制品的制造方法的流程图；图8A至图8B绘示依照本专利技术另一实施例的电子制品的制造方法的流程图；图9A至图9D绘示依照本专利技术一实施例的具有功能性膜层的电子制品的示意图。其中，附图标记100、100’：电子制品101：薄膜102：导电线路103：电子元件104、104’：支撑结构105：功能性膜层110’：高分子薄膜112：耐热脱离层112’：耐光脱离层113a、113b：烫金板113’a：凸版烫金板114、114a、114b、117：导电金属层114’、117’：图案化导电金属层(导电线路)115：图案化热熔油墨层116、116’：图案化黏结剂层118a、118b：加压板119a：凸版119b：凹版A、B：区域R：凸部C：凹槽具体实施方式以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本专利技术欲保护的范围。以下是以相同/类似的符号表示相同/类似的元件做说明。请参照图1A至图1D，依照本专利技术第一实施例的以热烫金方式形成导电线路114’的方法包括下列步骤：在图1A中，以激光打印机打印方式形成一图案化热熔油墨层115于一高分子薄膜110’上。图案化热熔油墨层115的材质可为具有有机黏着剂的碳粉，其中碳粉可包含20％至30％的陶瓷粉(例如F-Fe3O4晶体粉粒)、50％至60％的高分子树酯、10％至20％电荷调节剂、流动化剂以及表面改性剂等。图案化热熔油墨层115具有一线路图案。图案化热熔油墨层115加热后具有黏附效果，以利于导电线路的热压接合。接着，在图1B中，利用金属(例如锌、铜)制作烫金板113a、113b，在烫印前先利用加热器加热烫金板113b，然后放置含有耐热脱离层112的导电金属层114于图案化热熔油墨层115上，其中导电金属层114为一金属箔，耐热脱离层112可选择性地设置于导电金属层114上，也就是说将含有耐热脱离层112或不具有耐热脱离层112的导电金属层114放置于图案化热熔油墨层115上(本案的所有实施例皆未图示不具有耐热脱离层112的导电金属层114的态样)，且烫金板113a可利用加热器加热或不加热。当烫金板113a被加热时可协助热均匀，亦可不被加热以做为固定侧定位并辅助加压之用。接着，通过烫金板113b热压(加热H及加压P)含有耐热脱离层112的导电金属层114，使一部分的导电金属层114受压固着在图案化热熔油墨层115上，形成一导电线路114’，而未受压固着的另一部分的导电金属层114(即区域A)在没有设置耐热脱离层112时，可使用刷子或刮刀等使其脱落或去除(图未示)，或是在设置耐热脱离层112时，利用图1B中贴附在导电金属层114上的耐热脱离层112使其脱落或去除。在图1B中，耐热脱离层112可隔离烫金板113b与导电金属层114，避免在热压过程中导电金属层114被烫金板113b热压破坏，以达到保护的作用。耐热脱离层112的材质较佳为硅胶、蜡、耐热树酯或其他耐热性高且不易受热压而变形的材质。此外，耐热脱离层112为可重复使用的软性材料，使用完之后可卷收并再利用，以节省耗材成本。在图1B中，耐热脱离层112与导电金属层114可以静电吸附方式结合，使两者可被分离，不需要到固着程度。在另一实施例中，耐热脱离层112与导电金属层114可以一离形剂相结合，使两者可被分离，不需要到固着程度。在图1C中，移除未受压固着的另一部分的导电金属层114(即区域A)的方式可以是利用耐热脱离层112与导电金属层114之间的结合力，撕离附着在耐热脱离层112上未受压固着的另一部分的导电金属层114(即区域A)。简而言之，导电金属层114未被撕离的部分即形成具有线路图案的导电线路114’。在图1D中，撕离耐热脱离层112之后，导电金属层114’固着于具有图案化热熔油墨层115的高分子薄膜110’上，以形成一具有线路图案的导电线路114’。请参照图2A至图2D，依照本专利技术第二实施例的以热烫金方式形成导电线路114’的方法包括下列步骤：在图2A中，形成一含有耐热脱离层112的导电金属层114a，其中导电金属层114a为一金属箔，耐热脱离层112可选择性地设置于导电金属层114a，也就是说将含有耐热脱离层112或不具有耐热脱离层112的导电金属层114a放置于凸版烫金板113’a上，其中，如图2A所示，以耐热脱离层112靠近凸版烫金板113’a的凸部R放置，且凸版烫金板113’a的凸部R具有一线路图案，导电金属层114a包含黏结剂，以使导电金属层114a具有黏性。在图2B中，在烫印前先利用加热器加热凸版烫金板113’a，凸版烫金板113’a为主要加热导电金属层114a上的黏结剂，并使其黏附于高分子薄膜110’上，而烫金板113b可被加热以协助热均匀，亦可不被加热以做为固定侧定位并辅助加压之用。然后，在导电金属层114a上放置一高分子薄膜110’，通过凸版烫金板113’a热压(加热H及加压P)耐热脱离层112以及导电金属层114a，使一部分导电金属层114a受热后的黏结剂熔融而黏附固着在高分子薄膜110’上。在图2C中，利用耐热脱离层112与导电金属层114a之间的结合力，撕离耐热脱离层112及附着在耐热脱离层112上未受压固着的另一部分的导电金属层114a(即区域A)。在图2D中，撕离耐热脱离层112之后，图案化导电金属层114’固着在高分子薄膜110’上，以形成一具有线路图案的导电线路114’。简言之，导电金属层114a未被撕离的部分即形成一具有线路图案的导电线路114’。在本实施例中，耐热脱离层112与导电金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：设置一脱离层于一导电金属层上，其中该导电金属层为一金属箔；以热烫金或冷烫金的方式将含有该脱离层的该导电金属层固著于一薄膜上；撕离该脱离层，以形成一导电线路于该薄膜上；设置一电子元件于该薄膜的导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及以一模外成型技术或以一模内成型技术结合该薄膜与一支撑结构，使该电子元件被包覆于该薄膜与该支撑结构之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：设置一脱离层于一导电金属层上，其中该导电金属层为一金属箔；以热烫金或冷烫金的方式将含有该脱离层的该导电金属层固著于一薄膜上；撕离该脱离层，以形成一导电线路于该薄膜上；设置一电子元件于该薄膜的导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及以一模外成型技术或以一模内成型技术结合该薄膜与一支撑结构，使该电子元件被包覆于该薄膜与该支撑结构之间。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该模外成型技术包括一模外包覆方式、一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一熔胶接合方式或一背胶贴附方式，该模内成型技术包括一射出成型方式。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该脱离层为一耐热脱离层，且以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化热熔油墨层于该高分子薄膜上，该图案化热熔油墨层具有一线路图案；提供至少一烫金板，并放置含有该耐热脱离层的导电金属层于该图案化热熔油墨层上；加热该烫金板，并通过该烫金板热压含有该耐热脱离层的该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该图案化热熔油墨层上，以于该图案化热熔油墨层上形成具有该线路图案的该导电线路；以及撕离该耐热脱离层及附着在该耐热脱离层上未受压固着的另一部分该导电金属层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该脱离层为一耐热脱离层，且以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：放置含有该耐热脱离层的该导电金属层于一凸版烫金板上，其中该凸版烫金板的凸部具有一线路图案，且该导电金属层包含一黏结剂；放置该高分子薄膜于含有该耐热脱离层的该导电金属层上；加热该凸版烫金板，并通过该凸版烫金板加压含有该耐热脱离层的该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路；以及撕离该耐热脱离层及附着在该耐热脱离层上未受压固着的另一部分该导电金属层。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该脱离层为一耐热脱...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲一锋，林子淑，黄佩瑄，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71