硅通孔通道测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于微系统测试技术领域，提供一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，探针组件包括第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，安装座包括第一支座部和第二支座部，第一弹簧测试探针设置于第一支座部上，第二弹簧测试探针设置于第二支座部上。本发明专利技术提供的硅通孔通道测试装置，通过设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，相较于现有测试法减少操作步骤、操作简便，而且本发明专利技术的硅通孔通道测试装置结构简单、制造成本低廉，容易推广。

【技术实现步骤摘要】
硅通孔通道测试装置
本专利技术属于微系统测试
，更具体地说，是涉及一种硅通孔通道测试装置。
技术介绍
请参见图1，硅通孔(TSV，ThroughSiliconVia)通道，以硅通孔转接板为载体，是2.5D/3D封装结构里垂直互连的关键电学单元，同时硅通孔通道也是第三代微系统封装技术中的核心构成。硅通孔转接板为长方形或者规则多边形板体(片体)结构。相比前两代封装，基于TSV互连技术的微系统封装能够使芯片在垂直方向上堆叠更多的层数。由于TSV技术大面积减少金丝、焊盘所占用的面积，使得芯片面积和封装面积的比值接近极限。此外TSV技术与CMOS工艺具有更好的兼容性；TSV具有更高的互联速度和更低寄生功耗；由于TSV技术显著降低了连接长度，因此显著提高了运行速度。硅通孔通道精确测试，即提取硅通孔通道的相关参数，是研究TSV技术的重要方法和仿真分析验证的重要基础，主要检测装置包括矢量网络分析仪和测试平台。由于TSV技术的复杂性，硅通孔通道的测试平台是当前的技术难题。目前主要采用探针台作为硅通孔通道的测试平台。然而探针台成本高，因此造成拥有探针台的科研单位很少。而且由于大多数探针台只有单面探针(Probe)结构，只能一次测试硅通孔通道的一端断面，因此为了测试硅通孔通道的顺利进行，探针台测试还必须借助其他操作法或手段：其一，请参见图2，采用去嵌入测量方法，即通过两个TSV通道将测试端面统一到一个平面，测试得整体参数，然后再通过去嵌入求解硅通孔通道参数，这种测试操作步骤多而且非常繁琐；其二，请参见图3，利用单独设计的TSV测试模块辅助探针台进行测试，由于TSV测试模块需要单独设计，又间接增加了测试成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅通孔通道测试装置，旨在解决因现有技术在测试硅通孔通道时存在的测试平台制造成本高、测试操作步骤繁琐的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。进一步地，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。进一步地，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。进一步地，所述定位组件还包括用于对硅通孔转接板施加作用力并使硅通孔转接板的两相邻侧壁分别与所述第一定位面和所述第二定位面保持抵接的夹紧机构。进一步地，所述夹紧机构包括复位弹性件以及用于对硅通孔转接板施加作用力并与所述第二支座部滑动连接的夹紧件，所述复位弹性件的一端与所述夹紧件相连，所述复位弹性件的另一端与所述第二支座部相连，所述夹紧机构通过所述夹紧件和所述复位弹簧的作用对硅通孔转接板形成定位夹紧力。进一步地，所述第一支座部和所述第二支座部为两个分离的部件，所述硅通孔通道测试装置还包括用于将所述第一支座部定位至所述第二支座部预设位置的支座定位机构。进一步地，所述支座定位机构包括设置在所述第一支座部或所述第二支座部上的定位插柱以及设置在所述第二支座部或所述第一支座部上并与所述定位插柱插接配合的定位孔。进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括用于活动连接所述第一支座部和所述第二支座部的活动连接组件。进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括安装在所述第一支座部上的第一测试组件以及安装在所述第二支座部上的第二测试组件，所述第一测试组件包括第一印制电路板以及第一连接器，所述第一印制电路板分别与所述第一连接器和所述第一弹簧测试探针电性连接；所述第二测试组件包括第二印制电路板以及第二连接器，所述第二印制电路板分别与所述第二连接器和所述第二弹簧测试探针电性连接。本专利技术提供的硅通孔通道测试装置，通过在安装座上分别设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，实现了利用本装置在不附加使用去嵌入测量法或借助TSV测试模块的情况下直接对硅通孔通道进行测试，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，相较于现有的探针台测试法减少操作步骤、操作简便，而且本专利技术的硅通孔通道测试装置比现有的探针台结构简单、制造成本低廉，容易推广。同时，在硅通孔通道测试时，硅通孔转接板被弹性夹持于第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针之间，避免硅通孔转接板硬接触地贴合在安装座上，从而使测试时硅通孔转接板有效避免破碎问题。附图说明图1为硅通孔通道应用时的原理图；图2为利用探针台对硅通孔通道进行测试的原理图；图3为利用TSV测试模块对硅通孔通道进行测试的原理图；图4为本专利技术实施例提供的硅通孔通道测试装置在第一支座部和第二支座部分离后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的硅通孔通道测试装置的示意图；图6为图4中第一支座部的示意图；图7为图4中第二支座部的示意图(包含硅通孔转接板)之一；图8为图4中第二支座部的示意图之二；图9为图8中定位组件的示意图；图10为本专利技术实施例提供的硅通孔通道测试装置对硅通孔通道进行测试时的原理图；图11为图6中第一弹簧测试探针的示意图。图中：1-安装座；101-第一支座部；102-第二支座部；103-固定件；2-第一弹簧测试探针；201-顶端柱塞；202-弹簧；203-筒体；204-底端柱塞；3-第二弹簧测试探针；4-平衡弹性针；5-定位结构；501-定位件；5011-第一定位面；5012-第二定位面；6-夹紧机构；601-夹紧件；6011-V型槽；602-复位弹性件；7-定位插柱；8-定位孔；9-活动连接组件；10-第一印制电路板；11-第一连接器；12-第二印制电路板；13-第二连接器；14-安装基板；15-硅通孔转接板；1501-硅通孔通道；16-顶层器件；17-底层器件。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅通孔通道测试装置，其特征在于，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。

【技术特征摘要】
1.硅通孔通道测试装置，其特征在于，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。2.如权利要求1所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。3.如权利要求1或2所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。4.如权利要求3所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。5.如权利要求4所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述定位组件还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉红雷，黄杰，彭浩，盛晓杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13