带有工艺边的LED显示模组专用封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，包括具有容置槽的本体，所述容置槽的底面设有支撑台，支撑台的高度小于容置槽的深度，所述支撑台环绕所述容置槽的底面的边缘设置，所述支撑台与所述容置槽的侧壁相连；所述支撑台的宽度小于或等于所述工艺边的宽度，所述支撑台的高度大于或等于所述LED显示模组中发光组件的高度；所述支撑台上设有至少一个进胶沟槽。使用操作简单，且厂商无需另外购置模切设备，有利于降低LED显示模组的生产成本，降低LED显示屏的生产门槛，提高LED显示屏的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
带有工艺边的LED显示模组专用封装治具
本技术涉及LED显示屏生产设备，尤其涉及带有工艺边的LED显示模组专用封装治具。
技术介绍
LED显示正逐渐向更小点间距方向发展。为了缩小点间距，SMD灯珠越来越小，致使其与电路板的结合力越来越弱，导致SMDLED显示屏在生产、运输、安装、维护等过程中越来越容易发生LED灯珠脱落、损坏的现象。同时分立器件也阻碍了LED显示屏向更小点间距方向发展，不同于传统LED是将分立的SMD灯珠通过SMT工艺经高温回流焊焊接到电路板上，COBLED显示屏是将红绿蓝LED芯片通过固晶焊线的工艺固定在电路板上，省去了灯珠封装环节，不仅节约了成本，同时也省去了过高温回流焊可能给LED芯片带来的潜在伤害，因此，COBLED显示屏是LED显示屏往更小点间距方向发展的必然趋势。在LED显示屏生产领域，有部分LED显示模组在封装之前会有工艺边的存在(工艺边环绕发光组件放置区域设置)，在LED显示模组完成封装后，再将工艺边切除，此类LED显示模组我们暂且称为带有工艺边的LED显示模组。目前行业内的COBLED显示模组的封装都需要使用到昂贵的模压机和专用模具，这些设备的采购成本以及后续设备维护所需开销是小型生产厂家所无法承担的。因此，有必要提供一种带有工艺边的LED显示模组专用封装治具来降低COBLED显示屏的生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，该带有工艺边的LED显示模组专用封装治具可以降低LED显示屏的生产成本。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，包括具有容置槽的本体，所述容置槽的底面设有支撑台，支撑台的高度小于容置槽的深度，所述支撑台环绕所述容置槽的底面的边缘设置，所述支撑台与所述容置槽的侧壁相连；所述支撑台的宽度小于或等于所述工艺边的宽度，所述支撑台的高度大于或等于所述LED显示模组中发光组件的高度；所述支撑台上设有至少一个进胶沟槽。进一步的，所述支撑台呈矩形框状，所述矩形框的四条边框分别设有至少一个所述进胶沟槽，所述进胶沟槽远离所述容置槽侧壁的一端与所述容置槽相连通。进一步的，所述进胶沟槽的高度与所述支撑台的高度一致。进一步的，还包括至少一个压块。进一步的，所述压块的数量为四个或五个。进一步的，所述容置槽的底面设有防粘涂层。进一步的，所述容置槽的底面涂布有离模剂。进一步的，所述支撑台的宽度大于或等于1mm。进一步的，所述支撑台的高度与所述LED显示模组中发光组件的高度之差大于或等于0.3mm。进一步的，进胶沟槽的宽度大于或等于0.1mm。本技术的有益效果在于：厂商向容置槽内注胶后，将LED显示模组反扣在容置槽内(发光组件朝向容置槽的底面)，从而使得胶液包覆发光组件，胶液凝固后切除LED显示模组上的工艺边即完成了LED显示模组的封装，操作简单，且无需另外购置模切设备，有利于降低LED显示模组的生产成本，降低LED显示屏的生产门槛，提高LED显示屏的生产效率。附图说明图1为本技术实施例一的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具的俯视图；图2为本技术实施例一的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具的工作原理示意图。标号说明：1、本体；2、容置槽；3、支撑台；4、进胶沟槽；5、压块；6、防粘涂层；10、LED显示模组；11、工艺边；12、发光组件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：通过使用专用封装治具使胶液包覆LED显示模组上的发光组件。请参照图1和图2，带有工艺边11的LED显示模组10专用封装治具，包括具有容置槽2的本体1，所述容置槽2的底面设有支撑台3，支撑台3的高度小于容置槽2的深度，所述支撑台3环绕所述容置槽2的底面的边缘设置，所述支撑台3与所述容置槽2的侧壁相连；所述支撑台3的宽度小于或等于所述工艺边11的宽度，所述支撑台3的高度大于或等于所述LED显示模组10中发光组件12的高度；所述支撑台3上设有至少一个进胶沟槽4。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：厂商向容置槽内注胶后，将LED显示模组反扣在容置槽内(发光组件朝向容置槽的底面)，从而使得胶液包覆发光组件，胶液凝固后切除LED显示模组上的工艺边即完成了LED显示模组的封装，操作简单，且无需另外购置模切设备，有利于降低LED显示模组的生产成本，降低LED显示屏的生产门槛，提高LED显示屏的生产效率。进一步的，所述支撑台3呈矩形框状，所述矩形框的四条边框分别设有至少一个所述进胶沟槽4，所述进胶沟槽4远离所述容置槽2侧壁的一端与所述容置槽2相连通。由上述描述可知，呈矩形框状的支撑台的四条边框分别设有进胶沟槽，可以让胶液在LED显示模组上覆盖得更加均匀，从而提高LED显示模组封装质量。进一步的，所述进胶沟槽4的高度与所述支撑台3的高度一致。进一步的，还包括至少一个压块5。由上述描述可知，压块用于抵压LED显示模组远离发光组件的一侧，从而使LED显示模组上的工艺边能够与支撑台的顶面紧密贴合，进而让胶液在LED显示模组上覆盖得更加均匀，不会让LED显示模组出现局部区域胶液过多的情况。进一步的，所述压块5的数量为四个或五个。由上述描述可知，当压块的数量为四个时，四个压块分别压住LED显示模组的四个角部；当压块的数量为五个时，四个压块分别压住LED显示模组的四个角部，剩下的一个压块压住LED显示模组的中部。进一步的，所述容置槽2的底面设有防粘涂层6。进一步的，所述容置槽2的底面涂布有离模剂。由上述描述可知，容置槽的里面设置防粘涂层或离模剂可以防止胶水固化后粘住封装治具而无法脱模。离膜剂可以是干性的、油性的或中性的，优选干性的；而防粘涂层可以为特氟龙涂层。进一步的，所述支撑台3的宽度大于或等于1mm。由上述描述可知，工艺边过窄，会导致支撑台对LED显示模组的支撑不够稳定的问题。进一步的，所述支撑台3的高度与所述LED显示模组10中发光组件12的高度之差大于或等于0.3mm。由上述描述可知，支撑台的高度与所述LED显示模组中发光组件的高度之差大于或等于0.3mm可以确保发光组件的顶面有胶液覆盖。进一步的，进胶沟槽4的宽度大于或等于0.1mm。由上述描述可知，进胶沟槽的宽度大于或等于0.1mm可以确保后续有足够的胶液来填充容置槽的底面与LED显示模组之间的间隙，即让胶液能够充分包覆发光组件，进而提高LED显示模组封装效果。实施例一请参照图1和图2，本技术的实施例一为：带有工艺边11的LED显示模组10专用封装治具，包括具有容置槽2的本体1，所述容置槽2的底面设有支撑台3，支撑台3的高度小于容置槽2的深度，所述支撑台3环绕所述容置槽2的底面的边缘设置，所述支撑台3与所述容置槽2的侧壁相连；所述支撑台3的宽度小于或等于所述工艺边11的宽度，所述支撑台3的高度大于或等于所述LED显示模组10中发光组件12的高度；所述支撑台3上设有至少一个进胶沟槽4。本实施例中，所述发光组件12为LED发光芯片；所述容置槽2的深度大于或等于3mm，优选容置槽2的深度大于或等于5mm。可选的，容置槽2呈矩形体状，因此所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：包括具有容置槽的本体，所述容置槽的底面设有支撑台，支撑台的高度小于容置槽的深度，所述支撑台环绕所述容置槽的底面的边缘设置，所述支撑台与所述容置槽的侧壁相连；所述支撑台的宽度小于或等于所述工艺边的宽度，所述支撑台的高度大于或等于所述LED显示模组中发光组件的高度；所述支撑台上设有至少一个进胶沟槽。

【技术特征摘要】
1.带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：包括具有容置槽的本体，所述容置槽的底面设有支撑台，支撑台的高度小于容置槽的深度，所述支撑台环绕所述容置槽的底面的边缘设置，所述支撑台与所述容置槽的侧壁相连；所述支撑台的宽度小于或等于所述工艺边的宽度，所述支撑台的高度大于或等于所述LED显示模组中发光组件的高度；所述支撑台上设有至少一个进胶沟槽。2.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述支撑台呈矩形框状，所述矩形框的四条边框分别设有至少一个所述进胶沟槽，所述进胶沟槽远离所述容置槽侧壁的一端与所述容置槽相连通。3.根据权利要求2所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装治具，其特征在于：所述进胶沟槽的高度与所述支撑台的高度一致。4.根据权利要求1所述的带有工艺边的LED显示模组专用封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁贤阳，赵平林，贺金锋，邓新汉，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44