The utility model discloses a waterproof circuit board, which comprises a circuit board body. The top and side of the circuit board body are equipped with waterproof coating, the upper end face of the waterproof coating is equipped with waterproof board, the top of the waterproof board is equipped with several flumes, and the inside of several flumes is equipped with drying agent sheets. The bottom of the circuit board body is fixed with lifting platform. The top of the lifting platform is provided with a damp-proof cover, the circuit board body is located in the inside of the damp-proof cover, the top of the lifting platform is fixed with sliding blocks, the position of the damp-proof cover corresponding to the sliding blocks is provided with sliding grooves, the bottom of the lifting platform is fixed with several supporting rods, and the surface of several supporting rods is movably arranged with sleeves, and the bottom of the sleeve is fixed with an installation seat. The utility model enables the circuit board to work normally and safely in humid air, provides an effective waterproof function, enhances the heat dissipation capacity of the circuit board, and facilitates inspection and maintenance.
【技术实现步骤摘要】
一种防水的电路板
本技术涉及电路板防护
,具体为一种防水的电路板。
技术介绍
电路板,又称线路板、PCB板、铝基板、高频板和印刷电路板等,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插件、填充和电气边界等组成,常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种。电路板通常情况下是裸露的,因此在高湿或者盐雾环境条件下容易受潮导致电路板元件接触不良,现有的电路板有的涂有防潮层,导致散热性差,影响元件工作,有的不具备防水功能,沾到水容易发生故障甚至短路,并且随着电路板使用的普及,电路板的损坏率随之提高,工作人员维修电路板时,一些安装窄小地方的电路板需要拆卸才能进行维修检查。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水的电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防水的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部和侧面均设置有防水涂层,所述防水涂层上端面设置有防水板,所述防水板的顶部开设有若干个水槽,若干个水槽内部设置有干燥剂片,所述电路板本体的底部固定安装有升降台,所述升降台的顶部设置有防湿罩,所述电路板本体位于防湿罩的内部,所述升降台的顶部固定设置有滑块,所述防湿罩对应滑块的位置处开设有滑槽,所述升降台的底部固定设置有若干个支撑杆,若干支撑杆的表面活动设置有套筒,所述套筒的底端固定设置有安装座。优选的,所述升降台的底部开设有若干个散热孔,若干个散热孔均匀分布在升降台的底部。优选的,所述滑块的数量为两个,两个所述滑块分别位于电路板本体的左侧和右侧,所述滑块的正视截面图为T形,所述滑槽的形状大小与滑块的形状大小相适配。优选的,所述 ...
【技术保护点】
1.一种防水的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部和侧面均设置有防水涂层(3),所述防水涂层(3)上端面设置有防水板(6),所述防水板(6)的顶部开设有若干个水槽(5),若干个水槽(5)内部设置有干燥剂片(4),所述电路板本体(1)的底部固定安装有升降台(2),所述升降台(2)的顶部设置有防湿罩(7),所述电路板本体(1)位于防湿罩(7)的内部,所述升降台(2)的顶部固定设置有滑块(9),所述防湿罩(7)对应滑块(9)的位置处开设有滑槽(8),所述升降台(2)的底部固定设置有若干个支撑杆(10),若干支撑杆(10)的表面活动设置有套筒(11),所述套筒(11)的底端固定设置有安装座(16)。
【技术特征摘要】
1.一种防水的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部和侧面均设置有防水涂层(3),所述防水涂层(3)上端面设置有防水板(6),所述防水板(6)的顶部开设有若干个水槽(5),若干个水槽(5)内部设置有干燥剂片(4),所述电路板本体(1)的底部固定安装有升降台(2),所述升降台(2)的顶部设置有防湿罩(7),所述电路板本体(1)位于防湿罩(7)的内部,所述升降台(2)的顶部固定设置有滑块(9),所述防湿罩(7)对应滑块(9)的位置处开设有滑槽(8),所述升降台(2)的底部固定设置有若干个支撑杆(10),若干支撑杆(10)的表面活动设置有套筒(11),所述套筒(11)的底端固定设置有安装座(16)。2.根据权利要求1所述的一种防水的电路板,其特征在于:所述升降台(2)的底部开设有若干个散热孔(17),若干个散热孔(17)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘烨,
申请(专利权)人:昆山市正大电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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