一种光纤组件以及一种光学器件制造技术

本实用新型专利技术涉及光学器件领域，具体涉及一种光纤组件以及一种光学器件，所述光纤组件包括表面镀有金的壳体和设在壳体上的耦合组件，所述壳体内部设有LD芯片，通过光纤分别连接LD芯片和耦合组件，所述壳体表面还设有除金层，所述耦合组件和除金层之间设有胶水层。在壳体表面剔除一层金，再通过胶水将耦合组件粘合在壳体上，提高壳体与耦合组件的粘接强度，从而保证耦合效率。

An Optical Fiber Module and an Optical Device

The utility model relates to the field of optical devices, in particular to an optical fiber component and an optical device. The optical fiber component comprises a gold-plated shell and a coupling component on the shell. The inner part of the shell is provided with an LD chip, which is connected with the coupling component through the optical fiber respectively. The shell surface is also provided with a gold removal layer, and the coupling component and the gold removal layer are arranged between the coupling component and the gold removal layer. Glue layer. A layer of gold is removed from the shell surface, and then the coupling components are bonded to the shell by glue to improve the bonding strength between the shell and the coupling components, so as to ensure the coupling efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种光纤组件以及一种光学器件
本技术涉及光学器件领域，具体涉及一种光纤组件以及一种光学器件。
技术介绍
通常光路耦合都是将耦合组件用胶水直接固定在壳体上，但是壳体表面镀有金，胶水对金的粘接性较强，粘上金的胶水降低了粘接性，导致耦合组件和壳体表面的粘接性能较差，从而降低了耦合效率，可靠性不高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光纤组件以及一种光学器件，解决耦合组件与壳体粘接强度较差，耦合效率不高的问题。为解决该技术问题，本技术提供一种光纤组件，包括表面镀有金的壳体和设在壳体上的耦合组件，所述壳体内部设有LD芯片，通过光纤分别连接LD芯片和耦合组件，所述壳体表面还设有除金层，所述耦合组件和除金层之间设有胶水层。其中，较佳方案是：所述胶水层由353NG胶水涂抹制成。其中，较佳方案是：所述耦合组件包括尾纤和陶瓷环，所述尾纤穿过胶水层和除金层伸进壳体内部，所述陶瓷环套设在尾纤上并固定于壳体表面。其中，较佳方案是：所述除金层、胶水层和陶瓷环的大小相适应。其中，较佳方案是：所述壳体采用无氧铜制成。本技术还提供一种光学器件，所述光学器件包括如上所述的光纤组件，以及功率计，光纤一端连接LD芯片，另一端穿过除金层、胶水层和耦合组件连接功率计。本技术的有益效果在于，与现有技术相比，本技术通过设计一种光纤组件以及一种光学器件，在壳体表面剔除一层金，再通过胶水将耦合组件粘合在壳体上，提高壳体与耦合组件的粘接强度，从而保证耦合效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术光纤组件的示意图；图2是本技术光学器件的示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1所示，本技术提供一种光纤组件的优选实施例。具体地，参考图1，一种光纤组件，包括表面镀有金的壳体1和设在壳体1上并用于耦合光功率的耦合组件，所述壳体1内部设有用于光功率输出的LD芯片3，所述LD芯片3固定在壳体1内部，所述壳体1可对LD芯片3起承载作。通过光纤10分别连接LD芯片3和耦合组件，当LD芯片3进行光功率输出时，通过光纤10传输到耦合组件，所述耦合组件进行光功率耦合，再进行光路输出。值得一提的是，所述壳体1表面必须镀有金，否则会出现氧化生锈的问题。更具体地，参考图1，所述壳体1表面还设有在耦合组件的对应位置设有除金层4，所述除金层4即是将壳体1表面的金剔除掉，所形成的非镀金的表面，所述耦合组件和除金层4之间设有胶水层5，所述胶水层5和除金层4相互结合时，所述胶水层5不会粘上金，因此，所述胶水层5能够保证粘接性，可将耦合组件牢牢地固定在壳体1表面，从而保证耦合组件的耦合效率。优选地，所述胶水层5由353NG胶水涂抹制成，353NG胶水粘接性强，使用寿命长，能够保证耦合组件长时间粘接在壳体1表面。进一步地，参考图1，所述耦合组件包括尾纤21和陶瓷环22，所述尾纤21穿过胶水层5和除金层4伸进壳体1内部，所述陶瓷环22套设在尾纤21上并固定于壳体1表面，所述陶瓷环22对尾纤21起支撑作用。光纤10连接尾纤21，并从尾纤21穿出，在尾纤21作用下，可对LD芯片3发射的光路进行耦合。在本实施例中，所述除金层4、胶水层5和陶瓷环22的形状、大小相适应，可节省胶水的用量。当然，也可以参照图1，所述除金层4大于胶水层5，所述胶水层5大于陶瓷环22，此处不做限定，只需满足通过胶水层5将耦合组件牢牢固定在壳体1表面即可。优选地，所述壳体1采用无氧铜制成，无氧铜即是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，具有纯度高，电导率高，导热性能、变形性能、焊接和钎焊性能好，透气率低的特点。如图2所示，本技术还提供一种光学器件的较佳实施例。一种光学器件，所述光学器件包括如上所述的光纤组件，以及功率计6，光纤10一端连接LD芯片3，另一端穿过除金层4、胶水层5和耦合组件连接功率计6。所述LD芯片3进行光功率输出，经过耦合组件耦合后输出到功率计6，所述功率计6可读取接收光路的光学数据。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所做的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤组件，包括表面镀有金的壳体和设在壳体上的耦合组件，所述壳体内部设有LD芯片，通过光纤分别连接LD芯片和耦合组件，其特征在于：所述壳体表面还设有除金层，所述耦合组件和除金层之间设有胶水层。

【技术特征摘要】
1.一种光纤组件，包括表面镀有金的壳体和设在壳体上的耦合组件，所述壳体内部设有LD芯片，通过光纤分别连接LD芯片和耦合组件，其特征在于：所述壳体表面还设有除金层，所述耦合组件和除金层之间设有胶水层。2.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于：所述胶水层由353NG胶水涂抹制成。3.根据权利要求1或2所述的光纤组件，其特征在于：所述耦合组件包括尾纤和陶瓷环，所述尾纤穿过胶水层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王希亮，李军，邱晓健，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44