一种内层互连的多层HDI电路板制造技术

技术编号:20208158 阅读:26 留言:0更新日期:2019-01-25 23:27
本实用新型专利技术公开了一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板本体,所述多层HDI电路板本体的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽内滑动安装有散热板,且散热板的顶部延伸至第一凹槽的上方,散热板的底部固定安装有第一固定块,第一固定块的底部开设有第二凹槽,第二凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽;第一凹槽的底部内壁上固定安装有第二固定块,第二固定块的一侧开设有第一通孔,第一通孔的顶部内壁上开设有转动槽,转动槽内转动安装有转轴,转轴的外侧固定套设有第一锥形齿轮。本实用新型专利技术结构简单,操作方便,可以快速方便的将散热板从HDI电路板本体上进行拆装,方便对散热板的维修以及更换,满足了人们的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种内层互连的多层HDI电路板
本技术涉及电路板制造技术
,尤其涉一种内层互连的多层HDI电路板。
技术介绍
HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板,在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板,电路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接,为了实现更复杂的电路设计,多层板的设计是必不可少的,各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计,电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高,而现有的HDI电路板中的散热板一般都是固定安装的,其拆装非常困难,一旦散热板损坏,就会HDI电路板散热不出去,从而导致HDI电路板损坏,所以不能满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种内层互连的多层HDI电路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板本体,所述多层HDI电路板本体的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽内滑动安装有散热板,且散热板的顶部延伸至第一凹槽的上方,散热板的底部固定安装有第一固定块,第一固定块的底部开设有第二凹槽,第二凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽;第一凹槽的底部内壁上固定安装有第二固定块,第二固定块的一侧开设有第一通孔,第一通孔的顶部内壁上开设有转动槽,转动槽内转动安装有转轴,转轴的外侧固定套设有第一锥形齿轮,第一通孔内设有两个转动柱,两个转动柱相互远离的一端均开设有螺纹凹槽,螺纹凹槽内螺纹连接有螺杆,两个螺杆相互远离的一端分别与相对应的卡槽相卡装;两个转动柱相互靠近的一端外侧均固定套设有第二锥形齿轮,且两个第二锥形齿轮均与第一锥形齿轮相啮合,多层HDI电路板本体的底部开设有第二通孔,第二通孔的顶部内壁上开设有第三通孔,且第三通孔与第一通孔相连通,转轴的底端依次贯穿第三通孔和第二通孔延伸至多层HDI电路板本体的下方并固定安装有把手。优选的,所述第一通孔的顶部内壁和底部内壁上均开设有滑槽,螺杆的顶部和底部均固定安装有滑块,且滑块与滑槽滑动连接。优选的,位于同一竖直轴线上的两个滑块相互远离的一端均嵌装有多个滚珠,且多个滚珠与相对应的滑槽滚动连接。优选的,所述转动槽的内壁上固定安装有第一轴承的外圈,且转轴与第一轴承的内圈固定连接。优选的,所述第二通孔的内壁上固定安装有第二轴承的外圈,且转轴与第二轴承的内圈固定连接。优选的,所述第三通孔的内壁上固定安装有第三轴承的外圈,且转轴与第三轴承的内圈固定连接。本技术的有益效果:通过HDI电路板本体、第一凹槽、散热板、第一固定块、第二凹槽、卡槽、第二固定块、第一中空、转动槽、转轴、第一锥形齿轮、转动柱、螺纹凹槽、螺杆、第二锥形齿轮、第二通孔、第三通孔和把手的相互配合下,能够快速方便的将散热板从HDI电路板本体上进行拆装,方便对散热板的维修或更换,转动把手,把手带动转轴进行转动,转轴带动第一锥形齿轮进行转动,第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮进行转动,第二锥形齿轮带动转动柱进行转动,转动柱带动螺纹凹槽进行转动,螺纹凹槽带动螺杆进行移动,螺杆移出或卡入卡槽内,本技术结构简单,操作方便,可以快速方便的将散热板从HDI电路板本体上进行拆装,方便对散热板的维修以及更换,满足了人们的需求。附图说明图1为本技术提出的一种内层互连的多层HDI电路板的主视结构示意图;图2为本技术提出的一种内层互连的多层HDI电路板的A部分结构示意图。图中:1HDI电路板本体、2第一凹槽、3散热板、4第一固定块、5第二凹槽、6卡槽、7第二固定块、8第一通孔、9转动槽、10转轴、11第一锥形齿轮、12转动柱、13螺纹凹槽、14螺杆、15第二锥形齿轮、16第二通孔、17第三通孔、18把手。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板本体1,多层HDI电路板本体1的顶部开设有第一凹槽2,第一凹槽2内滑动安装有散热板3,且散热板3的顶部延伸至第一凹槽2的上方,散热板3的底部固定安装有第一固定块4,第一固定块4的底部开设有第二凹槽5,第二凹槽5的两侧内壁上均开设有卡槽6;第一凹槽2的底部内壁上固定安装有第二固定块7,第二固定块7的一侧开设有第一通孔8,第一通孔8的顶部内壁上开设有转动槽9,转动槽9内转动安装有转轴10,转轴10的外侧固定套设有第一锥形齿轮11,第一通孔8内设有两个转动柱12,两个转动柱12相互远离的一端均开设有螺纹凹槽13,螺纹凹槽13内螺纹连接有螺杆14,两个螺杆14相互远离的一端分别与相对应的卡槽6相卡装;两个转动柱12相互靠近的一端外侧均固定套设有第二锥形齿轮15,且两个第二锥形齿轮15均与第一锥形齿轮11相啮合,多层HDI电路板本体1的底部开设有第二通孔16,第二通孔16的顶部内壁上开设有第三通孔17,且第三通孔17与第一通孔8相连通,转轴10的底端依次贯穿第三通孔17和第二通孔16延伸至多层HDI电路板本体1的下方并固定安装有把手18,通过HDI电路板本体1、第一凹槽2、散热板3、第一固定块4、第二凹槽5、卡槽6、第二固定块7、第一中空8、转动槽9、转轴10、第一锥形齿轮11、转动柱12、螺纹凹槽13、螺杆14、第二锥形齿轮15、第二通孔16、第三通孔17和把手18的相互配合下,能够快速方便的将散热板3从HDI电路板本体1上进行拆装,方便对散热板3的维修或更换,转动把手18,把手18带动转轴10进行转动,转轴10带动第一锥形齿轮11进行转动,第一锥形齿轮11带动第二锥形齿轮15进行转动,第二锥形齿轮15带动转动柱12进行转动,转动柱12带动螺纹凹槽13进行转动,螺纹凹槽13带动螺杆14进行移动,螺杆14移出或卡入卡槽6内,本技术结构简单,操作方便,可以快速方便的将散热板3从HDI电路板本体1上进行拆装,方便对散热板3的维修以及更换,满足了人们的需求。本技术中,第一通孔8的顶部内壁和底部内壁上均开设有滑槽,螺杆14的顶部和底部均固定安装有滑块,且滑块与滑槽滑动连接,位于同一竖直轴线上的两个滑块相互远离的一端均嵌装有多个滚珠,且多个滚珠与相对应的滑槽滚动连接,转动槽9的内壁上固定安装有第一轴承的外圈,且转轴10与第一轴承的内圈固定连接,第二通孔16的内壁上固定安装有第二轴承的外圈,且转轴10与第二轴承的内圈固定连接,第三通孔17的内壁上固定安装有第三轴承的外圈,且转轴10与第三轴承的内圈固定连接,通过HDI电路板本体1、第一凹槽2、散热板3、第一固定块4、第二凹槽5、卡槽6、第二固定块7、第一中空8、转动槽9、转轴10、第一锥形齿轮11、转动柱12、螺纹凹槽13、螺杆14、第二锥形齿轮15、第二通孔16、第三通孔17和把手18的相互配合下,能够快速方便的将散热板3从HDI电路板本体1上进行拆装,方便对散热板3的维修或更换,转动把手18,把手18带动转轴10进行转动,转轴10带动第一锥形齿轮11进行转动,第一锥形齿轮11带动第二锥形齿轮15进行转动,第二锥形齿轮15带动转动柱12进行转动,转动柱12带动螺纹凹槽13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板本体(1),其特征在于,所述多层HDI电路板本体(1)的顶部开设有第一凹槽(2),第一凹槽(2)内滑动安装有散热板(3),且散热板(3)的顶部延伸至第一凹槽(2)的上方,散热板(3)的底部固定安装有第一固定块(4),第一固定块(4)的底部开设有第二凹槽(5),第二凹槽(5)的两侧内壁上均开设有卡槽(6);第一凹槽(2)的底部内壁上固定安装有第二固定块(7),第二固定块(7)的一侧开设有第一通孔(8),第一通孔(8)的顶部内壁上开设有转动槽(9),转动槽(9)内转动安装有转轴(10),转轴(10)的外侧固定套设有第一锥形齿轮(11),第一通孔(8)内设有两个转动柱(12),两个转动柱(12)相互远离的一端均开设有螺纹凹槽(13),螺纹凹槽(13)内螺纹连接有螺杆(14),两个螺杆(14)相互远离的一端分别与相对应的卡槽(6)相卡装;两个转动柱(12)相互靠近的一端外侧均固定套设有第二锥形齿轮(15),且两个第二锥形齿轮(15)均与第一锥形齿轮(11)相啮合,多层HDI电路板本体(1)的底部开设有第二通孔(16),第二通孔(16)的顶部内壁上开设有第三通孔(17),且第三通孔(17)与第一通孔(8)相连通,转轴(10)的底端依次贯穿第三通孔(17)和第二通孔(16)延伸至多层HDI电路板本体(1)的下方并固定安装有把手(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板本体(1),其特征在于,所述多层HDI电路板本体(1)的顶部开设有第一凹槽(2),第一凹槽(2)内滑动安装有散热板(3),且散热板(3)的顶部延伸至第一凹槽(2)的上方,散热板(3)的底部固定安装有第一固定块(4),第一固定块(4)的底部开设有第二凹槽(5),第二凹槽(5)的两侧内壁上均开设有卡槽(6);第一凹槽(2)的底部内壁上固定安装有第二固定块(7),第二固定块(7)的一侧开设有第一通孔(8),第一通孔(8)的顶部内壁上开设有转动槽(9),转动槽(9)内转动安装有转轴(10),转轴(10)的外侧固定套设有第一锥形齿轮(11),第一通孔(8)内设有两个转动柱(12),两个转动柱(12)相互远离的一端均开设有螺纹凹槽(13),螺纹凹槽(13)内螺纹连接有螺杆(14),两个螺杆(14)相互远离的一端分别与相对应的卡槽(6)相卡装;两个转动柱(12)相互靠近的一端外侧均固定套设有第二锥形齿轮(15),且两个第二锥形齿轮(15)均与第一锥形齿轮(11)相啮合,多层HDI电路板本体(1)的底部开设有第二通孔(16),第二通孔(16)的顶部内壁上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张兴妹
申请(专利权)人:深圳爱易瑞科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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