一种NFC天线结构制造技术

技术编号:20197480 阅读:34 留言:0更新日期:2019-01-23 13:33
本实用新型专利技术公开了一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。

【技术实现步骤摘要】
一种NFC天线结构
本技术涉及天线
,尤其涉及一种NFC天线结构。
技术介绍
NFC天线一般是由FPC组件和铁氧体组件两部分组成,铁氧体组件包括依次层叠设置的粘接层、铁氧体层和覆盖膜层,传统的NFC天线在组装时一般需要在FPC组件的反面背胶,然后将铁氧体组件的正面(设置覆盖膜层的那一面)贴覆在FPC组件的背面,这样得到的NFC天线较厚,不利于电子产品朝轻薄化的方向发展。并且,在FPC组件的反面背胶后,FPC组件的整体厚度较厚,在与铁氧体组件贴合时容易形成气泡。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种NFC天线结构,其整体厚度小,成本低。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。进一步的,所述FPC组件包括基材层和线圈层,所述线圈层位于所述基材层远离第二粘接层的一侧面。进一步的,所述基材层的材质为PET。进一步的,所述线圈层的材质为铜或银。进一步的,所述第一粘接层和第二粘接层的材质均为亚克力胶。本技术的有益效果在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。附图说明图1为本技术实施例一的NFC天线结构的示意图。标号说明:1、第一粘接层;2、铁氧体层;3、第二粘接层;4、基材层;5、线圈层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本。请参照图1,一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层1、铁氧体层2和第二粘接层3,所述FPC组件位于所述第二粘接层3远离铁氧体层2的一侧面。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。进一步的,所述FPC组件包括基材层4和线圈层5,所述线圈层5位于所述基材层4远离第二粘接层3的一侧面。由上述描述可知,基材层和线圈层的厚度可以根据需要进行设置。进一步的,所述基材层4的材质为PET。进一步的,所述线圈层5的材质为铜或银。由上述描述可知,线圈层的材质可以根据需要进行选择。进一步的,所述第一粘接层1和第二粘接层3的材质均为亚克力胶。请参照图1,本技术的实施例一为:一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层1、铁氧体层2和第二粘接层3,所述FPC组件位于所述第二粘接层3远离铁氧体层2的一侧面。所述FPC组件包括基材层4和线圈层5,所述线圈层5位于所述基材层4远离第二粘接层3的一侧面。本实施例中,所述基材层4的材质为PET,所述线圈层5的材质为铜或银,所述第一粘接层1和第二粘接层3的材质均为亚克力胶。综上所述,本技术提供的一种NFC天线结构,其整体厚度较薄,并且制备工艺简单,有利于降低成本。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,其特征在于,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,其特征在于,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。2.根据权利要求1所述的NFC天线结构,其特征在于,所述FPC组件包括基材层和线圈层,所述线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾长鋆
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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