具有高导热双面铝基板的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。

Circuit Board with High Thermal Conductivity Double-sided Aluminum Substrate

The utility model relates to a circuit board with a high thermal conductivity double-sided aluminium substrate, which comprises a first circuit board layer with a first conductive circuit distributed on the first circuit board layer, a first electronic element arranged on the first circuit board layer, which realizes electrical connection through the first conductive circuit, and a second circuit board layer with a second conductive circuit distributed on the second circuit board layer. The second electronic element arranged on the lower side of the second circuit board layer realizes the electrical connection through the second conductive circuit; the metal radiator plate has the upper side and the lower side opposite to the upper side, and the first electronic element and the second electronic element respectively contact the lower side and the upper side of the metal radiator plate for the first electronic element and the first circuit board. The layer radiates heat with the second electronic component and the second circuit board layer. The circuit boards with high thermal conductivity and double-sided aluminium substrates can achieve efficient heat dissipation effect by covering the metal heat dissipation boards on the electronic components, which solves the problem of insufficient heat dissipation rate of the existing circuit boards on the market.

【技术实现步骤摘要】
具有高导热双面铝基板的电路板
本技术涉及PCB电路板领域，特别是涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板。
技术介绍
在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)领域中，对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，更不利于PCB电路板的散热。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述PCB板无法高效率散热的问题，提供一种能够高效率散热的具有高导热双面铝基板的电路板。一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。在其中一个优选实施方式中，在所述第一电子元件与所述金属散热板以及在所述第二电子元件与所述金属散热板之间具有柔性热相变导热垫。在其中一个优选实施方式中，在所述第一电路板层及所述第二电路板层上具有铜箔。在其中一个优选实施方式中，所述第一电路板层、所述第二电路板层或所述金属散热板具有若干个导热孔。在其中一个优选实施方式中，所述具有高导热双面铝基板的电路板还包括：连接于所述第一电路板层及所述金属散热板之间的第一导热柱；连接于所述第二电路板层及所述金属散热板之间的第二导热柱。在其中一个优选实施方式中，所述第一导热柱或所述第二导热柱为铝或铜结构。在其中一个优选实施方式中，所述金属散热板的厚度为3mm至5mm之间。在其中一个优选实施方式中，所述金属散热板为铝基板结构。上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。附图说明图1为本技术一优选实施方式中的具有高导热双面铝基板的电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一优选实施方式公开了一种具有高导热双面铝基板的电路板100，该具有高导热双面铝基板的电路板100包括第一电路板层110，第一电子元件120、第二电路板层140、第二电子元件150及金属散热板130。本实施方式中，上述第一电路板层110一般为一矩形板，在该矩形板内分布有第一导电线路(图未示)。上述第一电子元件120设置在第一电路板层110上，一般地，上述第一电子元件120是通过焊接的形式固定在上述电路板层110上，并且该第一电子元件120与分布在第一电路板层110内的导电线路电性连接。同样地，上述第二电路板层140一般也为一矩形板，大小与上述第一电路板层110相同，在该第二电路板层140内分布有第二导电线路(图未示)。上述第二电子元件150设置在第二电路板层140的一侧，一般地，上述第二电子元件150是通过焊接的形式固定在上述第二电路板层140上，并且该第二电子元件150与分布在第二电路板层140内的导电线路电性连接。上述金属散热板130具有上侧面131及与所述上侧面131相对的下侧面132，第一电子元件120及所述第二电子元件150分别于所述金属散热板的下侧面132及上侧面132接触，用以对所述第一电子元件120、第一电路板层110与第二电子元件150、第二电路板层140散热。具体地，为使上述金属散热板130与第一电子元件120及第二电子元件150充分接触，在所述第一电子元件120与所述金属散热板130以及在所述第二电子元件150与所述金属散热板130之间具有柔性热相变导热垫160。这样便使两者充分接触达到高效率的散热效果。更详细地说，在上述第一电路板层110及上述第二电路板层140上具有铜箔。且在上述第一电路板层110、所述第二电路板层140或所述金属散热板130具有若干个导热孔。以达到更优的散热效果。在本实施方式中，上述具有高导热双面铝基板的电路板100还包括连接于所述第一电路板层及所述金属散热板之间的第一导热柱170以及连接于所述第二电路板层及所述金属散热板之间的第二导热柱180。上述第一导热柱170或上述第二导热柱180可以为铝或铜结构。本实施方式中，上述金属散热板的厚度为3mm至5mm之间。上述金属散热板为铝基板结构。更优的，上述金属散热板3.8±0.38mm，且表明处理成沉镍金。上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，且一块散热金属板对两个电路板层进行同时散热，增加了散热效率，简化了散热结构，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。

【技术特征摘要】
1.一种具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。2.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，在所述第一电子元件与所述金属散热板以及在所述第二电子元件与所述金属散热板之间具有柔性热相变导热垫。3.根据权利要求1所述的具有高导热双面铝基板的电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，戴莹琰，李后清，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32