一种电子元件自动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件自动焊接装置，其包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，还包括纵移机构和清理机构，纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，纵移底座设于焊接台上，纵移滑座与纵移底座滑动配合，夹持板卡设于纵移滑座上，清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，第一挡板活动地插设于集渣盒上，吹渣枪设于第一挡板顶部，红外传感器检测到信号时，驱动件驱动第一挡板升起，第二挡板相对于吹渣枪设置。本实用新型专利技术用于装夹PCB板的夹持板可以根据PCB板的尺寸来调整，在焊接不同型号的PCB板时无需更换其他的产品夹具，提高了生产效率，降低了生产成本。

An Automatic Welding Device for Electronic Components

The utility model discloses an automatic welding device for electronic components, which comprises a welding platform, an arch frame, a transverse mechanism, a vertical mechanism, a welding mechanism and a control box, as well as a longitudinal mechanism and a cleaning mechanism. The longitudinal mechanism comprises a longitudinal base, a longitudinal sliding base and a clamping plate. The longitudinal sliding base is arranged on the welding platform, and the longitudinal sliding base is sliding with the longitudinal sliding base, and the clamping plate is clamped on the welding platform. On the longitudinal slide seat, the cleaning mechanism includes a slag collecting box, an infrared sensor, a slag blowing gun and driving parts. The first baffle and a second baffle are arranged on the slag collecting box. The first baffle is movably inserted on the slag collecting box. The slag blowing gun is arranged on the top of the first baffle. When the infrared sensor detects the signal, the driving part drives the first baffle to rise, and the second baffle is arranged relative to the slag blowing gun. The clamping plate used for clamping PCB board can be adjusted according to the size of PCB board. When welding different types of PCB board, no other product fixtures need to be replaced, which improves the production efficiency and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件自动焊接装置
本技术涉及电子元件加工设备
，具体涉及一种电子元件自动焊接装置。
技术介绍
自动焊接机先将PCB板固定在产品夹具上，后将产品夹具固定在焊接机夹具上，之后进行自动焊接工作，如此，使得焊接机的生产效率高，焊接的产品质量稳定，特别适合大批量电子元件的焊接工作。目前的焊接机一般只有单个固定的产品夹具，而PCB板的尺寸多样，产品夹具不能根据PCB板的外形尺寸进行相应调整，在焊接不同型号的PCB板时需要更换其他的产品夹具，这样不仅降低了生产效率，而且还增加了研制更多产品夹具的成本。此外，在焊接台的边缘处一般设置有用于吹落焊枪嘴部焊渣的气枪和有用于收集焊渣的收集盒，气枪吹焊枪嘴部的焊渣时，焊渣会被气流吹出收集盒，而造成台面、产品夹具、PCB板上落有焊渣，若不清理，会造成电路隐患，影响PCB板焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述现有技术的不足，提供一种电子元件自动焊接装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖移机构设于横移机构下方，所述焊接机构包括焊接头、送丝组件及丝枪，所述焊接头设于竖移机构下方，所述送丝组件设于横移机构上，所述丝枪靠近焊接头设置，其特征在于：还包括纵移机构和清理机构，所述纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，所述纵移底座设于焊接台上，所述纵移滑座与纵移底座滑动配合，所述夹持板卡设于纵移滑座上，所述夹持板上设有用于装夹PCB板的定位块及可调节的第一定位件和第二定位件，所述定位块、第一定位件及第二定位件形成用于夹紧PCB板的装夹区域，所述清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，所述集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板活动地插设于集渣盒上，所述吹渣枪设于第一挡板顶部，所述红外传感器检测到信号时，所述驱动件驱动所述第一挡板升起，所述第二挡板相对于所述吹渣枪设置。进一步地，所述焊接台台面下设有排气系统，所述纵移底座、纵移滑座及夹持板上均设有排气孔，电子元件焊接时的烟气通过所述排气系统和排气孔排出。进一步地，所述纵移滑座上形成有凹槽，所述纵移滑座的边缘设有可以转动的卡件，所述夹持板卡设于凹槽上并通过所述卡件来固定。进一步地，所述第一定位件和第二定位件均包括成T字型的夹持部和调整部，所述调整部上设有沿其长度方向的长槽，PCB板定位好后，通过穿过所述长槽的螺丝将所述调整部固定。进一步地，所述定位块的截面形状为L型，且其固设于靠近所述夹持板的折角处。进一步地，所述送丝组件包括壳体和由上至下依次设于所述壳体上的导丝轮、送丝轮、破丝轮及送丝嘴，所述壳体上设有带刻度的调节槽，所述破丝轮穿过调节槽后固定于所述壳体上，所述破丝轮可沿着调节槽进行调整，以使所述破丝轮向送丝轮靠拢或者远离。采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：1、本技术用于装夹PCB板的夹持板可以根据PCB板的尺寸来调整，在焊接不同型号的PCB板时无需更换其他的产品夹具，提高了生产的效率，降低了企业的生产成本。2、本技术在吹渣枪吹落焊渣时，第二挡板和升起的第一挡板可以防止焊渣飞溅出集渣盒，避免焊渣掉落至台面、产品夹具、PCB板上而影响焊接质量。3、本技术可以将电子元件焊接时的烟气通过排气系统和排气孔排出，避免操作人员吸入焊接时产生的有害气体，减小产生职业病的风险。4、本技术的破丝轮可沿着调节槽进行调整，使破丝轮向送丝轮靠拢或者远离，从而满足对于不同线径的焊丝要求，提高了设备的适用范围。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为送丝组件的结构示意图；图3为纵移滑座的结构示意图；图4为夹持板的结构示意图；图5为第一定位件和第二定位件的结构示意图；图6为清理机构的结构示意图。附图标记说明：1.焊接台；2.拱形机架；3.横移机构；4.竖移机构；5.焊接机构，51.焊接头，52.送丝组件，521.壳体，522.导丝轮，523.送丝轮，524.破丝轮，525.送丝嘴，526.调节槽，53.丝枪；6.控制箱；7.纵移机构，71.纵移底座，72.纵移滑座，721.凹槽，722.卡件，73.夹持板，731.定位块，732.第一定位件，733.第二定位件，741.夹持部，742.调整部，743.长槽，744.螺丝；8.清理机构，81.集渣盒，82.红外传感器，83.吹渣枪，84.第一挡板，85.第二挡板；91.排气系统，92.排气孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。实施例参考图1所示，本技术公开了一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台1、拱形机架2、横移机构3、竖移机构4、焊接机构5、控制箱6、纵移机构7及清理机构8。配合图1和图2所示，拱形机架2设于焊接台1上，横移机构3在拱形机架2上滑移，竖移机构4设于横移机构3下方，焊接机构5包括焊接头51、送丝组件52及丝枪53，焊接头51设于竖移机构4下方，送丝组件52设于横移机构3上，丝枪53靠近焊接头51设置。送丝组件52包括壳体521和由上至下依次设于壳体521上的导丝轮522、送丝轮523、破丝轮524及送丝嘴525。壳体521上设有带刻度的调节槽526，破丝轮524穿过调节槽526后固定于壳体521上，破丝轮524可沿着调节槽526进行调整，以使破丝轮524向送丝轮523靠拢或者远离，从而满足对于不同线径的焊丝要求，提高了设备的适用范围。电子元件在焊接时，破丝轮524将焊丝外环线侧面上压出细孔，使焊丝的助焊剂在焊接时可以顺利渗出，避免焊丝焊接时颗粒飞溅而对焊接人员的眼睛、皮肤造成伤害。配合图1、图3至图5所示，在本实施例中，纵移机构7包括并排设置的两组，在其中一组纵移机构7上完成焊接后，焊接机构5移至另一组纵移机构7上继续作业，而将完成焊接的PCB板卸下，重新装上待焊接的PCB板，如此，减少停顿的时间，提高工作效率。纵移机构7包括纵移底座71、纵移滑座72及夹持板73，纵移底座71设于焊接台1上，纵移滑座72与纵移底座71滑动配合，纵移滑座72上形成有凹槽721，纵移滑座72的边缘设有可以转动的卡件722，夹持板73卡设于凹槽721上并通过卡件722来固定。夹持板73上设有用于装夹PCB板的定位块731及可调节的第一定位件732和第二定位件733，定位块731、第一定位件732及第二定位件733形成用于夹紧PCB板的装夹区域，在本实施例中，第一定位件732和第二定位件733均包括成T字型的夹持部741和调整部742，调整部742上设有沿其长度方向的长槽743，PCB板定位好后，通过穿过长槽743的螺丝744将调整部742固定。定位块73本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖移机构设于横移机构下方，所述焊接机构包括焊接头、送丝组件及丝枪，所述焊接头设于竖移机构下方，所述送丝组件设于横移机构上，所述丝枪靠近焊接头设置，其特征在于：还包括纵移机构和清理机构，所述纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，所述纵移底座设于焊接台上，所述纵移滑座与纵移底座滑动配合，所述夹持板卡设于纵移滑座上，所述夹持板上设有用于装夹PCB板的定位块及可调节的第一定位件和第二定位件，所述定位块、第一定位件及第二定位件形成用于夹紧PCB板的装夹区域，所述清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，所述集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板活动地插设于集渣盒上，所述吹渣枪设于第一挡板顶部，所述红外传感器检测到信号时，所述驱动件驱动所述第一挡板升起，所述第二挡板相对于所述吹渣枪设置。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖移机构设于横移机构下方，所述焊接机构包括焊接头、送丝组件及丝枪，所述焊接头设于竖移机构下方，所述送丝组件设于横移机构上，所述丝枪靠近焊接头设置，其特征在于：还包括纵移机构和清理机构，所述纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，所述纵移底座设于焊接台上，所述纵移滑座与纵移底座滑动配合，所述夹持板卡设于纵移滑座上，所述夹持板上设有用于装夹PCB板的定位块及可调节的第一定位件和第二定位件，所述定位块、第一定位件及第二定位件形成用于夹紧PCB板的装夹区域，所述清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，所述集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板活动地插设于集渣盒上，所述吹渣枪设于第一挡板顶部，所述红外传感器检测到信号时，所述驱动件驱动所述第一挡板升起，所述第二挡板相对于所述吹渣枪设置。2.如权利要求1所述的一种电子元件自动焊接装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：端志勤，李超，
申请(专利权)人：厦门晶欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35