板状构件、包含板状构件的壳体及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种壳体，包括板状构件及树脂构件。板状构件具有底面，并包括第一表层、第二表层及芯层。第一表层具有多个第一贯孔配置于第一表层的至少一边缘。第一表层及第二表层是相对设置于芯层的两侧。树脂构件包覆板状构件的边缘及底面，且具有延伸部。延伸部通过多个第一贯孔延伸至第一表层及第二表层之间并邻接芯层。本发明专利技术另提供一种壳体的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
板状构件、包含板状构件的壳体及其制作方法
本专利技术是有关于一种壳体，且特别是有关于一种由板状构件组成的壳体及其制作方法。
技术介绍
在各种电子装置中，计算机已经是人类生活中不可缺少的重要产品。随着技术的进展，计算机的功能和速度也不断加强，而从早期体积庞大的大型机械，发展到桌上型计算机和笔记型计算机。以市场趋势而言，笔记型计算机的两个重点需求在于体积的减少和重量的减轻。除了计算机中的微电子组件之外，计算机机壳材料的选择也是发展重点。现有技术的笔记型计算机采用塑料机壳，尽管价格低廉，但在为了减少体积和重量而薄型化后，强度明显不足。因此，开始发展出其它的材料，例如采用玻璃纤维、碳纤维或复合材料等较新颖的材料来制作机壳。然而，对于复合材料所制的机壳而言，其在强度及重量之间的平衡仍有改善的空间。
技术实现思路
本专利技术提供一种壳体，能提升机械性质强度与达到轻量化的效果。本专利技术提供一种壳体的制作方法，能制作出具有上述优点的壳体。本专利技术所提供的壳体包括板状构件及树脂构件。板状构件具有底面，并包括第一表层、第二表层及芯层。第一表层具有多个第一贯孔配置于第一表层的至少一边缘。第一表层与第二表层是相对设置于芯层的两侧。树脂构件包覆板状构件的边缘及底面，且具有延伸部。延伸部通过多个第一贯孔延伸至第一表层及第二表层之间并邻接芯层。在本专利技术的一实施例中，上述的板状构件的至少一边缘具有至少一凹部与至少一凸部交错设置。在本专利技术的一实施例中，上述的第一表层及第二表层的材料分别为碳纤维、玻璃纤维、人造纤维、天然纤维、金属、合金、塑料或其组合。在本专利技术的一实施例中，上述的芯层的材料为高分子发泡材料。在本专利技术的一实施例中，上述的板状构件更包括第一粘合层及第二粘合层。第一表层更具有面对芯层的第一表面。第二表层具有面对芯层的第二表面。第一粘合层配置于第一表面上，第二粘合层配置于第二表面上，芯层夹设于第一粘合层与第二粘合层之间。第一粘合层具有对应于多个第一贯孔的多个第二贯孔，延伸部更延伸至多个第二贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的第一贯孔的最大孔径大于芯层的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的芯层的厚度为0.1毫米(mm)～1毫米(mm)。本专利技术所提供的壳体的板状构件的制作方法包括：提供一板状构件，其中板状构件具有底面并包括第一表层、第二表层以及芯层，第一表层与第二表层是相对设置于芯层的两侧，第一表层具有多个第一贯孔配置于第一表层的至少一边缘。将板状构件置于一成型模具中，将填料注入并固化以形成树脂构件，其中树脂构件包覆板状构件的边缘及底面，且具有延伸部，延伸部通过多个第一贯孔延伸至第一表层及第二表层之间并邻接芯层。在本专利技术的一实施例中，上述的板状构件的至少一边缘具有至少一凹部与至少一凸部交错设置。在本专利技术的一实施例中，上述的板状构件更包括第一粘合层以及第二粘合层，第一表层通过第一粘合层粘接于芯层，第二表层通过第二粘合层粘接于芯层。在本专利技术的一实施例中，更包括将第一表层、第二表层、第一粘合层、第二粘合层及芯层的层叠结构进行热压合。在本专利技术的一实施例中，上述的第一粘合层具有对应于多个第一贯孔的多个第二贯孔，延伸部更延伸至多个第二贯孔。在本专利技术的一实施例中，上述的第一贯孔的最大孔径大于芯层的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的芯层的厚度为0.1毫米(mm)～1毫米(mm)。在本专利技术的一实施例中，上述的成型模具具有多个凹陷部，多个凹陷部对应于第一表层的多个第一贯孔。本专利技术实施例的壳体包括板状构件及树脂构件，板状构件的第一表层因具有多个第一贯孔配置于第一表层的至少一边缘，使得填料注入第一表层与第二表层之间时，可以分流到多个第一贯孔，减少填料挤压芯层的程度，减轻板状构件以及壳体的重量，藉此达到轻量化的效果，此外，分流到多个第一贯孔的填料固化后所形成的树脂构件延伸部也可加强树脂构件及第一表层的结合能力，进而提升壳体的机械性质强度。本专利技术实施例的壳体的制作方法因使用上述的板状构件，因此能制作出具有上述优点的壳体。有关本专利技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术一实施例的壳体的仰视图；图2是图1的壳体沿AA’剖面线的剖视图；图3是本专利技术一实施例的板状构件的示意图；图4是本专利技术一实施例的壳体的制造方法的流程示意图；图5是图3的板状构件沿BB’剖面线的剖视图；图6是本专利技术一实施例的板状构件放置于成型模具的剖视图。符号说明10：壳体100、100a：板状构件1001：底面101：树脂构件1011：延伸部110：第一表层111：第一贯孔112：第一表面113：凹部114：凸部120：第二表层121：第二表面130、130a：芯层131a：第三贯孔150：第一粘合层151：第二贯孔160：第二粘合层200：成型模具201：凹陷部S101、S102：步骤D：深度R：孔径T：厚度具体实施方式在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，记载了某一特定数值范围，等同于公开了该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。例如，记载“尺寸为10mm～100mm”的范围，就等同于公开了“尺寸为20mm～50mm”的范围，无论说明书中是否列举其它数值。图1是本专利技术一实施例的壳体的仰视图。图2是图1的壳体沿AA’剖面线的剖视图。图3是本专利技术一实施例的板状构件的示意图。请参考图1至图3，本实施例的壳体10包括板状构件100及树脂构件101，具有多个表面，其中至少一表面是由板状构件100及树脂构件101所构成。板状构件100例如可为复合材料，具有底面1001，并包括第一表层110、第二表层120及芯层130。第一表层110具有多个第一贯孔111配置于第一表层110的至少一边缘。第二表层120与第一表层110是相对设置于芯层130的两侧。树脂构件101包覆板状构件100的边缘及底面1001，具有延伸部1011，其中延伸部1011通过多个第一贯孔111延伸至第一表层110及第二表层120之间并邻接芯层130。上述的第一表层110及第二表层120的材料例如分别可为碳纤维、玻璃纤维、人造纤维、天然纤维、金属、合金、塑料或其组合等，但不以此为限。在其它实施例中也可使用不同的纤维化材料，以提升板状构件100的机械性质强度。上述的芯层130的材料可为高分子发泡材料，例如可为聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚乙烯(polyethylene，PE)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚丙烯(polypr本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体，其特征在于，包括：一板状构件，具有一底面，其中该板状构件包括：一第一表层，具有多个第一贯孔配置于该第一表层的至少一边缘；一第二表层；以及一芯层，其中该第一表层与该第二表层是相对设置于该芯层的两侧；以及一树脂构件，包覆该板状构件的边缘及该底面，且具有一延伸部，该延伸部延伸至该第一表层及该第二表层之间并邻接该芯层，其中该延伸部延伸至该些第一贯孔。

【技术特征摘要】
2017.07.17 US 62/533,6271.一种壳体，其特征在于，包括：一板状构件，具有一底面，其中该板状构件包括：一第一表层，具有多个第一贯孔配置于该第一表层的至少一边缘；一第二表层；以及一芯层，其中该第一表层与该第二表层是相对设置于该芯层的两侧；以及一树脂构件，包覆该板状构件的边缘及该底面，且具有一延伸部，该延伸部延伸至该第一表层及该第二表层之间并邻接该芯层，其中该延伸部延伸至该些第一贯孔。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该板状构件的至少一边缘具有至少一凹部与至少一凸部交错设置。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该第一表层及该第二表层的材料分别为碳纤维、玻璃纤维、人造纤维、天然纤维、金属、合金、塑料或其组合。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该芯层的材料为高分子发泡材料。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该板状构件更包括一第一粘合层及一第二粘合层，该第一表层更具有面对该芯层的一第一表面，该第二表层具有面对该芯层的一第二表面，该第一粘合层配置于该第一表面上，该第二粘合层配置于该第二表面上，该芯层夹设于该第一粘合层与该第二粘合层之间，其中该第一粘合层具有对应于该些第一贯孔的多个第二贯孔，该延伸部更延伸至该些第二贯孔。6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该些第一贯孔的最大孔径大于该芯层的厚度。7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，该芯层的厚度为0.1毫米～1毫米。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寒青，林伯安，吴荣钦，凌国南，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71