接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统技术方案

一种接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统。接合处阻抗检测方法用于确认电路回路内连接的接合处是否具有不良区域。方法包括以下步骤：提供用以接合二电路元件的接合处，其中接合处具有多个引脚，该些引脚耦接二电路元件；电性连接该些引脚的至少二引脚以形成电路回路，其中电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，第一测量接点、至少二引脚及第二测量接点之间彼此串联连接；通过第一测量接点及第二测量接点测量电路回路的回路阻抗值；判断回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定电路回路内连接的接合处具有不良区域。

【技术实现步骤摘要】
接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统
本专利技术涉及一种接合处阻抗检测的方法及其系统，特别是一种可以有效判断接合处是否具有接合不良区域的接合处阻抗检测的方法及其系统。
技术介绍
随着科技的进步，现今的电路的工艺已经发展出一种利用异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)进行贴合的工艺。异方性导电胶是指在两基材之间贴合的特殊材料，其特点在于利用导电粒子连接芯片与基板两者之间的电极，让电流只能从黏合方向导通流动，但又同时能避免相邻两电极间导通短路。因此于现有技术中利用异方性导电胶通过预压将电路芯片、柔性扁平电缆或集成电路等接合(Bonding)在LCD玻璃基板上已经是常见的技术。然而于现有技术中对于接合质量的检测方式通常是用显微镜观察导电粒子在接合后的破裂状况以及有效压着的导电粒子颗数是否足够。例如会显示如图1的示意图，图1是现有技术中的接合处的示意图。接合处90可能会观察出优良区域91及不良区域92。但是只有当基板为透明材料(例如玻璃)时才可以用显微镜观察。如果压着基板非透明材料(例如印刷电路板)，显微镜就无法使用。再者，用显微镜观察导电粒子破裂状况的方式无法量化，只能以比较方式来判定。所以容易造成误判，导致不良品流出。因此，有必要专利技术一种新的接合处阻抗检测的方法及其系统，以解决现有技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种接合处阻抗检测方法，其能够有效判断接合处是否具有接合不良区域。本专利技术的另一主要目的在于提供一种使用上述方法的接合处阻抗检测的系统。为实现上述的目的，本专利技术的接合处阻抗检测方法用以确认电路回路内连接的接合处是否具有不良区域。方法包括以下步骤：提供用以接合二个电路元件的接合处，其中接合处包括多个引脚(接脚)，这些引脚耦接二个电路元件；电性连接这些引脚的至少二个引脚以形成电路回路，其中电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，第一测量接点、至少二个引脚及第二测量接点之间彼此串联连接；通过第一测量接点及第二测量接点测量电路回路的回路阻抗值；判断回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定电路回路连接的接合处具有不良区域。本专利技术的接合处阻抗检测系统包括：至少一个接合处、电路回路、测量模块以及处理模块。接合处用以接合二个电路元件，且接合处包括多个引脚，这些引脚耦接二个电路元件；电路回路由这些引脚的至少二个引脚电性连接所形成，电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，第一测量接点、至少二个引脚及第二测量接点之间彼此串联连接；测量模块电性连接第一测量接点及第二测量接点以测量电路回路的回路阻抗值。处理模块电性连接测量模块，处理模块用以判断回路阻抗值是否超过参考阻抗值；若是，则判定电路回路内连接的至少一个接合处具有不良区域。通过上述本专利技术提供的接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统，通过电性连接接合处的该些引脚的至少二个引脚以形成电路回路，并测量电路回路的回路阻抗值以判断回路阻抗值是否超过参考阻抗值，以此检测二个电路元件之间的接合处的接合质量。附图说明图1是现有技术中的接合处的示意图；图2是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第一实施例的架构示意图；图3是本专利技术的接合处阻抗检测方法的步骤流程图；图4A是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第二实施例的架构示意图；图4B是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第三实施例的架构示意图；图5A是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第四实施例的架构示意图；图5B是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第五实施例的架构示意图；图6是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第六实施例的架构示意图；图7是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第七实施例的架构示意图。具体实施方式为能让贵审查委员能更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举优选具体实施例说明如下。以下请先参考图2。图2是本专利技术的接合处阻抗检测系统的第一实施例的架构示意图。于本专利技术的第一实施例中，接合处阻抗检测系统1用以判断电路回路C1连接的接合处51是否具有一不良区域。接合处阻抗检测系统1包括接合处51、电路回路C1、测量模块20及处理模块30。接合处51用以接合二电路元件，且接合处51包含多个引脚41，该些引脚41耦接该二电路元件。电路回路C1是由该些引脚41中的至少二引脚41电性连接所形成。电路回路C1具有一第一测量接点11及一第二测量接点12，第一测量接点11、至少二引脚41及第二测量接点12之间彼此串联连接。于本专利技术的第一实施例中，二电路元件包括基板61及电路芯片62，接合处51用以接合基板61及电路芯片62，例如利用异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)进行接合，但本专利技术并不限于此。电路回路C1可以布线的方式电性连接于耦接基板61及电路芯片62的该些引脚41中的至少二引脚41。于本专利技术的第一实施例中，各个电路元件包括一子电路回路(图未示出)，而部分的引脚41可包含一连通部411，于本专利技术的第一实施例中，引脚41的连通部411设置于引脚41的中间位置，电路回路C1能够经由引脚41的连通部411电性连接电路元件(即基板61或电路芯片62)的子电路回路。请参图2，于本专利技术的第一实施例中，第一测量接点11连接引脚41a，电路回路C1由引脚41a的连通部411连接到基板61的子电路回路，再经由基板61的子电路回路连接到引脚41a，并由引脚41a连接到引脚41b、41c的布线设计所形成，而第二测量接点12连接引脚41c，其中引脚41b、41c通过电路芯片62的子电路回路相互电性连接。也就是说，第一测量接点11及第二测量接点12与耦接基板61及电路芯片62的接合处51的引脚41a、引脚41b及引脚41c之间彼此串联连接。测量模块20电性连接第一测量接点11及第二测量接点12，测量模块20用以测量电路回路C1的一回路阻抗值。需注意的是，第一测量接点11及第二测量接点12之间相隔一特定数量的引脚41，例如至少相隔5至10个引脚，本专利技术并不限于此。但当第一测量接点11及第二测量接点12之间相隔的引脚数过多时，其测量得到的阻抗值就会有较大的误差。处理模块30电性连接该测量模块20，处理模块30用以判断回路阻抗值是否超过一参考阻抗值，如此处理模块能够判断接合处的接合质量，于本实施例中参考阻抗值为一基础阻抗值的三倍，其中基础阻抗值为在接合处不具有不良区域的情况下电路回路应测得的阻抗值，例如在接合处不具有不良区域的情况下，测量模块20所测量得电路回路C1的回路阻抗值应不超过10欧姆，其中10欧姆作为基础阻抗值，但在接合处具有不良区域的情况下，测量模块20所测量得电路回路C1的回路阻抗值却超过30欧姆，即回路阻抗值超过基础阻抗值的三倍。如此即可判定电路回路C1连接的接合处51具有该不良区域，才会让回路阻抗值大幅增加。因此若回路阻抗值超过基础阻抗值的三倍，则处理模块30判定该接合处51具有接合不良的区域(即所述不良区域)。接着，请参考图3。图3是本专利技术的接合处阻抗检测方法的步骤流程图。此处需注意的是，本专利技术的接合处阻抗检测方法可搭配上述接合处阻抗检测系统1为例说明，但本专利技术的接合处阻抗检测方法并不以使用在上述相同结构的接合处阻抗检测系统1为限。首先进行步骤301：提供用以接合二电路元件的一接合处，其中接合处包括多个引脚，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供用以接合二个电路元件的接合处，其中所述接合处包括多个引脚，所述多个引脚耦接所述二个电路元件；电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成电路回路，其中所述电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，所述第一测量接点、所述至少二个引脚及所述第二测量接点之间彼此串联连接；通过所述第一测量接点及所述第二测量接点测量所述电路回路的回路阻抗值；判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定所述电路回路连接的所述接合处具有不良区域。

【技术特征摘要】
2017.07.17 TW 1061238741.一种接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供用以接合二个电路元件的接合处，其中所述接合处包括多个引脚，所述多个引脚耦接所述二个电路元件；电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成电路回路，其中所述电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，所述第一测量接点、所述至少二个引脚及所述第二测量接点之间彼此串联连接；通过所述第一测量接点及所述第二测量接点测量所述电路回路的回路阻抗值；判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定所述电路回路连接的所述接合处具有不良区域。2.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述第一测量接点及所述第二测量接点之间至少相隔5至10个引脚。3.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值的步骤包括：判断所述回路阻抗值是否超过基础阻抗值的三倍。4.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括基板及电路芯片，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述基板及所述电路芯片的所述接合处；以及电性连接于耦接所述基板及所述电路芯片的所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路。5.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括基板及柔性电路板，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述基板及所述柔性电路板的所述接合处；以及电性连接于耦接所述基板及所述柔性电路板的所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路。6.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括柔性电路板及印刷电路板，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述柔性电路板及所述印刷电路板的所述接合处；以及电性连接于耦接所述柔性电路板及所述印刷电路板的所述多个引脚的至少二个引脚以...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭毓峰，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71