功率封装结构及其引线框制造技术

技术编号:20197229 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-23 13:18
本申请公开了一种功率封装结构及其引线框。该功率封装结构包括:引线框,包括基岛、第一引脚以及第二引脚;芯片,位于所述基岛的第一表面上,与所述基岛电连接;以及塑封体,用于封装所述引线框与所述芯片,其中,所述第一引脚与所述基岛分离,位于所述基岛的一侧,与所述芯片电连接,所述第二引脚位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连。根据本实用新型专利技术提供的功率封装结构,第一引脚与基岛分离,留有足够的安规间距,避免了高压击穿的风险,同时减小了漏电流。

【技术实现步骤摘要】
功率封装结构及其引线框
本技术涉及半导体封装领域,更具体地,涉及一种功率封装结构及其引线框。
技术介绍
在消费类电子产品中,电源驱动类集成电路应用得非常广泛。LED照明、移动电源等设备都需要用到这一类驱动电路。随着应用面越来越广,驱动电路的电流越来越大,功率越来越大,需要这类集成电路具有更大的电流,具备更大的功率,更好的温升控制。目前市场上主流的电源驱动类集成电路通常采用标准的集成电路封装(SmallOut-LinePackage,SOP)、双列直插式封装(DualIn-linePackage,DIP)、小外形晶体管封装(small-outlinetransistor,SOT)等封装外形,这些封装产品的功率在20W之内。标准的SOP、DIP、SOT封装外形的优点是封装资源多,成本低,但是在面对更大功率时,比如要做更大功率20W~100W的产品时,这类封装外形始终无法满足需求。因此,需要一种新型的功率封装结构及其引线框来解决上述问题,既能满足更大功率产品的封装需求,又能兼顾成本、效率。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种功率封装结构及其引线框以解决上述问题。根据本技术的一方面,提供了一种功率封装结构的引线框,包括:基岛,所述基岛的第一表面用于承载芯片,并与所述芯片电连接;第一引脚,位于所述基岛的一侧,与所述芯片电连接;以及第二引脚,位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连,其中,所述第一引脚与所述基岛分离。优选地,所述基岛具有第二表面,所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对,其中,至少部分所述基岛的第二表面用于散热。优选地,所述第二引脚具有第一开孔,所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。优选地,所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状。优选地,所述第一开孔分布在所述开口的两侧。优选地,所述第二引脚呈长方形板状,所述第一开孔均匀分布在所述第二引脚的第一端。优选地,所述基岛包括分离的第一基岛与第二基岛,所述第一基岛与所述第二基岛并列排布,所述第二引脚与所述第一基岛相连。优选地,还包括第三引脚,与所述第二引脚平行设置,与所述第二基岛的位置对应,并与所述第二引脚以及所述第二基岛分离。优选地,所述第三引脚具有第二开孔,所述第二开孔位于所述第三引脚的第一端。优选地,所述第一引脚的第一端与所述基岛之间的间隔距离的范围包括0.3mm至1.5mm。优选地,所述第二引脚的第一端与所述基岛固定连接,其中,所述第二引脚用于散热。根据本技术的另一方面,提供了一种功率封装结构,包括:引线框,包括基岛、第一引脚以及第二引脚;芯片,位于所述基岛的第一表面上,与所述基岛电连接;以及塑封体,用于封装所述引线框与所述芯片,其中,所述第一引脚与所述基岛分离,位于所述基岛的一侧,并与所述芯片电连接,所述第二引脚位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连。优选地,所述基岛具有第二表面,所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对,其中,至少部分所述基岛的第二表面用于散热。优选地,所述第二引脚具有第一开孔,所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。优选地,所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状,其中,所述开口的至少部分与所述第一开孔位于所述塑封体内部。优选地,所述第一开孔分布在所述开口的两侧,以匹配所述塑封体的机械强度。优选地,所述第二引脚呈长方形板状,所述第一开孔均匀分布在所述第二引脚的第一端,以匹配所述塑封体的机械强度。优选地,所述基岛包括分离的第一基岛与第二基岛,所述第一基岛与所述第二基岛并列排布,所述第二引脚与所述第一基岛相连。优选地,还包括第三引脚,与所述第二引脚平行设置,与所述第二基岛的位置对应,并与所述第二引脚以及所述第二基岛分离。优选地,所述第三引脚具有第二开孔,所述第二开孔位于所述第三引脚的第一端,其中,所述第三引脚与所述第二引脚之间的至少部分间隔区域、所述第一开孔以及所述第二开孔位于所述塑封体内部。优选地,所述第一引脚的第一端与所述基岛之间的间隔距离的范围包括0.3mm至1.5mm。优选地,所述第二引脚的第一端位于所述塑封体的内部与所述基岛固定连接,所述第二引脚的第二端伸出所述塑封体,用于散热。优选地,所述第一引脚的第一端位于所述塑封体的内部,所述第一引脚的第二端伸出所述塑封体。优选地,所述第一引脚的第二端具有弯折部,所述弯折部与所述基岛之间的间隔距离的范围包括2.54mm至3.90mm。优选地,所述第一引脚的数目大于等于5。优选地,所述第一引脚包括多个功能引脚。优选地,所述多个功能引脚包括:源端、接地端、供电端、反馈端以及补偿端。优选地,所述多个功能引脚包括:电流采样端、接地端、供电端、变压器磁芯的重置检测端以及反馈端。优选地,所述多个功能引脚包括:源端、接地端、供电端、反馈端以及空脚。优选地,所述多个功能引脚包括:脉冲调制端、反馈端、接地端、供电端以及源端。优选地,所述芯片的电压承载范围小于或等于50V。优选地,所述芯片的电压承载范围包括50V至1000V。根据本技术提供的功率封装结构,其中,引线框的基岛的第一表面用于承载芯片,第一引脚与芯片电连接,实现了芯片与外部电路相连的目的。进一步地,引线框的基岛与芯片电连接,基岛的第二表面暴露于塑封体外用于散热。根据本技术提供的功率封装结构,其中,引线框的第二引脚与基岛相连,第二引脚的宽度比较宽,也能兼顾散热的功能。进一步地,第二引脚具有匹配塑封体的机械强度的开孔,可以防止在塑封的过程中,引线框与塑封体之间封装不紧密,从而出现分层的问题。进一步地,第二引脚还具有开口,该开口的至少部分被封装在塑封体内部,进一步加强了塑封体的机械强度。根据本技术提供的功率封装结构,其中,第一引脚与基岛之间留有足够的安规间距,避免了第一引脚与基岛之间出现高压击穿的风险,同时减小了第一引脚与基岛之间的漏电流。根据本技术提供的功率封装结构,其中,引线框的基岛不仅可以用于承载芯片,还与第二引脚相连,并与外部电路相连,实现电引出的功能,基岛暴露于封装体的部分还可以用于散热,实现了基岛、引脚以及散热片的多功能复用,达到了节省成本的目的。根据本技术提供的功率封装结构,其中,由于第一引脚与基岛之间分离,因此第一引脚的数目可以大于5个,并且第一引脚还可以包括空脚。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单介绍,显而易见地,下面的描述中的附图仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。图1示出了本技术第一实施例功率封装结构的俯视图。图2示出了本技术第一实施例功率封装结构的仰视图。图3示出了本技术第一实施例功率封装结构的侧视图。图4示出了本技术第一实施例功率封装结构中的引线框的俯视图。图5示出了本技术第二实施例功率封装结构的俯视图。图6示出了本技术第二实施例功率封装结构的仰视图。图7示出了本技术第二实施例功率封装结构中的引线框的俯视图。图8示出了本技术第三实施例功率封装结构的俯视图。图9示出了本技术第三实施例功率封装结构的仰视图。图10示出了本技术第三实施例功率封装结构中的引线框的俯视图。图11示出了本技术第四实施例功率封装结构中的引线框的俯视图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率封装结构的引线框,其特征在于,包括:基岛,所述基岛的第一表面用于承载芯片,并与所述芯片电连接;第一引脚,位于所述基岛的一侧,与所述芯片电连接;以及第二引脚,位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连,其中,所述第一引脚与所述基岛分离。

【技术特征摘要】
1.一种用于功率封装结构的引线框,其特征在于,包括:基岛,所述基岛的第一表面用于承载芯片,并与所述芯片电连接;第一引脚,位于所述基岛的一侧,与所述芯片电连接;以及第二引脚,位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连,其中,所述第一引脚与所述基岛分离。2.根据权利要求1所述的引线框,其特征在于,所述基岛具有第二表面,所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对,其中,至少部分所述基岛的第二表面用于散热。3.根据权利要求2所述的引线框,其特征在于,所述第二引脚具有第一开孔,所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。4.根据权利要求3所述的引线框,其特征在于,所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状。5.根据权利要求4所述的引线框,其特征在于,所述第一开孔分布在所述开口的两侧。6.根据权利要求3所述的引线框,其特征在于,所述第二引脚呈长方形板状,所述第一开孔均匀分布在所述第二引脚的第一端。7.根据权利要求6所述的引线框,其特征在于,所述基岛包括分离的第一基岛与第二基岛,所述第一基岛与所述第二基岛并列排布,所述第二引脚与所述第一基岛相连。8.根据权利要求7所述的引线框,其特征在于,还包括第三引脚,与所述第二引脚平行设置,与所述第二基岛的位置对应,并与所述第二引脚以及所述第二基岛分离。9.根据权利要求8所述的引线框,其特征在于,所述第三引脚具有第二开孔,所述第二开孔位于所述第三引脚的第一端。10.根据权利要求1-9任一所述的引线框,其特征在于,所述第一引脚的第一端与所述基岛之间的间隔距离的范围包括0.3mm至1.5mm。11.根据权利要求1-9任一所述的引线框,其特征在于,所述第二引脚的第一端与所述基岛固定连接,其中,所述第二引脚用于散热。12.一种功率封装结构,其特征在于,包括:引线框,包括基岛、第一引脚以及第二引脚;芯片,位于所述基岛的第一表面上,与所述基岛电连接;以及塑封体,用于封装所述引线框与所述芯片,其中,所述第一引脚与所述基岛分离,位于所述基岛的一侧,并与所述芯片电连接,所述第二引脚位于所述基岛的另一侧,与所述基岛相连。13.根据权利要求12所述的功率封装结构,其特征在于,所述基岛具有第二表面,所述基岛的第二表面与所述基岛的第一表面相对,其中,至少部分所述基岛的第二表面用于散热。14.根据权利要求13所述的功率封装结构,其特征在于,所述第二引脚具有第一开孔,所述第一开孔位于所述第二引脚的第一端。15.根据权利要求14所述的功率封装结构,其特征在于,所述第二引脚呈具有至少一个开口的板状,其中,所述开口的至少部分与所述第一开孔位于所述塑封体内部。16.根据权利要求15所述的功率封装结构,其特征在于,所述第一开孔分布在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘静张秀梅詹桦王栋
申请(专利权)人:杭州士兰微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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