一种多层板三维堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微波多层板结构设计技术领域，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。该结构包括：第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽；第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。其可实现多层板电路的三维堆叠及器件的内埋置，同时使屏蔽效果可以得到保证，减少器件间的耦合，增加电路的稳定性；且多该层板电路的三维堆叠可在常温下通过黏贴实现，不会对第一多层板、第二多层板及其上面安装的器件产生损伤，简单易于组建，方便大规模推广应用；此外，该结构中第二多层板可用于走线，增加电路的可用面积。

A Three-Dimensional Stacking Structure of Multilayer Plates

The utility model relates to the technical field of microwave multi-layer board structure design, in particular to a three-dimensional stacking structure of multi-layer board. The structure includes: the first multilayer board with a through groove in its vertical direction; the first device is arranged in the through groove and sintered on the cavity; the conductive adhesive film, one side of which is pasted on the surface of the first multilayer board and covered with the groove shown; the second multilayer board, whose surface is bonded with the other side of the conductive adhesive film; and the second device, which is fixed on one side of the conductive adhesive film on the back of the second multilayer board. The surface. It can realize three-dimensional stacking of multilayer board circuit and embedded device, at the same time, the shielding effect can be guaranteed, the coupling between devices can be reduced, and the stability of circuit can be increased; moreover, the three-dimensional stacking of multi-layer board circuit can be realized by pasting at room temperature, without damage to the first multilayer board, the second multilayer board and the devices installed on it, which is simple and easy to build up, and convenient. In addition, the second multilayer board in the structure can be used for routing to increase the available area of the circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种多层板三维堆叠结构
本技术涉及微波多层板结构设计
，特别涉及一种多层板三维堆叠结构。
技术介绍
在现在微波电路设计中，使用多层板可以提高集成度，使得电路体积更小，因此得到广泛的应用。如图1所示，当前的多层板电路一般使用平面布局，在微波多层板电路设计中，常在多层板1上开设通槽，将器件2设置在通槽中，采用此种设置方式可将大功率器件直接烧结在腔体3上，起到最好的散热效果。与多层板的平面布局相对的是多层板的三维堆叠电路布局，此种布局最大的特点就是器件处于不同的平面，类似于“瓦片”一样堆叠在一起，这种布局方式相比于传统的平面布局方式拥有较大的优势，其可以有效的减少电路尺寸，且可在增大布线面积的同时减少器件2之间的干扰。当前，通常采用焊球阵列封装封装(BGA)的方法实现器件的三维堆叠及器件的内埋置，其是利用BGA工艺将电路板焊到另一块电路板上实现三维堆叠，需要较高的温度烧结，及要单独占用一个温度梯度的位置，工艺难度大，且BGA板与板之间有一个焊球的距离，不能起到很好的隔离作用，在频段较高的微波信号传输中，BGA性能并不理想。此外，多层板通槽里的器件尤其是功率较大的有源器件会通过空间耦合的方式互相干扰，且辐射出去的射频信号也会在腔体里震荡产生谐波，最终影响电路性能，目前一般采用采用金属隔墙、加大有源器件之间的距离以及在盖板上贴吸波材料3种方式来抑制器件之间的耦合和腔体杂波，其中，采用金属隔墙的方式将腔体分割成几个部分，可切断耦合路径以及抑制腔体谐波的产生，但采用该方法隔墙的高度不好控制，过高易顶起腔体盖板，过低则无法起到良好的隔离效果，且会切断表层电路，使得隔墙周围不能放置器件和走线；加大有源器件之间的距离是从电路的角度入手，减少器件之间的耦合强度，其会增加电路面积，与小型化的需求不相符；在盖板上贴吸波材料抑制腔体的谐波，其材料及人工成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种多层板三维堆叠结构，以克服或减轻上述至少一方面的问题。本技术的技术方案是：一种多层板三维堆叠结构，包括：第一多层板，沿其垂直方向开设有通槽，该通槽贯穿第一多层板；第一器件，设置在通槽中，且烧结在腔体上；导电胶膜，其一侧黏贴在第一多层板的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板，其表面与导电胶膜的另一侧粘结；第二器件，固定设置在第二多层板背向导电胶膜一侧的表面。优选地，第一多层板与第二多层板共享接地。优选地，第一多层板与第二多层板通过金丝键合互连。优选地，第二多层板在与导电胶膜黏接之前，完成第二器件在第二多层板上的固定。本技术的优点在于：一种多层板三维堆叠结构，采用该结构可实现多层板电路的三维堆叠及器件的内埋置，其中导电胶膜的结构中含有整块的铜箔可起到电磁屏蔽的作用，且导电胶膜的导电特性可方便的实现第一多层板和第二多层板电路共享接地，使屏蔽效果可以得到保证，减少器件间的耦合，增加电路的稳定性；其次，由于导电胶膜价值低廉，且可在常温下通过黏贴实现多层板电路的三维堆叠，不会对第一多层板、第二多层板及其上面安装的器件产生损伤，简单易于组建，方便大规模推广应用；此外，该结构中第二多层板可用于走线，增加电路的可用面积。附图说明图1是多层板电路平面布局的结构示意图。图2本技术多层板三维堆叠结构的结构示意图。图3是图2中导电胶膜的结构示意图。附图标注：1、多层板；2、器件；3、腔体；4、导电胶膜；11、第一多层板；12、第二多层板；21、第一器件；22、第二器件；41、导电颗粒；42、黏合剂；43、铜箔。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。下面结合附图2-3对本技术做进一步详细说明。本技术提供了一种多层板三维堆叠结构，包括：第一多层板11，沿其垂直方向开设有通槽，该通槽贯穿第一朵层板11；第一器件21，设置在通槽中，且烧结在腔体3上；导电胶膜4，其一侧黏贴在第一多层板11的表面，且覆盖所示凹槽；第二多层板12，其表面与导电胶膜4的另一侧粘结；第二器件22，固定设置在第二多层板12背向导电胶膜4一侧的表面。进一步地，第一多层板11与第二多层板12共享接地，可使该结构取得良好的接地效果。优选地，第一多层板11与第二多层板12通过金丝键合互连，该互连方式具有较好地操作性，且可减小对电路电性能的影响。优选地，第二多层板12在与导电胶膜4黏接之前，完成第二器件22在第二多层板12上的固定，以避免对导电胶膜黏贴的可靠性产生影响，且不占用温度梯度中的温度，减少了工艺难度。本实施例中，所采用的导电胶膜4两侧的结构如图3所示，包括导电颗粒41、黏合剂42以及铜箔43，其在受到从上至下的压力时，导电颗粒41与铜箔43相连实现垂直方向上的导通，这种压合可以再常温下进行。将其黏贴在第一多层板11的表面，且覆盖通槽，可有效切断了通槽内有源器件的耦合路径。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板三维堆叠结构，其特征在于，包括：第一多层板(11)，沿其垂直方向开设有通槽，所述通槽贯穿所述第一多层板(11)；第一器件(21)，设置在所述通槽中，且烧结或粘结在腔体(3)上；导电胶膜(4)，其一侧黏贴在所述第一多层板(11)的表面，且覆盖所述通槽；第二多层板(12)，其表面与所述导电胶膜(4)的另一侧粘结，且覆盖所述通槽；第二器件(22)，固定设置在所述第二多层板(12)背向所述导电胶膜(4)一侧的表面。

【技术特征摘要】
1.一种多层板三维堆叠结构，其特征在于，包括：第一多层板(11)，沿其垂直方向开设有通槽，所述通槽贯穿所述第一多层板(11)；第一器件(21)，设置在所述通槽中，且烧结或粘结在腔体(3)上；导电胶膜(4)，其一侧黏贴在所述第一多层板(11)的表面，且覆盖所述通槽；第二多层板(12)，其表面与所述导电胶膜(4)的另一侧粘结，且覆盖所述通槽；第二器件(22)，固定设置在所述第二多层板(12)背向所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曦，宋志东，王帅，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32