一种功能元件装配结构及具有该结构的移动终端设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功能元件装配结构及具有该结构的移动终端设备，其中，功能元件装配结构包括前壳、后壳、电路主板、功能元件、连接电路板；电路主板安装在前壳上，功能元件以及连接电路板均安装于后壳上，连接电路板第一端的触脚与功能元件电连接；电路主板上设有导通触盘，后壳盖设在前壳上以使连接电路板第二端的触脚与导通触盘电连接。应用本实用新型专利技术的技术方案能够解决现有技术中的移动终端设备上的功能元件装配工艺复杂导致的装配效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种功能元件装配结构及具有该结构的移动终端设备
本技术涉及移动通讯设备
，具体地，涉及一种功能元件装配结构及具有该结构的移动终端设备。
技术介绍
随着通讯技术的日益发展，并伴随着移动互联网的迅猛发展，人们的日常生活中，移动终端设备的使用几乎无处不在。每部移动通讯设备均由多个功能元件通过连接线进行组合装配，最终成型为移动通讯产品供使用者使用。例如扬声器功能元件的装配过程中，在现有技术中，将扬声器放置于前壳体的金属中框内，然后通过两根引线连接PCB板(电路板)的接线柱与扬声器的接线柱，然后将后壳体紧密盖合在前壳体上以完成装配。在现有技术的扬声器装配工艺过程中，通过引线分别焊接扬声器的接线柱与电路板的接线柱过程中，由于相应的焊接点都比较细小，焊接操作比较麻烦，并且扬声器、引线都没有被固定住，存在扬声器位置偏移以及引线位置摆动的情况，使得扬声器的装配工时较长，装配效率低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种功能元件装配结构及具有该结构的移动终端设备，可以解决现有技术中的移动终端设备上的功能元件装配工艺复杂导致的装配效率低的问题。为解决上述技术问题，本实施例的技术方案是：提供一种功能元件装配结构，包括前壳、后壳、电路主板、功能元件以及连接电路板；电路主板安装在前壳上，功能元件以及连接电路板均安装于后壳上，连接电路板第一端的触脚与功能元件电连接；电路主板上设有导通触盘，后壳盖设在前壳上以使连接电路板第二端的触脚与导通触盘接触并电连接。进一步地，后壳上设有定位槽，连接电路板放置于定位槽内。进一步地，连接电路板通过绝缘粘接胶粘接固定在后壳上。进一步地，电路主板上的导通触盘为朝向连接电路板延伸的弹片。进一步地，连接电路板为柔性电路板，弹片抵顶连接电路板的第二端，以使第二端贴合在后壳的内壁上。进一步地，功能元件通过绝缘粘接胶固定粘接于后壳上。进一步地，前壳上设有与功能元件相配合的容纳槽，当后壳盖合在前壳上时，功能元件容纳在容纳槽内。进一步地，容纳槽的底部放置有缓冲件，当功能元件容纳在容纳槽内，功能元件的端部抵顶缓冲件。进一步地，功能元件为扬声器、驱动电机、振动马达、闪光灯、摄像头中的一种。为解决上述技术问题，本申请的实施例还提供了一种移动终端设备。该移动终端设备包括前述的功能元件装配结构，其中，功能元件装配结构的前壳为移动终端设备的前壳体，功能元件装配结构的后壳为移动终端设备的后壳体，功能元件装配结构的电路主板为移动终端设备的主电路板。本申请的实施例，使用模块化组装方式进行装配，即“电路主板与前壳形成装配模块化的第一装配模块，后壳、连接电路板及功能元件三者形成装配模块化的第二装配模块，然后将第一装配模块与第二装配模块进行装配连接”，从而降低了功能元件的装配难度，使得装配工艺方便、快捷，提高了装配效率。附图说明图1是本技术实施例的功能元件装配结构的分解结构示意图；图2是本技术实施例的功能元件装配结构中后壳、功能元件、连接电路板三者的组装结构示意图；图3是本技术实施例的移动终端设备的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1和图2所示，本实施例的功能元件装配结构包括前壳10、后壳20、电路主板30、功能元件40以及连接电路板50。前壳10与后壳20共同形成容置空间，电路主板30安装在前壳10上且位于容置空间内，此时，前壳10与电路主板30形成了第一装配模块。功能元件40安装于后壳20上且位于容置空间内，连接电路板50的第一端的触脚51与功能元件40电连接，且连接电路板50定位放置于后壳20上，此时，后壳20、功能元件40与连接电路板50三者形成与第一装配模块相适配的第二装配模块。其中，本实施例的电路主板30上设有导通触盘31，将后壳20盖合在前壳10上时，连接电路板50的第二端的触脚52与导通触盘31接触，并形成电连接导通。在装配该功能元件装配结构的过程中，首先将电路主板30安装在前壳10上，并且通过固定螺钉对电路主板30进行固定(当然也可以通过绝缘粘接胶将电路主板30粘贴固定在前壳10上)，从而使得电路主板30与前壳10形成装配模块化的第一装配模块。然后将功能元件40安装在后壳20的预定安装位置上，并将连接电路板50的第一端上的触脚51电连接在功能元件40上，再将连接电路板50固定在后壳20上，从而使得后壳20、连接电路板50及功能元件40三者形成装配模块化的第二装配模块。接着进行模块化组装(即将第二装配模块与第一装配模块进行组装)，由于连接电路板50的第二端的触脚52与电路主板30上的导通触盘31预先通过尺寸设计的配合能够准确地形成相互对正的状态，因此，只需将后壳20盖合在前壳10上并连接固定，即可使连接电路板50与电路主板30之间形成电连接导通。这样即可完成功能元件装配结构的安装工作，使用模块化组装方式进行装配，降低了功能元件的装配难度，使得装配工艺方便、快捷，提高了装配效率，在生产线上大量装配该功能元件装配结构时能够大大降低装配工艺的工时，极大降低了生产成本。如图2所示，该功能元件装配结构的后壳20上设有定位槽21，在将连接电路板50装配固定在后壳20上的过程中，将连接电路板50放置于定位槽21内，即可通过定位槽21对连接电路板50进行限位固定，使得连接电路板50稳定在后壳20上形成第二装配模块的组成部分。另外，在后壳20上未设置定位槽21对连接电路板50进行限位固定时，可以通过利用绝缘粘接胶将连接电路板50粘接固定在后壳20上，从而将连接电路板50稳定在后壳20上形成装配模块。优选地，本实施例的电路主板30上的导通触盘31为朝向连接电路板50延伸的弹片。这样，当后壳20盖合在前壳10上之后，连接电路板50上的触脚52在抵顶住弹片时，同时对弹片施加了按压力，通过利用弹片的回弹力，使得触脚52与弹片之间能够始终保持紧密接触，从而能够始终确保触脚52与弹片之间的良好电连接导通接触，确保稳定电流导通。在本实施例中，由于电路主板30采用了弹力式的弹片作为导通触盘31，因此，连接电路板50可以采用刚性基板的电路板，也可以采用柔性电路板。优选地，本实施例的连接电路板50采用柔性电路板，柔性电路板壳整体地贴合在后壳20的壳壁上，装配时则依靠挤压弹片产生预紧弹力而形成电连接导通，装配完成后，弹片抵顶柔性电路板的第二端，以使得柔性电路板的第二端贴合在后壳20的内壁上。在将功能元件40固定组装在后壳20上的过程中，则通过绝缘粘接胶固定粘接于后壳20上，这样就将功能元件40临时固定在后壳20上，从而使第二装配模块得以成型以便于实施装配工艺。如图1所示，为了更加快速、准确地进行装配，因而本实施例的前壳1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能元件装配结构，其特征在于，包括前壳、后壳、电路主板、功能元件以及连接电路板；所述电路主板安装在所述前壳上，所述功能元件以及连接电路板均安装于所述后壳上，所述连接电路板第一端的触脚与所述功能元件电连接；所述电路主板上设有导通触盘，所述后壳盖设在所述前壳上以使所述连接电路板的第二端的触脚与所述导通触盘接触并电连接。

【技术特征摘要】
1.一种功能元件装配结构，其特征在于，包括前壳、后壳、电路主板、功能元件以及连接电路板；所述电路主板安装在所述前壳上，所述功能元件以及连接电路板均安装于所述后壳上，所述连接电路板第一端的触脚与所述功能元件电连接；所述电路主板上设有导通触盘，所述后壳盖设在所述前壳上以使所述连接电路板的第二端的触脚与所述导通触盘接触并电连接。2.如权利要求1所述的功能元件装配结构，其特征在于，所述后壳上设有定位槽，所述连接电路板放置于所述定位槽内。3.如权利要求1所述的功能元件装配结构，其特征在于，所述连接电路板通过绝缘粘接胶粘接固定在所述后壳上。4.如权利要求1至3中任一项所述的功能元件装配结构，其特征在于，所述电路主板上的导通触盘为朝向所述连接电路板延伸的弹片。5.如权利要求4所述的功能元件装配结构，其特征在于，所述连接电路板为柔性电路板，所述弹片抵顶所述连接电路板的第二端，以使第二端贴合在所述后壳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44