LED灯珠及LED显示结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠及LED显示结构，LED灯珠包括：灯体，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述灯体上设置有至少一灯杯；发光器件，设置于所述灯杯的底部；第一导体层及第二导体层，设置于所述灯体上，所述第一导体层与所述第二导体层间隔设置；引脚，包括触控引脚及显示引脚，所述触控引脚设置至少一个，连接于所述第一导体层，所述显示引脚设置至少两个，连接于所述发光器件；其中，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述触控引脚连接于触控芯片组的输入脚，所述显示引脚连接于驱动芯片组，所述第二导体层接地，从而在所述第一导体层与所述第二导体层之间形成触控电容。LED灯珠及LED显示结构可以实现电容式触控。

LED beads and LED display structure

The utility model relates to an LED lamp bead and an LED display structure. The LED lamp bead comprises a lamp body, including a first and a second end surfaces which are relatively arranged, and at least one lamp cup is arranged on the lamp body; a light emitting device is arranged at the bottom of the lamp cup; a first conductor layer and a second conductor layer are arranged on the lamp body, and the first conductor layer and the second conductor layer are spaced between the first conductor layer and the second conductor layer. A pin, including a touch pin and a display pin, is provided with at least one touch pin connected to the first conductor layer, at least two display pins connected to the light emitting device, wherein, when the LED lamp beads are installed on the PCB board, the touch pin is connected to the input pin of the touch chipset, and the display pin is connected to the drive chipset. The two conductor layers are grounded to form a touch capacitor between the first conductor layer and the second conductor layer. LED beads and LED display structure can realize capacitive touch.

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及LED显示结构
本技术涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED灯珠及LED显示结构。
技术介绍
近年来，LED显示技术发展迅速，产品日益向高密度、小间距等高分辨率的方向发展。伴随着小间距LED显示产品高速增长，小间距LED显示技术也在不断进步，越来越多的LED显示屏应用于指挥中心、会议室、多媒体教室等场合，这些应用场合对显示屏触控演示功能的需求也越来越旺盛。传统的应用在LED显示屏上的触控方法为红外发射接收对管式触摸框，该方法通过触碰物遮挡红外触摸框的红外线发射接收路径，从而定位触碰物的位置。然而，通过红外实现触摸的方法容易受光的干扰，精度低且很难应用在大尺寸LED显示屏上面，在显示屏的尺寸超过150吋时，体验较差。
技术实现思路
基于此，有必要针对LED显示屏的触控实现问题，提供一种LED灯珠及LED显示结构。本技术第一方面提供一种LED灯珠，安装于显示结构的PCB板上，可以实现显示结构的电容式触控，包括：灯体，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述灯体上设置有至少一灯杯；发光器件，设置于所述灯杯的底部；第一导体层及第二导体层，设置于所述灯体上，所述第一导体层与所述第二导体层间隔设置；及引脚，包括触控引脚及显示引脚，所述触控引脚设置至少一个，连接于所述第一导体层，所述显示引脚设置至少两个，连接于所述发光器件；其中，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述触控引脚连接于触控芯片组的输入脚，所述显示引脚连接于驱动芯片组，所述第二导体层接地，从而在所述第一导体层与所述第二导体层之间形成触控电容。在其中一个实施例中，所述第二导体层设置于所述第一端面上。在其中一个实施例中，所述第一导体层设置于所述灯杯的侧壁上；或所述第一导体层与所述第二导体层相互层叠的设置于所述第一端面上，并在所述第一导体层与所述第二导体层之间设置一填充层，填充层的材料为导电介质。在其中一个实施例中，所述灯体内绘制有微电路，所述第二导体层通过绘制于灯体内的微电路实现接地。在其中一个实施例中，所述引脚包括至少一个接地引脚，所述第二导体层电性连接于所述接地引脚，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述接地引脚接电源地。在其中一个实施例中，所述灯体上设置有多个灯杯，每个灯杯内对应设置一发光器件，并在每个灯杯的侧壁成形一第一导体层，多个所述第一导体层之间共同连接于同一触控引脚，或每个第一导体层连接一个触控引脚，或部分第一导体层共同连接于同一触控引脚，部分第一导体层单独连接于一触控引脚。在其中一个实施例中，所述第二导体层只设置一个，多个所述第一导体层共用一所述第二导体层，并分别与所述第二导体层形成触控电容。在其中一个实施例中，所述灯体包括第一基板及第二基板，所述第一基板上设置有通孔，所述第一基板及所述第二基板层叠设置，从而所述第二基板密封所述通孔的一端，形成所述灯杯，所述第一导体层及第二导体层设置于所述第一基板上，所述发光器件设置于所述第二基板上。在其中一个实施例中，还包括封装层，所述封装层包括封装胶层和光色调节层，所述光色调节层通过在所述灯杯内灌胶形成，且所述光色调节层的高度小于等于所述灯杯的深度，所述光色调节层在所述灯杯内对所述发光器件形成密封，所述封装胶层对所述第一导体层、第二导体层及所述光色调节层形成密封，所述光色调节层内混合有荧光粉，且荧光粉在所述光色调节层内均匀分布。本技术第二方面提供一种LED显示结构，所述LED显示结构为LED显示模组或LED显示屏，其特征在于，包括PCB板、LED灯珠、至少一驱动芯片组、至少一触控芯片组，所述LED灯珠为上述任一所述的LED灯珠，安装于所述PCB板的其中一个端面，且安装LED灯珠的PCB板的端面上设置有对应的电路结构，所述电路结构包括一接地层，所述接地层连接于所述LED灯珠的接地引脚；所述驱动芯片组及触控芯片组设置于所述PCB板的背离LED灯珠的端面上，且所述驱动芯片组连接于所述LED灯珠的显示引脚，所述触控芯片组连接于所述LED灯珠的触控引脚。上述LED灯珠及LED显示结构，通过设置第一导体层及第二导体层，并将第一导体层连接于触控引脚，在将LED灯珠安装到PCB板上时，触控引脚连接于触控芯片组的输入脚，第二导体层接地，在所述第一导体层与第二导体层之间形成触控电容，当人的肢体置于LED灯珠的上方时，对应引起触控电容的变化，进而通过第一导体层定位到发光器件的位置。附图说明图1为本技术一实施例的LED灯珠的立体结构示意图；图2为本技术一实施例的LED灯珠的剖面结构示意图；图3为本技术一实施例的LED灯珠的俯视图；图4为本技术又一实施例的LED灯珠的俯视图；图5为本技术又一实施例的LED灯珠的剖面结构示意图；图6为本技术一实施例的LED显示结构的剖面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3，图1至图3示例性的示出了本技术一实施例的LED灯珠10的结构示意图，所述LED灯珠10安装于显示结构的PCB板上，可以实现显示结构的电容式触控。如图1所示，所述LED灯珠10包括灯体110、发光器件120、引脚130、第一导体层140及第二导体层150，所述灯体110上设置有灯杯111，所述发光器件120设置于所述灯杯111的底部，所述第一导体层140及所述第二导体层150设置于所述灯体110上，且所述第一导体层140与所述第二导体层150间隔设置，所述引脚130设置有多个，所述LED灯珠10通过所述引脚130连接至电路，所述发光器件120与至少两个引脚130连接，所述第一导体层140与至少一个引脚130连接，所述第二导体层150接地。所述灯体110包括相对设置的第一端面110a及第二端面110b，所述第一端面110a向所述第二端面110b的方向下沉形成所述灯杯111，所述灯杯111具有底壁111a和侧壁111b，所述底壁111a大体平行于所述第一端面110a，所述侧壁111b连接所述第一端面110a及所述底壁111a，所述发光器件120设置于所述底壁111a上。所述灯杯111的截面形状可以是梯形、倒梯形、矩形中的任一种，当然，还可以是其他的形状，具体可以根据产品需求而定。所述发光器件120包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，所述LED灯珠安装于显示结构的PCB板上，可以实现显示结构的电容式触控，其特征在于，包括：灯体，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述灯体上设置有至少一灯杯；发光器件，设置于所述灯杯的底部；第一导体层及第二导体层，设置于所述灯体上，所述第一导体层与所述第二导体层间隔设置；及引脚，包括触控引脚及显示引脚，所述触控引脚设置至少一个，连接于所述第一导体层，所述显示引脚设置至少两个，连接于所述发光器件；其中，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述触控引脚连接于触控芯片组的输入脚，所述显示引脚连接于驱动芯片组，所述第二导体层接地，从而在所述第一导体层与所述第二导体层之间形成触控电容。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，所述LED灯珠安装于显示结构的PCB板上，可以实现显示结构的电容式触控，其特征在于，包括：灯体，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述灯体上设置有至少一灯杯；发光器件，设置于所述灯杯的底部；第一导体层及第二导体层，设置于所述灯体上，所述第一导体层与所述第二导体层间隔设置；及引脚，包括触控引脚及显示引脚，所述触控引脚设置至少一个，连接于所述第一导体层，所述显示引脚设置至少两个，连接于所述发光器件；其中，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述触控引脚连接于触控芯片组的输入脚，所述显示引脚连接于驱动芯片组，所述第二导体层接地，从而在所述第一导体层与所述第二导体层之间形成触控电容。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二导体层设置于所述第一端面上。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一导体层设置于所述灯杯的侧壁上；或所述第一导体层与所述第二导体层相互层叠的设置于所述第一端面上，并在所述第一导体层与所述第二导体层设置一填充层，填充层的材料为导电介质。4.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述灯体内绘制有微电路，所述第二导体层通过绘制于灯体内的微电路实现接地。5.根据权利要求1-3任一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述引脚包括至少一个接地引脚，所述第二导体层电性连接于所述接地引脚，当所述LED灯珠安装于PCB板上时，所述接地引脚接电源地。6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述灯体上设置有多个灯杯，每个灯杯内对应设置一发光器件，并在每个灯杯的侧壁成形一第一导体层，多个所述第一导体层之...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆鹏，吴振志，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44